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  • 广东高压开关柜无源测温产品方案市价

      为家电添加语音控制其原理 是在各家电嵌入语音控制模块, 通过无线通信模块在手机APP中查看家中各电器的状态, 让令人头疼的各种电器的操作变得简单易行。行业热点:未来, 智能语音交互技术将在智能家电、智能家居领域中发挥着越来越重要的作用。让传统家电真正实现无论是在线语音、离线语音识别或者双模式下都能可以听取用户指 令, 并能快速、准确做到响...

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    20 2024-04
  • 上海防潮特种封装方式

      LGA封装,LGA封装为底部方形焊盘,区别于QFN封装,在芯片侧面没有焊点,焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高,对于芯片封装的设计也有很高的要求,否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况,在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。LQFP/TQFP封装,PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小、管脚很细,用...

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    20 2024-04
  • 南通MES系统服务商

      下面是关于半导体行业MES系统的详细介绍。半导体MES系统,半导体行业是高度自动化和精密化的制造领域,需要处理大量的数据和复杂的生产过程。MES系统在这个行业中起着至关重要的作用,它能够实时监控和控制生产过程中的各个环节,从原材料采购到产品出货,确保生产过程的高效和可靠。MES系统提供了实时监控和数据采集的功能。它能够自动收集和记录生产过...

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    19 2024-04
  • 江西半导体芯片特种封装工艺

      我们知道早期的芯片是通过引线键合的方式把晶圆上的电路与基板连接起来的。这种封装方式容易产生阻抗效应,同时芯片尺寸比较大。引线键合:芯片与电路或引线框架之间的连接,因此当手机等移动终端设备爆发后一种更先进的封装方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒装芯片球栅格阵列)就大面积普及开了。FCBGA的特点是用直径百...

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    19 2024-04
  • 天津智能硬件产品方案一站式服务

      在采集类应用场景中,将会迎来三个方面的深化。①采集范围拓宽:由电力一次设备信息采集扩展到电力二次设备及各类环境控制、多媒体场景、用户侧等的信息数据采集,以期获取更加全方面的数字化感知,加强对于电力资产的管理,加深对电力物联网和能源互联网能量流动的了解。②采集内容多元化:在基础数据、图像、语音的采集基础上,增加高清视频的回传,用以应对巡检、...

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    19 2024-04
  • 江苏电路板特种封装价位

      目前普遍应用的有机基板材料有环氧树脂,双马来醜亚胺三嘆树脂(聚苯醚树脂,以及聚醜亚胺树脂等。2019年封装材料市场规模在200亿美金左右,封装基板约占64%21世纪初,封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料,占封装材料比重超过50%,全球市场规模接近百亿美金。根据SEMI的统计数据,2016年有机基板以及陶瓷封装体合计市场规...

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    18 2024-04
  • 湖北芯片特种封装市场价格

      HDI基板:一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,档次高HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。档次高HDI板主要应用于4G手机、高级数码摄像机、IC载板等。在电子封装工程中,电子基板(PCB)可用于电子封装的不同层级(主要...

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    18 2024-04
  • 广东智能硬件产品方案设计流程

      智能电网出现后,无论是供电测还是用电侧,都会自然地走向万物互联,从而诞生出我们电力物联网。电力物联网将供电系统与用电系统实现了的统一,将用电管理直接扩展到电网端,形成了家庭、社区,楼宇、城市、社会生活等方方面面的智慧用供电管理体系。在这个用供电体系中,智能电表无疑成为管理体系中的一个主要设备。智能电表的任务也将从单纯电量计量向用供电领域的...

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    18 2024-04
  • 深圳电路板特种封装供应

      我们知道早期的芯片是通过引线键合的方式把晶圆上的电路与基板连接起来的。这种封装方式容易产生阻抗效应,同时芯片尺寸比较大。引线键合:芯片与电路或引线框架之间的连接,因此当手机等移动终端设备爆发后一种更先进的封装方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒装芯片球栅格阵列)就大面积普及开了。FCBGA的特点是用直径百...

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    17 2024-04
  • 安徽PCBA贴片厂EAP系统方案

      MES系统(制造执行系统)是一种用于集成和控制制造过程中各个环节的管理系统。它可以实时收集和分析生产数据,并将关键信息传递给相关人员,从而提高生产效率和质量。在半导体行业中,MES系统被普遍应用,其作用至关重要。半导体行业是一个充满竞争的行业,生产过程复杂且要求非常严格,任何生产环节的失误都可能导致整个产品的质量问题。MES系统可以帮助半...

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    17 2024-04
  • 湖南芯片封装定制价格

      随着物联网时代越来越深入人心,不断的开发和研究有助于使SiP更接近SoC,降低成本,减少批量要求和初始投资,并在系统简化方面呈现积极趋势。此外,制造越来越大的单片SoC的推动力开始在设计验证和可制造性方面遇到障碍,因为拥有更大的芯片会导致更大的故障概率,从而造成更大的硅晶圆损失。从IP方面来看,SiP是SoC的未来替代品,因为它们可以集成...

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    17 2024-04
  • 上海振动传感器产品方案价格

      电子行业ERP管理重点与常见的困扰:1、 销售预测困难:电子产品市场变化快,有的产品的销售和季节有关系,有的则是逐月增长,有的是呈线性增长;而且为方便后续备料,还需将预测分解,因此需提供若干预测模型供管理人员使用,以便简化预测工作。2、 按预测备料和按订单生产:电子产品由于订单交期短,为满足客户订单,常常需要按预测备料。当有客户订单时,再...

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    17 2024-04
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