10V贴片电容特性

贴片电容是运用在电子设备中的关键电子器件，主要用途普遍，当许多对贴片电容不了解的人不了解的时候，要如何判断贴片电容的主要参数才好呢，贴片电容体型小，因为它不像其它电容器一样能够把主要参数印在机壳，那么***就为大家详细介绍一下如何判断贴片电容的主要参数吧。贴片电容的主要参数可以参考以下几点：***、体积和泄漏量、以及实际电容和较大泄漏量的标称容量。第二、附加工作电压，电力电容器在电源电路中能够长期稳定、牢固工作，所接纳的较大交流电压，又称之为耐压。第三、温度系数，在必然溫度规模内，溫度每改变1℃，容量的相对改变值，温度系数越低越好。第四、绝缘电阻，用于说明漏电大小的。小容积的电容器，绝缘电阻很大电解电容的绝缘电阻比较小。对比之下，绝缘电阻越大越好，漏电机滤也会小。第五、关于损耗，在电场作用下，贴片式电容器在单位时间内加热所消耗的能量。第六、频率特点，贴片电容的电主要参数随电场頻率而转变的特性。0603 10UF贴片电容现货。10V贴片电容特性

贴片电容贴片电容是一种贴片陶瓷电容器。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。从材质可以分为以下几类：COG主要是低容值，高精度，耐高温的特性NPO主要是低容值，高精度，耐高温的特性X7R主要是耐高温，容值在100PF以上X7S主要是耐高温，高容值X7T主要是耐高温，耐高压以上材质的温度特性均在-55℃~+125摄氏度，其中COG/NPO的耐压值都在50V以上X5R主要是高容，一般容值在100NF以上，温度特性-55℃~+85℃X6S主要是高容，温度特性介于X5R与X7R之间，选用的客户比较少，-55℃~+105℃U2J主要是用于低容值耐高压的产品电容，以村田TDK品牌居多Y5V/Y5U一般是高容，稳定性能较差，基本上很多产品已经淘汰该产品线，如TDK,MURATA,TAIYO等目前耐温度比较好的材质是X8L,最高耐温可以达到150℃，目前使用该材质的主要是TDK与MURATA两个品牌按照用途来说贴片电容有以下几种：贴片安规电容，安规认证贴片陶瓷电容（一般用消费类产品）贴片陶瓷高压电容（100V以上耐压值）贴片车规电容（过AEC-Q200认证）射频电容（只要适用于型号附近，如路由器，手机，手环等产品）6.3V贴片电容型号村田100UF贴片电容现货。

高压贴片电容作用高压贴片电容有NPO、X7R、X5R三种介质NPO介质的高压贴片电容是在高稳定振荡回路中起到滤波的作用。因为其是性能是比较较稳定的并且耐热高。X7R介质的高压贴片电容是在电路中起到滤波、旁路、隔直、耦合的作用。因为它的介质是一种强电介质，所以它的容量比NPO更大，它不会随着外界温度和电压时间的变化出现较大的性能改变。X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。不同材质高压贴片电容都有哪些区别压贴片电容作为高压电容大家族中的重要成员之一，在一些智能产品以及通讯领域中的应用非常***。这种高压电容按照材质来进行区分的话，一般可以分成三类，即高介电常数型X7R介质、半导体型X5R介质和温度补偿型NPO介质。***我们将会为刚刚开始接触电子设计行业的新人工程师们，介绍一下这些使用不同材质的高压贴片电容都有哪些区别。首先要为大家介绍的是高介电常数型X7R介质高压贴片电容。这种高压电容的名字有些长，读起来也有一些拗口，因此在平时的应用中，大部分工程师往往会将其简称为X7R。

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电容器击穿是开路还是短路电容器的击穿相当于短路。原因是，当电容器连接到直流时，它被视为开路；当电容器连接到交流时，它被视为短路。电容器的本质是交流和直流隔离。电工把“故障”一词理解为短路。击穿的主要原因是外部电压超过其标称电压而造成的长久性损坏，称为击穿。。电容器击穿的原因电容器击穿的根本原因是其介质的绝缘被破坏，产生极化。电介质绝缘损坏的原因有：①工作电压超过电容器的比较大耐受电压；②电容器质量差，泄漏电流大，温度逐渐升高，绝缘强度降低。当固体电介质中发生破坏性放电时，称为击穿。在击穿过程中，固体电介质中会留下痕迹，使固体电介质长久失去绝缘性能。如果绝缘纸板坏了，纸板上会留下一个洞。可以看出，击穿一词***于固体电介质。1KV贴片电容代理现货。三星1206贴片电容

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MLCC电容是什么结构的呢？A：多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）制成的电容。MLCC电容特点：机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的能力很有限。Q：MLCC电容常见失效模式有哪些？A：Q：怎么区分不同原因的缺陷呢？有什么预防措施呢？组装缺陷1、焊接锡量不当图1电容焊锡量示意图图2焊锡量过多造成电容开裂当温度发生变化时，过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力，会使电容内部断裂或者电容器脱帽，裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足，电容从PCB板上脱离，造成开路故障。在回流焊过程中，贴片元件两端电极受到焊锡融化后的表面张力不平衡会产生转动力矩，将元件一端拉偏形成虚焊，转动力矩较大时元件一端会被拉起，形成墓碑效应。原因：本身两端电极尺寸差异较大；锡镀层不均匀；PCB板焊盘大小不等、有污物或水分、氧化以及焊盘有埋孔；锡膏粘度过高，锡粉氧化。10V贴片电容特性

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