IGBT被称成为“功率半导体皇冠上的明珠”,普遍应用于光伏电力发电、新能源汽车、轨道交通、配网建设、直流输电、工业控制等行业,下游需求市场巨大。IGBT的主要应用产品类型为IGBT模块。IGBT模块的市占率能够达到50%以上,而IPM模块和IGBT单管分别只有28%左右和20%左右。从产品的投资价值来看,由于IGBT模块的价值量较大,有利于企业快速提升产品规模,其投资价值较大。实现IGBT国产化,不只需要研发出一套集芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性试验、系统应用等于一体的成熟工艺技术,更需要先进的工艺设备。常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。上海专业特种封装定制价格
随着新能源汽车行业的高速发展,对高功率、高密度的IGBT模块的需求急速增加,很多汽车厂商都已走上了IGBT自研道路,以满足整车生产需求,不再被上游产业链“卡脖子”。要生产具有高可靠性的IGBT模块,高精度芯片贴装设备必不可少。真空回流焊接:将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内,进行回流焊接;高质量的焊接技术,才能生产出高可靠性的产品。一般回流焊炉在焊接过程中会残留气体,并在焊点内部形成气泡和空洞。超标的焊接气泡会对焊点可靠性产生负面的影响,包括:(1) 焊点机械强度下降;(2) 元器件和PCB电流通路减少;(3)高频器件的阻抗增加明显。上海专业特种封装定制价格封装是将元器件或芯片封装在外壳中,能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。
半导体封装方式根据材料分类,根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。陶瓷封装,早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,陶瓷封装部分地被塑料封装代替,但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能,特别是集成电路组件工作频率的提高,信号传送速度的加快和芯片功耗的增加,需要选择低电阻率的布线导体材料,低介电常数,高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP;对大规模集成电路封装包括PGA,QFP,PLCC和BGA。
PGA,封装是一种陶瓷封装方式,通常用于高频、高功率的场合。它由一个陶瓷基板和多个针状引脚组成,外形类似于一个网格状结构。PGA 封装的优点是散热性能好、高频性能好,缺点是体积较大、制造成本高。应用情况:主要用于高频、高功率的场合,如通信设备、计算机显卡等。D-PAK (Dual Power Apak):D-PAK 封装是一种塑料封装方式,通常用于高频、高功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成,外形类似于一个长方形盒。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好,缺点是散热性能较差。应用情况:主要用于高频、高功率的场合,如通信设备、计算机硬盘等。DIP封装(Dual Inline Package):这是较早的一种芯片封装类型,主要用于排列直插式的引脚。
PQFN封装,PQFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中间位置有一个大面积裸露焊盘,提高了散热性能。围绕大焊盘的封装外部四周有实现电气连接的导电焊盘。由于PQFN封装不像SOP、QFP等具有翼形引脚,其内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数及封装体内的布线电阻很低,所以它能提供良好的电性能。由于PQFN具有良好的电性能和热性能,体积小、质量小,因此已经成为许多新应用的理想选择。PQFN非常适合应用在手机、数码相机、PDA、DV、智能卡及其他便携式电子设备等高密度产品中。常见的七种 MOS 管封装类型:DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP。广东芯片特种封装定制价格
常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装。上海专业特种封装定制价格
IGBT封装工艺流程:1、超声波清洗:通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗,以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求。2、X-RAY缺陷检测:通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品,防止不良品流入下一道工序;3、自动键合:通过键合打线,IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测,可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全方面的检测。4、激光打标:对IGBT模块壳体表面进行激光打标,标明产品型号、日期等信息;8、壳体塑封:对壳体进行点胶并加装底板,起到粘合底板的作用;5、功率端子键合;6、壳体灌胶与固化:对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空,高温固化 ,达到绝缘保护作用;7、封装、端子成形:对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形;8、功能测试:对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后,测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。上海专业特种封装定制价格
根据与 PCB 连接方式的不同,半导体封装可分为通孔插装类封装和表面贴装封装。通孔插 装器件是 1958 年集成电路发明时较早的封装外形,其外形特点是具有直插式引脚,引脚插入PCB 上的通孔后,使用波峰焊进行焊接,器件和焊接点分别位于 PCB 的两面。表面贴装器件是 在通孔插装封装的基础上,随着集成电路高密度、小型化及薄型化的发展需要而发明出来的,一 般具有“L”形引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘(凸块),器件贴装在 PCB 表面的焊盘上,再使 用回流焊进行高温焊接,器件与焊接点位于 PCB 的同一面上。DIP 封装是一种传统的 MOS 管封装方式,通常用于低频、低功率的场合。贵州PCBA板特种...