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贴片电容作用：（1）去耦作用：电容在去耦电路中被称为“去耦”电容，其发挥的作用是自然地去耦作用，主要是去除放大器中看不到的耦合噪声和输出信号的噪声。（2）中和作用：用于中和电路的电容器被称为中和电容器，用于收音机和电视的射频波放大器，多用于消除自激和振荡现象。（3）耦合作用：电容的电容效应主要是防止两级电路的静态工作点相互作用，这是电容**重要的特性之一。（4）储能作用：在储能方面，就是电池，电子产品中的电池实际上是一种电容，在电路中起着充放电的作用。（5）滤波作用：滤波是电容的作用中较为时要的一部分，基本上全部的电路上都会采用。电容器越大低頻就越非常容易根据，电容器越小高频率就越非常容易根据，因而能够得到容积大的贴片电容滤低頻，容积小的电力电容器滤高频率。（6）时间常数：时间常数是指过度反应所需的时间，主要是控制时间常数的大小，从而控制充放电时间。深圳市顺海科技专注于二十多年销售代理贴片电容，合金电阻，贴片电阻，二三极管，功率电感，高频电感，磁珠，一体成型电感，贴片式保险丝，微型保险丝，超小型保险丝，陶瓷管保险丝，玻璃管保险丝，温度保险丝，保险丝座与配件，电力保险丝，自恢复保险丝三星100UF贴片电容现货。1210贴片电容100NF

电容是电子产品中必备的元器件之一，无可替代，电容器常规的我们可以分为以下几类：贴片电容，插件电容两大类。贴片电容则以贴片陶瓷电容为主，还有其他如贴片安规电容，贴片电解电容，贴片钽电容等等。插件电容的种类则有很多种了，插件电解电容，插件固态电容，插件高压瓷片电容，插件安规电容（Y1,Y2,X1,X2）,CBB电容等等。随着产品的功能化以及产品小型化，低功耗等等要求，对电容的要求也越来越高了，比如需要低ESL,低ESR，高容值，高电压，低内阻，长寿命，小体积等等，所以陶瓷贴片电容在市场长占据了主导地位，尺寸也逐渐小型化，目前常用**小的有到01005的尺寸，但是**常规的设计还是以0201,0402,0603,0805,1206,1210为主，这主要是由于大多数的生产技术以及贴片企业设备的原因，加上高容值小型化还在不断更新中。贴片陶瓷电容的日本三大巨头则以TDK（东电化），MURATA（村田），TAIYO（太阳诱电），目前TDK转为高阶产品，以工业化及汽车市场转移，MURATA则逐步转为汽车市场及5G小型化产品为主，0402及以上尺寸部分型号都在不断限制产能，TAIYO（太阳诱电）则热衷于大尺寸，高容值，部分产品也转向汽车级市场。X7R贴片电容2.2UF太诱22UF贴片电容现货。

贴片电容贴片电容是一种贴片陶瓷电容器。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。从材质可以分为以下几类：COG主要是低容值，高精度，耐高温的特性NPO主要是低容值，高精度，耐高温的特性X7R主要是耐高温，容值在100PF以上X7S主要是耐高温，高容值X7T主要是耐高温，耐高压以上材质的温度特性均在-55℃~+125摄氏度，其中COG/NPO的耐压值都在50V以上X5R主要是高容，一般容值在100NF以上，温度特性-55℃~+85℃X6S主要是高容，温度特性介于X5R与X7R之间，选用的客户比较少，-55℃~+105℃U2J主要是用于低容值耐高压的产品电容，以村田TDK品牌居多Y5V/Y5U一般是高容，稳定性能较差，基本上很多产品已经淘汰该产品线，如TDK,MURATA,TAIYO等目前耐温度比较好的材质是X8L,最高耐温可以达到150℃，目前使用该材质的主要是TDK与MURATA两个品牌按照用途来说贴片电容有以下几种：贴片安规电容，安规认证贴片陶瓷电容（一般用消费类产品）贴片陶瓷高压电容（100V以上耐压值）贴片车规电容（过AEC-Q200认证）射频电容（只要适用于型号附近，如路由器，手机，手环等产品）

MLCC虽然是比较简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。失效率高，一方面是MLCC结构固有的可靠性问题，另外还有选型问题以及应用问题。由于电容算是“简单”的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的独有特性不了解。在理想化的情况下，电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数就够了。但是对于MLCC，**考虑这两个参数是远远不够的。那对于MLCC，工程师该如何选型呢？「工程师必备」MLCC贴片电容该如何选型！使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说，MLCC常见的有C0G（也称NP0）材质，X7R材质，Y5V材质。C0G的工作温度范围和温度系数好，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0±30ppm/°C.X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%.Y5V的工作温度*为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%.当然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的。在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择COG的。国产贴片电容质量怎么样？

MLCC电容是什么结构的呢？A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。MLCC电容特点：机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的能力很有限。Q：MLCC电容常见失效模式有哪些？A：Q：怎么区分不同原因的缺陷呢？有什么预防措施呢？组装缺陷1、焊接锡量不当图1电容焊锡量示意图图2焊锡量过多造成电容开裂当温度发生变化时，过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力，会使电容内部断裂或者电容器脱帽，裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足，电容从PCB板上脱离，造成开路故障。在回流焊过程中，贴片元件两端电极受到焊锡融化后的表面张力不平衡会产生转动力矩，将元件一端拉偏形成虚焊，转动力矩较大时元件一端会被拉起，形成墓碑效应。原因：本身两端电极尺寸差异较大；锡镀层不均匀；PCB板焊盘大小不等、有污物或水分、氧化以及焊盘有埋孔；锡膏粘度过高，锡粉氧化。贴片电容代理经销商。X7R贴片电容2.2UF

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贴片电容什么情况下会出现，在我们已知的情况下出现有几十种原因，但是**多的是由电容器内部元件击穿、电容器外壳绝缘的损坏、密封不良和漏油、鼓肚和内部游离、带电荷合闸引起电容器等，这些原因大部分都是来自产品本身出厂时或多或少存在的不良。下面我们来看看具体的因素。贴片电容的可能原因如下：(1)电容器内部元件击穿：主要是由于制造工艺不良引起的。(2)电容器外壳绝缘的损坏。电容器高压侧引出线由薄钢片制成，如果制造工艺不良.边缘不平有毛刺或严重弯折，其前列容易产生电晕，电晕会使油分解、箱壳膨胀、油面下降而造成击穿。另外，在封盖时，转角处如果烧焊时间过长，将内部绝缘烧伤并产生油污和气体，使电压**下降而损坏。(3)密封不良和漏油：由于装配套管密封不良，潮气进入内部，使绝缘电阻降低;或因漏油使油面下降，导致极对壳方向放电或元件击穿。(4)鼓肚和内部游离：由于内部产生电晕、击穿放电和严重游离，电容器在过电压的作用下，使元件起始游离电压降低到工作电场强度之下，由此引起物理、化学、电气效应，使绝缘加速老化、分解，产生气体，形成恶性循环，使箱壳压力增大，造成箱壁外鼓以至。(5)带电荷合闸引起电容器。1210贴片电容100NF

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