广东半导体行业仿真软件福利

    在传统的设计流程中通过物理原型机进行测试这一昂贵又耗时的流程在很大程度上被基于计算机模拟的设计流程所代替。仿真分析可以减少物理原型机的数量，进而降低产品的开发成本，缩短产品开发周期，将产品快速投放市场。在进行静态分析、频率分析、扭曲分析这些结构问题时，仿真工具所带来的好处是显而易见的。但是结构性能只是设计过程中面临的难题之一。还有许多问题是与热力相关的。热力问题常在电子产品设计中出现，为了避免过热、过高的热应力，需要在产品中加装冷却或散热装置，如风扇和散热器等。产品在解决散热问题的同时还要尽可能地减小产品体积，如手机、笔记本电脑等产品在考虑散热问题时还要保证结构的紧凑。SOLIDWORKSSimulation热分析是用来处理固体热传导的。热分析中温度是基本未知量，它类似于结构分析中的位移。热传递的方式有3种：热传导、热对流和热辐射。使用不同的零部件配置、不同的装配体特征参数或不同的尺寸来生成装配体系列。广东半导体行业仿真软件福利

    SOLIDWORKSSimulation2018引入了一种新的研究类型拓扑研究，帮助设计人员和工程师能够开发出创新的较小质量的元件。在线性静态载荷和约束的条件下，拓扑研究将从有限元网格中“移除”元素，直到达到目标质量或极好的刚度和重量的尺寸比例为止。气体辅助铰链升降机构这种元素去除的迭代过程受限于研究限制，例如相比较大允许挠度和任何制造控制。让我们通过一个简单的例子来深入研究这个新的研究。该模型如下图所示，是一个简单的气体辅助铰链提升机构，其任务是在保持其刚度的同时，优化蓝色部分部件的设计，以减少其质量。设计优化过程的第一步是确定链接在铰链操作过程中的负载。目前所发布的拓扑研究的版本，只能应用于包含单个物体的零件，但是链接所经历的负载是由于装配运动所引起的。通过对装配体进行运动分析，可以计算出连杆连接点上的载荷，并将其转移到零件进行分析。蓝色链接上的载荷用下图中黄色箭头的大小和气撑上的较载荷来表示。深圳好用的仿真软件大纲迅速得到分析结果，从而比较大限度地缩短了产品设计周期，降低测试成本，提高产品质量，加大利润空间。

    SolidWorksSimulation是一个与SolidWorks完全集成的设计分析系统。SolidWorksSimulation提供了单一屏幕解决方案来进行应力分析、频率分析、扭曲分析、热分析和优化分析。SolidWorksSimulation凭借着快速解算器的强有力支持，使得您能够使用个人计算机快速解决大型问题。SolidWorksSimulation提供了多种捆绑包，可满足您的分析需要。SolidWorksSimulation节省了搜索比较好设计所需的时间和精力，可很大缩短产品上市时间。SolidWorksSimulationXpress为SolidWorks用户提供了一个容易使用的初步应力分析工具。SimulationXpress通过在计算机上测试您的设计而取代昂贵并费时的实地测试可帮助您降低成本及上市时间。

    优化零件在优化标签上，可在分析标签上完成了应力分析后进行优化分析。软件尝试在满足特定准则的同时为一个模型尺寸为查找优化值。例如，可查找横梁的优化长度，这样横梁中的vonMises应力不超过所指定的值。查看结果完成分析后，可以查看结果。结果选项卡上的选中符号表示结果存在，并且可以查看当前的几何、材料、夹具及载荷。当现有结果不属于当前几何、材料、夹具或载荷时，SimulationXpress窗口左下角会出现更新按钮。单击更新即会重新分析模型并计算新结果。结果选项卡的开始屏幕显示零件所有位置的小安全系数。标准工程规则通常要求安全系数为。对于给定的小安全系数，该程序会将可能的安全与非安全区域分别绘成蓝色与红色。 仿真软件系统以数据库为核将仿真软件的所有功能有机地统一在一起，构成一个完善的系统。

    网格失败诊断实体模型的网格化由两个基本阶段组成。在第一阶段，网格器将节放置于边界上。此阶段称为曲面网格化。如果开始的那个阶段成功，网格程序开始第二个阶段，将在内部生成节，以四面单元填充体积，并将中侧节放置于边线上。这两个阶段都会遭遇失败。当零件的网格化失败时，SimulationXpress打开网格失败诊断工具来帮助找出并解决网格化问题。此工具列举引起失败的面和边线。若想高亮显示网格化失败的面或边线，从清单中将之选择。在SolidWorksSimulation中，可进行以下：1.在模型的不同区域（网格控制）指定不同的单元大小。利用此功能，可以在模型的重要位置指定更小的元素尺寸，以提高结果的精确度。2.从两种不同解算器选择来有效地分析不同类型和不同规模的问题。3.无需指定夹具即可从SolidWorksMotion输入载荷。4.使用自适应方法自动提高应力分析解法的精确度。不同技术水平的用户通过仿真软件能采用他们表达问题的习惯语言,方便地与计算机对话,完成建模或仿真实验。深圳实用的仿真软件问题

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    加强技术创新，逐步实现增材制造深度应⽤DimpleShah强调：“在达索系统的3DEXPERIENCE策略下，实现了达索系统产品、品牌、平台的相连，能够给客户提供从设计端到制造端的解决⽅案。例如达索系统增材制造的解决⽅案就是集CATIA（设计）、SIMULIA（仿真）、DELMIA（制造）三个品牌于⼀体，实现端到端关联的解决⽅案。”SIMULIA品牌在增材制造领域的举措可以概括为以下⼏点：⾸先，增材制造在材料设计⽅⾯⾮常独特。⽣解释：“在材料本⾝设计上，以前材料是已知的，输⼊材料的相关参数就可以直接应⽤；现在则是已知使⽤的环境、条件，怎样设计⼀个材料，材料设计技术只有达索系统才有。这个部门叫做BIV，是专门研究原⼦、分⼦的，有专业的材料设计软件。SIMULIA和BIV有相当深的合作，BIV材料设计的软件+SIMULIA⼒学软件，就可以完成从分⼦级原材料的设计到系统级产品多物理场仿真分析。据我所知，别的公司并没有⼀个专门从事化学、材料的研究部门。 广东半导体行业仿真软件福利