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主板，主板：又称为母板。是在面积较大的PCB上安装各种有源、无源电子元器件，并可与副板及其它器件可实现互联互通的电子基板。通讯行业一般称其为背板。实装此词来自日文，此处借用。“块”搭载在“板”上称为实装，裸芯片实装在模块基板副板：又称子板或组件板，是在面积较小的PCB上安装部分电子元器件，构成具有各种功能的卡、存储组件、CPU组件以及带有其它元器件的基板。再通过连接器（接插件、电缆或刚挠板等）实现与主板的承载与互联。这样使得故障元器件的维修及电子产品的升级变得更为简便。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。河南防潮特种封装价格

HDI基板：一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，档次高HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。档次高HDI板主要应用于4G手机、高级数码摄像机、IC载板等。在电子封装工程中，电子基板（PCB）可用于电子封装的不同层级（主要用于1～3级封装的第2～5层次），只是封装基板用于1、2级封装的2、3层次，普通PCB用于2、3级封装的3、4、5层次。但是它们都是为电子元器件等提供互联、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性为目的。河北防潮特种封装供应商LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。

前两年行业的景气度低，LED芯片厂商利润下降明显。部分厂商选择退出，行业集中度进一步提升。随着国内厂商选择向档次高LED芯片、新兴应用市场扩产，国内LED外延芯片产业向更高标准、更大规模趋势发展，在以规模制胜的高度集约化竞争形势下，国内先进的芯片厂商或迎来新一轮行业增长的机遇。电子制造先进封装技术从未如此重要过，IC芯片半导体先进封装技术已成为了各大晶圆厂、封测厂商甚至一些Fabless的重点投入领域。在科技领域，很多突破都与“多”和“大”有关，但是在集成电路领域，有一个部件正在不断地往“小”的方向发展，那就是晶体管。当我们觉得手机变得更好，汽车变得更好，电脑变得更好时，那是因为在背后，晶体管变得更好，我们的芯片中有更多的晶体管。

封装基板行业现状分析，半导体行业景气度高涨，封装基板作为其封测环节的重要材料产销两旺。受益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升，封装载板行业市场规模水涨船高。数据显示，2022年中国封装基板行业市场规模约为106亿元，同比增长11.6%。国内市场供需方面，2022年我国封装基板行业需求量大幅增加，产量增长有限。据统计，2022年我国封装基板行业产量约为152.0万平方米，需求量约为307.8万平方米，分别同比增长12.6%、14.1%，国内对外进口依赖度还处于较高的程度，特别是档次高产品。市场均价方面，受益于本土企业的市场份额将持续提升，行业的规模效益将会更加明显，预计未来将推动行业市场价格持续下降。SMD封装是表面贴装技术（SMT）中较常用的封装形式。

目前普遍应用的有机基板材料有环氧树脂，双马来醜亚胺三嘆树脂（聚苯醚树脂，以及聚醜亚胺树脂等。2019年封装材料市场规模在200亿美金左右，封装基板约占64%21世纪初，封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比较大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。根据SEMI的统计数据，2016年有机基板以及陶瓷封装体合计市场规模达104.5亿美元，合计占比53.3%。引线框架的市场规模为34.6亿美元，占比17.6%，封装承载材料(包括封装基板和引线框架)合计市场规模约为140亿美元，占封装材料的比重达70%。而传统引线框架在其自身性能和体积的局限性，以及各种新型档次高技术发展替代的趋势下，占比在17%左右波动，且随着对密度要求的提高，预计未来会逐渐减小。SOP 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。北京防爆特种封装定制

在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。河南防潮特种封装价格

类载板，类载板（SubstrateLike-PCB，简称SLP）：顾名思义是类似载板规格的PCB，它本是HDI板，但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm，无法采用减成法生产，需要使用MSAP（半加成法）制程技术，其将取代之前的HDIPCB技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案（一片还是多片）都还没有定论。类载板的催产者是苹果新款手机，在2017年的iPhone8中，首度采用以接近IC制程生产的类似载板的HDI板，可让手机尺寸更轻薄短小。类载板的基材也与IC封装用载板相似，主要是BT树脂的CCL与ABF*树脂的积层介质膜。河南防潮特种封装价格