深圳半导体行业仿真软件操作手册

    2017年11⽉30⽇，由全球3D设计、3D数字模型、产品全⽣命周期管理（PLM）解决⽅案和3D体验解决⽅案的带头人达索系统举办的“2017达索系统SIMULIA中国区⽤户⼤会”在深圳成功召开。在会议期间，e-works记者有幸采访了达索系统SIMULIA品牌全球副总裁DimpleShah先⽣，达索系统SIMULIA品牌⽣，以及华为CloudBU中国区业务部部长陈亮先⽣，围绕SIMULIA品牌的发展与技术进⾏了深⼊交流，同时还分享了SIMULIA品牌相关的⼀些热点事件和战略发展布局的观点。 如果您想了解仿真软件，随时可以来电兆阳科技！深圳半导体行业仿真软件操作手册

    SolidWorksSimulation的仿真向导，包含以下顾问向导：算例顾问、性能顾问、约束和载荷顾问、连接顾问、结果顾问。主要分析功能：a系统及部件级分析以FEA为例，为了实现有价值的分析，设计的几何部件会需要不同的单元类型，实体、壳、梁、杆进行离散。而且需要充分考虑装配体间的连接关系和接触关系。其中连接关系的处理尤其重要，涉及到螺栓连接、销钉连接、弹簧、点焊、轴承等非常复杂的连接关系。b多领域的所有方面分析任何一个产品设计不能单考虑静强度，必须考虑多领域的问题，比如静强度、动强度、模态、疲劳、参数优化等。展示了在统一界面下产品的多领域分析。 东莞机械行业仿真软件经销商仿真软件分为仿真语言、仿真程序包和仿真软件系统三类。

    SOLIDWORKSFlowSimulation一款功能强大的计算流体力学(CFD)工具，解决方案包括：计算流体力学(CFD)：计算流体流动和传热作用力，并研究移动的液体或气体对产品性能的影响流体分析：CFD仿真流体（液体或气体）穿过或绕过物体。分析可能非常复杂—例如，一种计算可能包含传热流、混合流、不稳定流和可压缩流。不使用某种仿真工具预测此类流对产品性能的影响可能非常耗时和代价高昂。热流体分析：热流体分析支持使用计算流体力学(CFD)分析共轭热传导（固体中的热传导、流体和固体之间的对流以及辐射），可以轻松研究冷却和设计变更对零部件温度的影响。您可以快速确定设计内部和周围的流体流动的影响，以确保正确的热性能、产品质量和安全。SOLIDWORKSFlowSimulation附加模块功能：HVAC模块空调采暖通风专业分析工具——可提供其他仿真功能以进行高级辐射和热舒适度分析SOLIDWORKSFlowSimulation的HVAC设计模块可用于评估工作和生活环境中的空气和气体流动。该模块包括高级辐射模型、舒适度指标和大型建筑材料数据库。

    专注仿真技术，达索系统打造跨尺度的仿真平台达索系统⾃1978年成⽴以来，长期致⼒于仿真技术的发展与完善，通过⼀系列的收购整合，逐步形成了SIMULIA多物理场跨尺度的仿真解决⽅案。SIMULIA品牌是⼀个集众多产品组合的仿真平台，包含很多经典产品，例如多物理场有限元分析软件ABAQUS、多学科优化软件Isight、拓扑优化软件Tosca、疲劳寿命软件fe-safe、多体动⼒学软件SIMPACK等。DimpleShah先⽣表⽰：“在达索系统发展将近40年的时间中，很多次，达索系统做到⾸先将新技术引⼊到市场服务于⽣产、设计、研发。达索系统⾮常重视技术的积累，需要强调的是，达索系统不是⼀个以商务为导向的公司，⽽是⼀家以技术为导向的公司。所以即使是收购企业，达索系统也是基于技术因素⽽⾮客户，我们⾮常专注于客户技术的使⽤，专注于⽣产实践的落地。 仿真软件是从50年代中期开始发展起来的。

    传热类型共有两种传热分析的类型：稳态热分析：此类分析侧重于实体在达到热平衡时的热状况。实体达到热平衡所用的时间则无关紧要。瞬态热分析：此类分析侧重于实体在不同时刻的热状况。热应力分析温度变化可能会明显引发实体中的应力。热应力分析会计算热效应引起的应力、应变及位移。针对非线性分析，SolidWorksSimulation有多种软件包可供使用。SolidWorksSimulationProfessional是SolidWorksSimulationXpress的正常的升级版本。 Simulation是SolidWorks公司推出的一套有限元分析软件。广州新能源仿真软件大纲

当一个特征或零件不压缩时，系统把它当作不存在来处理，并非真的删除。深圳半导体行业仿真软件操作手册

(3)求解有限元的模型。创建有限元的模型后，使用Simulation的求解器进行求解。(4)结果分析：总体来说，结果分析是较为困难的一步。有限元分析提供了非常之详细的数据，这些数据可以用各种格式来表达。对结果的正确解释需要熟悉和理解各种假设、简化约定以及在前面三步中产生的误差。一般来说，在实际应用Simulation进行分析时，一般遵循以下几个步骤：创建算例、应用材料、添加约束、施加载荷、划分网格、运行的分析和分析的结果。 深圳半导体行业仿真软件操作手册

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