中源绿净针对局部管控需求优化设计，其 FFU 与洁净度联动系统可实现单区域联动，通过在关键工位、设备周边部署监测点与 FFU，形成 “点对点” 管控单元，对该区域洁净度变化做出响应，避免整体调节导致的资源浪费。系统支持单区域参数配置，可根据不同区域的洁净要求、生产特性，设定专属的联动阈值、风速调节范围、响应速度等参数。在芯片测试车间的探针测试工位，周边 FFU 可根据该工位洁净度数据调节，避免对其他区域造成影响；在生物实验室的培养箱周边，单区域联动可维持局部高洁净环境，保障实验样本不受污染。适用场景包括精密制造工位、生产区域、实验室关键区域等，单区域联动响应精度达 ±0.01m/s 风速调节，监测点与 FFU 的距离可灵活调整（0.5-5 米），适配不同工位布局，同时支持单区域联动状态显示，管理人员可快速掌握各关键区域的管控情况，局部异常时不影响整体生产，提升管控的性与灵活性。中源绿净模块化洁净室，空调过滤系统容尘量达 800g/m²，为 20 + 企业延长更换周期！深圳十级洁净室在线监测
中源绿净洁净度在线监测系统，配备多语言数据显示界面（含中文、英文、德文、日文等 8 种语言），系统可根据用户所在地区自动切换语言，语言切换响应时间≤1 秒，数据格式（如日期、单位）可同步适配不同国家或地区的标准（如符合欧盟、美国、日本的计量标准）。药厂开展跨国生产或接受国际认证（如欧盟 GMP、美国 FDA 认证）时，需向国际监管机构提供多语言的洁净度监测数据报告，若系统不支持多语言功能，将增加报告编制的工作量与出错风险 —— 某跨国药厂曾因原监测系统支持中文，在申请欧盟 GMP 认证时，需人工将数千条监测数据翻译成英文，耗时 2 周且出现 3 处数据翻译错误，导致认证审核延迟。该系统通过多语言界面，可直接生成符合国际标准的多语言监测报告，报告包含粒子浓度、温湿度、压差等数据，且数据单位（如 PCS/m³、℃、% RH、Pa）可根据目标地区要求切换（如欧盟常用 PCS/m³，美国部分地区常用 PCS/百万级洁净室在线监测系统中源绿净模块化洁净室，空调系统过滤段更换时间≤30 分钟，为 20 + 企业减少停机影响！
中源绿净依托物联网技术构建集群联动架构，其 FFU 与洁净度联动系统支持 500 台以上 FFU 按区域分组联动，可根据洁净室布局、生产工序划分多个联动集群，每个集群响应区域内洁净度变化，同时集群间可实现协同调度，避一区域调节对整体环境的影响。系统平台可直观展示各集群 FFU 运行状态与洁净度数据，支持集群参数统一配置与单独调整，满足差异化管理需求。在大型半导体产业园，可按晶圆制造、封装测试、仓储等环节划分联动集群，生产集群采用高频监测与快速调节，辅助区域集群采用节能联动模式；在综合性医疗洁净区，可按手术室、ICU、实验室等分组，不同集群适配不同洁净等级的联动策略。适用场景包括大型洁净室、多区域生产车间、产业园区等，系统集群联动响应时间小于 5 秒，支持集群间数据共享，当某一集群洁净度异常时，相邻集群可提前预警并调整运行状态，形成防护屏障，同时具备负载均衡功能，避免多台 FFU 同时高速运行导致的能耗峰值，实现管控效果与节能目标的平衡。
中源绿净的洁净室环境监测系统，具备设备状态自动巡检功能，可定时对所有部署的监测设备进行状态检测，无需人工逐台检查，大幅减少运维工作量，同时及时发现设备异常，避免监测中断。自动巡检的检测内容包括设备在线状态（是否联网）、硬件健康状态（传感器、电源、通信模块是否正常）、数据采集状态（是否正常采集微粒、温湿度数据）、存储状态（本地 SD 卡 / 云端存储是否正常），巡检周期可自定义（如每小时 1 次、每 4 小时 1 次），巡检结果实时反馈至管理平台。中源绿净模块化洁净室，拆卸后材料回收率达 90%，为 30 + 企业响应环保政策要求！
中源绿净优化区域管控效率，其 FFU 与洁净度联动系统支持 FFU 分组联动，可根据洁净室功能分区、洁净等级、生产工序将 FFU 划分为多个联动组，每个组响应区域内的洁净度变化，组内 FFU 协同调节，组间互不干扰，实现管控。系统支持组内 FFU 参数统一配置与单独调整，可根据各组需求设定差异化的联动阈值、风速范围、响应速度，平台可直观展示各组联动状态与洁净度数据。在大型电子制造车间，可按晶圆制造、封装测试、仓储等环节分组，生产组采用高频联动，辅助组采用节能联动；在综合性医院洁净区，可按手术室、ICU、实验室分组，不同组适配不同的联动策略。适用场景包括大型洁净室、多功能分区车间、复杂生产中源绿净为 25 + 生物制药研发中心打造模块化洁净室，实验环境稳定，研发周期缩短 15%！苏州手持洁净室检测
中源绿净为 20 + 航空电子车间打造模块化洁净室，产品可靠性测试通过率提升 15%！深圳十级洁净室在线监测
中源绿净深耕半导体行业需求，其 FFU 与洁净度联动系统专为半导体车间设计，支持从晶圆制造、光刻、蚀刻到封装测试的全流程 FFU 联动，可捕捉 0.1μm 以下微粒浓度变化，联动调节 FFU 风速，确保生产环境符合 ISO 1-3 级洁净要求。系统具备抗静电、抗电磁干扰、抗光刻光源干扰设计，可在半导体车间的高频电磁场、紫外光环境中稳定运行，联动数据不受干扰。在晶圆制造车间的光刻工序，系统可通过 FFU 高精度联动，维持 0.1μm 微粒浓度≤10 粒 / 升，避免微粒导致的电路缺陷；在封装测试车间，系统可根据芯片测试区域的洁净度数据，动态调节 FFU 运行状态，确保测试精度。适用场景包括半导体晶圆厂、芯片封装测试车间、LCD/OLED 面板制造车间等，系统支持与 FAB 管理系统对接，实现 FFU 联动数据与生产设备的协同控制，当洁净度异常时，可同步暂停光刻、封装等设备，减少不合格产品产生，同时具备远程校准功能，可通过网络连接标准粒子发生器，对联动系统进行远程校准，减少人员进入高洁净等级车间的次数，降低环境干扰。深圳十级洁净室在线监测
