蓝牙音箱电子设计方案，1、电子设计的重点和亮点：智能降噪功能(跟随环境噪音大小自动调节音箱音量)；多音源组合播放，每个音源可调音量大小进行组合。2、实现功能：（1）、智能降噪功能；（2）、共振喇叭，可吸附在物体形成音响系统；（3）、四种声音播放模式；（4）、支持LIN IN，蓝牙和内存方式插放音；（5）、模式灯光颜色和亮度可调；（6）、A...

  PGA，封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。它由一个陶瓷基板和多个针状引脚组成，外形类似于一个网格状结构。PGA 封装的优点是散热性能好、高频性能好，缺点是体积较大、制造成本高。应用情况：主要用于高频、高功率的场合，如通信设备、计算机显卡等。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式...

  基于云的 WMS 的优点包括：降低成本： 基于云的 WMS 不需要硬件、软件安装和 IT 管理员来管理它们。因此，与本地系统相比，它们的前期成本更低，有时甚至持续成本更低。它们也不需要自定义或修改，这对于本地系统来说可能成本高昂。升级到本地系统也可能很昂贵，因为它们可能涉及重新安装和重新配置软件，在某些情况下，还涉及升级硬件。可扩展性：基...

  光电器件、MEMS 等特殊工艺器件的微小化也将大量应用 SiP 工艺。SiP 发展的难点随着 SiP 市场需求的增加，SiP 封装行业的痛点也开始凸显，例如无 SiP 行业标准，缺少内部裸片资源，SiP 研发和量产困难，SiP 模块和封装设计有难度。由于 SiP 模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后，整个模组的良率损失...

  无线直传云端——4G，4G直传应用不再受制于网关或路由器距离，但是相应的会产生流量费用。适用于工厂、园区、建筑楼宇等，尤其适用于监测点位分散的场景；提供标准的TCP透传协议、MQTT上传协议，也可支持协议定制上传；支持远程配置、OTA；支持4G全网通，支持专网卡、定向流量卡等；配合安科瑞IOT平台，可实现免配置数据上云。无线直传云端——W...

  设备运行监控，生产高效化，此外，在半导体生产中，不只所使用的设备种类较多，对设备还高度依赖，大多数企业渴望加强对生产设备的管控，以保证设备性能发挥到较优，减少计划维护和计划停机的浪费。云茂电子半导体MES集成车间设备，实现主设备及其相应子设备的互联互通。全方面采集设备数据，实时监控设备运行情况，异常失控及时分析处理，以便对设备进行及时的维...

  主板（母板）、副板及载板（类载板）常规PCB（多为母板、副板，背板等）主要用于2、3级封装的3、4、5层次。其上搭载LSI、IC等封装的有源器件、无源分立器件及电子部件，通过互联构成单元电子回路发挥其电路功能。即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺，涵盖常用的插入、插装、表面贴装（SMT）、安装、微组装等。模块：与下面将要涉及...

  电子行业MES系统功能设计：电子MES系统维修缺陷分析：依据柏拉图原理快速找出需重点改善的缺陷，并依据缺陷与不良原因，缺陷与解决方案，缺陷与不良位置，缺陷与责任部门的交叉分析，找出有效的改善措施；对成品出厂后的销售和服务过程中质量相关问题进行有效管理，实现售后服务过程中的质量问题的根源追溯，将质量管理贯穿于产品的整个生命周期。任何需要开发...

  智能运维。汇聚网关支持预配置模式，设备即插即用，自动同步LoRa无线配置，实现网络自动化接入。边缘接入网关采用分布式部署，集中管理，分权分域，高度可视化的灵活管理模式，通过集中管理，可以实现设备即插即用，快速接入云端，减少物联网项目实施的人力成本和时间成本。同时还支持通过APP直连方式进行运维管理和现场配置。网关内置BLE蓝牙管理模块，用...

  仓储管理的一大棘手点就是无论是分供方、生产还是客户，都存在许多不确定因素。所以，企业一般都想要WMS灵便、可靠、且能满足企业个性化需求。这里我们建议企业不妨考虑一下通过低代码平台构建仓储管理系统，帮助企业妥善解决仓储管理难题。低代码平台（Low-Code Development Platform，LCDP）旨在简化应用开发过程，降低开发难...

  智能电网出现后,无论是供电测还是用电侧,都会自然地走向万物互联,从而诞生出我们电力物联网。电力物联网将供电系统与用电系统实现了的统一,将用电管理直接扩展到电网端,形成了家庭、社区,楼宇、城市、社会生活等方方面面的智慧用供电管理体系。在这个用供电体系中,智能电表无疑成为管理体系中的一个主要设备。智能电表的任务也将从单纯电量计量向用供电领域的...

  到了PCB这一层次，电子系统的功能已经比较完备，尺度也已经放大适合人类操控的地步，加上其他的部件，就构成了人们较常用的系统——常系统 (Common System)，例如我们每天接触的手机或电脑。国内IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方科技）通过自主研发和兼并收购，已基本形...