冷却区的设计直接影响焊接后的器件性能,Sonic系列热风回流焊炉冷却系统配置均衡。设备设有2-4个冷却区,总长度840mm-1425mm,采用风冷或水冷模式,冷却效率高。冷却区标配助焊剂回收系统,能及时处理冷却过程中产生的助焊剂残留,保持炉内洁净。配合外置冰水机的强力降温能力,可实现-2—-6℃/S...
FLUX回收系统是Sonic系列热风回流焊炉在环保与维护便捷性上的突出表现,该系统获国家发明,采用的活性炭集中收集过滤技术,过滤后的气体可直接重新排入炉内循环利用,既能节能减排,又能降低运行成本。系统保养周期长,可连续90天免保养,极大减少停机维护时间。此外,还可选择多温区助焊剂回收,进一步提升助焊剂回收效率,有效防止炉内污染,减少清扫次数,降低人工成本。无论是从环保合规性还是生产经济性来看,该回收系统都能为企业带来收益,尤其适合对生产环境要求较高的精密电子制造场景。节能设计通过功率管理软件实时监控能耗,热补偿能力提升,适应不同产品需求。江苏回流焊设备厂家

从A\N系列到K系列,Sonic始终延续“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在继承A\N系列(2008年推出,服务某果、某intel、某思科、某为、某迪等客户)优势的基础上,针对SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程进行了专项优化。通过加热、焊接、冷却、传送、回收、氮气控制、智能监控等全系统的升级,K系列为客户带来了更Easyprocess的体验,无论是精密器件的焊接质量、生产效率,还是环保性、智能化水平,都了当前回流焊炉的先进水平,助力企业应对电子制造领域的新挑战。辽宁真空回流焊设备对比价智能检测系统实时捕捉参数,异常时自动调整或报警,保障焊接质量稳定性。

Sonic系列热风回流焊炉进板与出板的双扫描机制进一步强化了数据的完整性。产品进入回流焊时,系统扫描BoardSN并开始记录设备运行参数;出板时再次扫描SN并记录时间,形成“进-出”闭环数据链。这一过程确保每块PCB的焊接时长、经历的工艺参数被完整捕捉,哪怕是单块板的异常,也能通过前后扫描数据的对比快速定位问题环节,提升了质量追溯的效率,减少批量质量问题的排查时间。Sonic系列热风回流焊炉系统的操作界面设计兼顾专业性与易用性,支持中英文自由切换,满足不同操作人员的使用习惯。界面清晰展示各温区的温度设定值与实时值、马达转速、链速、氧浓度等关键参数,报警信息会以醒目的方式呈现,方便操作人员快速识别异常。无论是经验丰富的老员工,还是新手,都能通过直观的界面快速掌握设备运行状态,降低操作门槛,提升生产监控效率。
“OurReliabilityMakeYourProductivity”作为Sonic的理念,在Sonic系列热风回流焊炉中得到体现,从加热、冷却到传送、回收,每个系统的设计都以可靠性为首要目标。加热系统的±1℃空满载温差、冷却系统的斜率控制、传送系统的15kg承载与0.2mm调宽精度,共同构建了设备的高稳定性;FLUX回收的90天免保养、N2系统的闭环控制,则降低了设备维护强度与运行成本。这种以可靠性为的设计,终转化为客户生产效率的提升——减少故障停机、降低不良率、缩短调试时间,真正实现“以设备可靠性驱动客户生产力”。智能诊断系统自动校正温区偏差,生成CPK报告,降低人工干预成本,新手也能快速掌握操作逻辑。

氮气系统的选配功能让Sonic系列热风回流焊炉更具灵活性,用户可根据生产需求选择自动巡检功能,实现含氧量的自动监测与记录;全闭环控制氮气浓度功能则能进一步提升氮气控制精度,减少浪费;若需多温区氧浓度的实时监测,则可选择多通道氧气分析仪的配置。这些模块化的选配功能让企业能根据自身产品特性与预算灵活组合,既满足生产需求,又避免不必要的成本投入,尤其适合多品种、小批量的生产模式。Sonic系列热风回流焊炉的冷却系统针对不同生产环境与工艺需求进行了差异化设计,兼顾效率与适应性。系统包含内置与外置两种冰水机选项:内置冰水机采用密封式结构,能完美适配无尘车间环境,避免设备运行中产生的粉尘或冷凝水对洁净度造成影响,特别适合半导体、医疗电子等对环境要求严苛的领域;外置冰水机则专注于提升冷却能力,可对应15mm厚度的治具,满足厚板或特殊结构PCB的冷却需求,两种设计为客户提供了灵活选择。可定制化温区曲线设计满足电子配套企业特殊需求,如特殊材料固化或复杂元件焊接。辽宁真空回流焊设备对比价
双导轨控制系统支持同步处理不同尺寸PCB,闭环PID控制确保传输稳定,提升产线灵活性与兼容性。江苏回流焊设备厂家
中波红外线反射率高达85%是Sonic系列热风回流焊炉加热系统的重要技术亮点,这一参数相比传统设备有提升。高反射率意味着更多红外线能量可被PCB与器件吸收,减少热能损耗,提升加热效率——在相同产能下,可降低能耗;同时,热能分布更均匀,减少炉内“热点”或“冷点”,让PCB表面与内部器件(尤其是BGA、CSP等底部焊点)受热更一致。这对03015等微型器件尤为重要,能避免因局部温差导致的焊接不良,配合高静压、低风速设计,进一步强化了加热的性与稳定性。江苏回流焊设备厂家
冷却区的设计直接影响焊接后的器件性能,Sonic系列热风回流焊炉冷却系统配置均衡。设备设有2-4个冷却区,总长度840mm-1425mm,采用风冷或水冷模式,冷却效率高。冷却区标配助焊剂回收系统,能及时处理冷却过程中产生的助焊剂残留,保持炉内洁净。配合外置冰水机的强力降温能力,可实现-2—-6℃/S...
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