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介绍贴片电容的常用规格：(0402，0603，0805，1206)贴片电容等，一系列的贴片电容的命名规则与选型知识。常见的贴片电容规格封装尺寸有：0201，0402，0603，0805，1206，它的容量范围一般在0.5pF~1uF。1210，1812，1825，2225则是大规格贴片电容，容量范围在1uF~100uF。0402贴片电容属于小尺寸，随着往后发展，是一大趋势，而0603、0805、1206贴片电容，是目前市面经常使用的型号。平尚科技给大家介绍下贴片电容的型号识别和命名：1、通用型贴片电容包括四个常用的封装：0402、0603、0805、1206。2、介质种类：贴片电容的介质实际上对应着该电容的工作温度。介质不同工作温度不同。平尚科技通用型贴片电容介质有NPO、X7R、Y5V、X5R等。3、标称容量代号：101：标称阻值为100pf，4、电容值误差精度代号：F(±1%)、G(±2%)、H(±3%)、J(±5%)、K(±10%)等。5、额定工作电压：500表示50V;501表示500V，6R3表示6.3V;6、端头电极种类：通用型贴片电容一般都是采用N正确选择贴片电容时,除了要提供其规格尺寸及容量大小外，还必须注意电路对贴片电容的温度系数、额定电压等参数的要求。村田贴片电容现货商。samsung贴片电容经销商

贴片陶瓷电阻(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,有取代钽电容之势，有NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。就常用的NPO、X7R、X5R和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项。NPO、X7R、X5R和Y5V是电容的温度特性代号，主要因电容填充介质不同而引起。不同填充介质的电容器的容量、介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。一温度补偿型NPO(COG)电容器NPO是一种**常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。NPO电容器是电容量和介质损耗**稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了常用封装NPO电容器可选取的容量范围。村田0805贴片电容0.1UF国产贴片电容质量怎么样？

电容是电子产品中必备的元器件之一，无可替代，电容器常规的我们可以分为以下几类：贴片电容，插件电容两大类。贴片电容则以贴片陶瓷电容为主，还有其他如贴片安规电容，贴片电解电容，贴片钽电容等等。插件电容的种类则有很多种了，插件电解电容，插件固态电容，插件高压瓷片电容，插件安规电容（Y1,Y2,X1,X2）,CBB电容等等。随着产品的功能化以及产品小型化，低功耗等等要求，对电容的要求也越来越高了，比如需要低ESL,低ESR，高容值，高电压，低内阻，长寿命，小体积等等，所以陶瓷贴片电容在市场长占据了主导地位，尺寸也逐渐小型化，目前常用**小的有到01005的尺寸，但是**常规的设计还是以0201,0402,0603,0805,1206,1210为主，这主要是由于大多数的生产技术以及贴片企业设备的原因，加上高容值小型化还在不断更新中。贴片陶瓷电容的日本三大巨头则以TDK（东电化），MURATA（村田），TAIYO（太阳诱电），目前TDK转为高阶产品，以工业化及汽车市场转移，MURATA则逐步转为汽车市场及5G小型化产品为主，0402及以上尺寸部分型号都在不断限制产能，TAIYO（太阳诱电）则热衷于大尺寸，高容值，部分产品也转向汽车级市场。

华新贴片电容是指中国台湾华新科（WALSIN）科技公司所自制生产以品牌命名一款电容器，简称：华新科贴片电容、WALSIN贴片电容。华新科技成立于1992年，研发总部位于高雄；现今拥有六个主要R&D中心，分别位在北中国台湾、中国与日本，专业研发团队超过280人，在被动组件材料、制程、相关产品应用及射频装置业已取得超过194项**。主要产品线有积层陶瓷晶片电容(MLCC)、晶片排容(MLCCArray)、晶片电阻(Chip-R)、晶片排阻(Chip-RArray)、射频元件(RFComponents)、圆板电容(DISC)、氧化锌变阻器(Varistor)、电感(Inductor)、晶片保险丝(ChipFuse)等。而深圳顺海科技是中国台湾华新科（WALSIN）品牌电容器代理分销商，主营华新科品牌的普通电容、低压贴片电容、中压贴片电容、高压贴片电容、高压高容、积层陶瓷电容、三端子贯通型MLCC电容、积层贴片陶瓷片式电容等全系列规格产品，封装体积可选01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812等等；我司有海量华新科电容器现货库存，samsung贴片电容经销商。

 很多客户买了贴片电容回去测试，发现村田贴片电容的电容偏低。下面我们来分析一下为什么贴片电容的电容偏低？造成芯片电容低的因素有哪些？一起来分析一下。4、测量环境不同所得结果也不同：如，40°C的测试容量将比25°C的测试容量低近20％。可以看出，当外界环境温度比较高时，电容值的测试值会显得偏低。一般将其放置在20°C的环境中一段时间使材料处于稳定的测试环境中进行电容测试。5、贴片陶瓷电容产品材料老化现象材料老化是指电容器的电容值随着时间的推移而减小的现象，这种现象发生在所有使用铁电材料作为介电材料的材料产品中。自然无法避免的现象。原因是内部晶体结构随着温度和时间的变化而变化，导致电容降低，这是一种可逆现象。当老化材料应用一段时间高于材料的居里温度时（电容恢复的推荐条件为150°C/1小时），当环境温度恢复到恒温时室内24小时温度25℃分子结构才会恢复到笨的状态。材料将因此开始另一个老化循环，芯片电容器的电容将恢复到正常规格范围内。三星1UF贴片电容现货。村田0805贴片电容0.1UF

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贴片电容1、陶瓷介质内空洞图4陶瓷介质空洞图原因：①介质膜片表面吸附有杂质；②电极印刷过程中混入杂质；③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5电极内部分层原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同，在烧结成瓷过程中，芯片内部产生应力，使MLCC产生再分层。预防措施：在MLCC的制作中，采用与瓷粉匹配更好的内浆，可以降低分层开裂的风险。3、浆料堆积图6浆料堆积缺陷原因：①内浆中的金属颗粒分散不均匀；②局部内电极印刷过厚；③内电极浆料质量不佳。本体缺陷—外在因素1、机械应力裂纹图7MLCC受机械应力开裂示意图原因：多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。当PCB板发生弯曲变形时，MLCC的陶瓷基体不会随板弯曲，其长边承受的应力大于短边，当应力超过MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。电容在受到过强机械应力冲击时，一般会形成45度裂纹和Y型裂纹。samsung贴片电容经销商

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