北京特种封装测试

BGA（球栅阵列）封装，随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装可以提供更多的连接点，比普通的插件封装多出几倍，因此可以提供更高的信号完整性和更低的电阻。BGA封装还可以提供更高的功率密度，以及更低的电磁干扰（EMI）。SOP (Small Outline Package)，SOP 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。北京特种封装测试

此外，封装基板行业将继续寻求创新，以满足各种应用领域的需求，未来行业发展趋势如下：1、高性能和高密度封装。封装基板行业正朝着实现更高性能和更高密度的方向发展。随着电子设备的不断进化，对于更小尺寸、更高集成度以及更复杂的电路设计的需求不断增加。多层封装、高速信号完整性以及微细连接线路等技术的发展，都旨在满足这一方向的要求。此外，系统级封装的趋势也是为了在有限空间内实现更多功能和性能。2、新材料应用。封装基板行业对新材料和工艺的探索是不断前进的方向。寻找更优越的材料，如高导热性材料和低介电常数材料，有助于提高热性能和信号传输质量。3、应用驱动的创新。物联网（IoT）和5G等新兴应用正推动封装基板行业朝着创新方向发展。这些应用对更高的集成度、更快的数据传输速率、更低的功耗等提出了需求，促使行业在连接技术、封装工艺和设计方法方面进行创新。山东专业特种封装厂商金属封装和陶资封裝属于气密性封装，气密性、抗潮湿性能好。

芯片上集成的基本单元是晶体管Transistor，我们称之为功能细胞 (Function Cell)，大量的功能细胞集成在一起形成了芯片。封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。PCB上集成的基本单元是上一步完成的封装或SiP，我们称之为微系统(MicroSystem)，这些微系统在PCB上集成为尺度更大的系统。可以看出，集成的层次是一步步进行的，每一个层次的集成，其功能在上一个层次的基础上不断地完善，尺度在也不断地放大。

封装基板产业链，封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用普遍，主要应用于消费电子，通讯设备和工控及医疗等领域。从下游集成电路行业发展现状来看，数据显示，2022年1-9月，国内集成电路行业销售额达到7943亿元，预计全年市场规模约为10590亿元，同比增长1.3%。封装基板作为半导体封装材料，与下游半导体封装测试市场增长，2022年国内集成电路封装测试市场规模约为2872.9亿元，同比增长4.0%。行业产量方面，2022年我国集成电路产量为3241.9亿快，同比下降9.8%，同时2022年我国集成电路进出口量分别为5384、1539.2亿块，分别同比下降15.3%、50.5%。防潮封装广泛应用于电子元器件、仪器仪表、精密机械等领域。

LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。LQFP/TQFP封装，PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。BGA封装是一种引脚以焊球形式存在于底部的封装形式。吉林PCBA板特种封装流程

QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。北京特种封装测试

根据SEMI数据，2017年全球封装材料市场为191亿美金，其中层压基板、引线框架、键合金属线、塑封料四大主要材料的占比分别为32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI统计口径发生变化。2000年到2011年之间全球封装材料的销售额是逐步增加的，而2011年至2017年封装材料的一定销售额则出现平缓下降的态势，在190亿到200亿美金之间波动。SEMI预计预测封装材料市场2017-2021年将以2%左右的复合增长率增长，2019年封装材料市场约为198亿美金。封装基板市场将以6.5%左右的复合增长率增长，2019年封装基板市场（有机和陶瓷，层压只是从工艺上的另一种分类）在126亿左右美元。北京特种封装测试