在马达装配过程中,低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。 影响环氧胶胶接性能的胶粘剂性能主要有: (1)胶粘剂的强度和韧性。前者是胶粘剂抵抗外力的能力,而后者是降低应力集中、抵抗裂纹扩展的能力。提高胶粘剂的强度和韧性有利于提高接头的胶接强度。 (2)胶粘剂的模量和断裂伸长率。二者影响胶接接头的应力分布。低模量和高断裂伸长率的胶粘剂会较大提高“线受力”时的胶接强度。但是模量太低、断裂伸长率太大往往会降低内聚强度,反而位胶接强度降低。对这两种影响相反的因素,只有找到它们共同影响下的较佳值,才能得到较好的“线受力”胶...
低温固化模组黑胶使用方法: 1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存,使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。 2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。 3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,好能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。 4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状;②物件的材质特性;③接着剂的厚度;④加热系统的效能。 硬化的条件需要以实际的物品和条件来做後的确认。 某些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤...
一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。低温黑胶的固化时间从几分钟到几个小时不等。四川手机摄像头胶水哪家好低温热固胶技术主要...
低温黑胶的使用方法: 1、低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。 2、回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。 3、把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。 低温黑胶使用注意事项: 1、运输过程中,所有的运输箱内需放置冰冷袋,将温度控制在8度...
低温环氧胶用的填料尽量小于100目,具体选用哪一种填料,需要根据实际使用要求和用途来选择。常用的填料有: 1、饰面纤维、玻璃纤维。作用:增加韧性、耐冲击性; 2、石英粉、金刚砂、磁粉、水泥、铁粉。作用:提高硬度。 3、磁粉、氧化铝。作用:增加环氧胶水的粘接力、增加机械强度。 4、硅胶粉、高温水泥、石棉粉。作用:提高耐热性。 5、石粉、石英粉(二氧化硅)、石棉粉。作用:降低收缩率。 6、铝粉、铁粉、铜粉等金属粉末。作用:增加导热、导电性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用:提高抗磨性及润滑性能。 8、金刚砂及其他磨料。这种填料的作用:提高环氧胶的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用:增加绝...
低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序: 1.将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要,用酒精清洗修复面再修复一次。...
低温环氧树脂为什么被称为“万能胶”? 1、因为这是一种粘接性能非常好、抗腐蚀性能很好的一种胶粘剂,而且还具有电绝缘性能和机械强度高的特点,既可以金属和金属进行粘接,也可以金属和非金属物质粘接,均可以达到良好的粘接性能。 2、环氧树脂胶对人体无害,是没有毒性的一种胶粘剂,而且耐高温可以达到280度,耐低温-196度。其导电、阻燃、导磁、导热性能较好。 低温环氧树脂胶有什么特性? 1、环氧树脂胶是双组份胶水,而且通用性能强,对较大空隙有很好的填充效果。 2、操作环境没有限制,既可以在室温下固化,也可以在室内或者室外固化,对操作场地没有特殊要求,而且既可以手工操作,也可以机械施工。 3、其防水、耐油...
低温热固胶: 【产品特点】 ●本品为加温固化型、粘稠的单组份环氧树脂粘接剂; ●需要加温固化,并且需要低温保存; ●固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击,耐震动; ●固化物耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●普遍应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度; ●推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定; 单组分,黑色,低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化(80度12分钟),...
低温环氧树脂为什么被称为“万能胶”? 1、因为这是一种粘接性能非常好、抗腐蚀性能很好的一种胶粘剂,而且还具有电绝缘性能和机械强度高的特点,既可以金属和金属进行粘接,也可以金属和非金属物质粘接,均可以达到良好的粘接性能。 2、环氧树脂胶对人体无害,是没有毒性的一种胶粘剂,而且耐高温可以达到280度,耐低温-196度。其导电、阻燃、导磁、导热性能较好。 低温环氧树脂胶有什么特性? 1、环氧树脂胶是双组份胶水,而且通用性能强,对较大空隙有很好的填充效果。 2、操作环境没有限制,既可以在室温下固化,也可以在室内或者室外固化,对操作场地没有特殊要求,而且既可以手工操作,也可以机械施工。 3、其防水、耐油...
低温热固胶一般用于低温固化,能在极短的时间内使各种材料之间形成较佳的粘接力。具有较高的保管稳定性,特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件只为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。摄像头胶水具有良好的韧性,低应力和耐冷...
固化环氧黑胶集众多优势于一身,为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试要求,进行深度的评估,挖掘产品应用需求,从力学环境、气候环境以及综合应力环境等多个方向选择合适的胶粘剂产品,深入评估芯片封装的可靠性,较后通过低温黑胶成功解决了这一难题。 低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接,实现快速固化,低收缩率,高粘接强度,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击,还是耐高低温...
低温环氧胶的主要成分有环氧树脂、固化剂、改性剂、填料、稀释剂及其他一些功能性添加物,其中填料的主要作用是改善胶水的粘度、硬度等性能,改善环氧树脂固化时的散热条件,填料的使用也能减少环氧树脂的用量,有效降低胶水制造成本。根据环氧胶水用途不同,需要使用不同的填料。 低温环氧胶的固化条件主要是常温固化、加热固化、UV热固化等,不同的环氧胶具有不同的固化条件,即使是同一种环氧胶,应用于不同的生产工艺,其固化条件也可能会有所变化,如果想让胶粘剂达到更好的粘接效果,可以随时咨询技术人员,将帮助你选择合适的固化条件。低温黑胶应冷冻储存,这样能有效延长低温环氧胶的保存期。湖南镜头胶批发低温固化胶也叫作低温摄像...
低温固化快干型环氧胶功用:防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。单组份低温疾速固化改进型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内疾速固化。在多种不同类型的材料之间形成很好的粘接力。产品任务性能优良,具有较高的贮存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以停止返修。 本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏理性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于LED背光源。低温黑胶使用指南:请在室温下使用避免低温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立刻开封,应先在室温下放置至少4小时后再开封...
低温环氧胶固化问题有哪些现象呢?目前小编只遇由两个问题是由固化引起的,一是用户发现胶水烘烤后感觉硬度不够,二是粘接力有所下降,其实均是由于固化强度不够导致,而固化强度与烘烤的实际温度和时间有关系,一是建议用户烘烤的烘箱使用标准温度计进行检测温度后进行温度设置,二是建议用户对粘接表面多加注意清洁,回温过程产生的凝露及时吸干,均可以在一定程度上避免固化问题出现。从低温环氧胶出现的问题解决情况来分析,选专业生产厂家的产品,一是品质稳定更可靠,二是出现应用上的问题,有工程师可以马上赶到现场解决分析,并且能够快速出具解决方案,这里小编推荐用户选择具有品质保证体系和应用分析体系健全的厂家。低温黑胶每次应适...
低温环氧胶的固化条件是什么?我们不能直接笼统回答,因为环氧胶的种类很多,而且每一种的固化条件也是不同的,具体固化条件是什么还需要根据生产工艺进行适当调整。 1、单组份环氧胶,这是一种由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶。具有施胶方便的优势,单组份环氧胶固化条件是加热固化,或UV固化,或UV热双固化,部分单组份环氧胶也可以常温固化,只是需要加热一些促进固化的助剂。 2、双组份环氧胶,是由A、B组份混合使用的一种环氧胶,具有固化快的优势,多用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定作用的粘剂。双组份环氧胶的固化条件是:常温固化(如:ISITIC-420),如果适当加热可缩短固化时间...
一种低温快速固化的环氧胶水;包括环氧树脂30‑40重量份,增韧剂20‑30重量份,硫醇固化剂20‑30重量份,助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇,较后解决了操作期的稳定问题,通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化,固化率小于95%的问题,初始粘接力大于30MPa,密封121℃水煮16小时,粘接力有50%的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚...
低温环氧胶又叫低温黑胶,低温固化胶,其固化条件是80度温度,半小时固化,单组份环氧胶就是一种低温黑胶,普遍应用于手机、平板电脑窄边框粘接领域中,可专门用于磁路粘接工作中,该胶水对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。低温环氧胶的储存方法如下: 1、低温黑胶在储存时,需要做到密封、避光、防潮、低温储存,因为该胶水对温度敏感,所以应冷冻储存,这样能有效延长低温环氧胶的保存期。 低温环氧胶 2、低温环氧胶固化时需要加热处理,固化温度范围80℃-180℃,固化时间从几分钟到几个小时不等。 3、低温固化环氧胶常温下不能固化,但是在常温储存也有一定的期限,如果储存不当,会造成胶水过期,在高温环境下,...
低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,固化快速、收缩率低、粘结强度高,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。 典型应用在:记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接 低温热固胶黏剂制作方法: (1)先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。 (2)另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。 (3)应用前将甲组与乙组混杂调匀...
单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体(增塑剂、增韧剂、填料等)和固化剂组成。低温或常温下保持稳定,加热后即发生固化反应。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性,抑制固化剂在室温下发生开环反应,一旦加热后放出活泼基团,引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为:缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等,它们皆有高的光敏性,其活性与光的强度和波长有关,但对温度不敏感,有良好的热稳定性。低温黑胶不可以加热解冻,...
低温固化快干型环氧胶功用:防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。单组份低温疾速固化改进型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内疾速固化。在多种不同类型的材料之间形成很好的粘接力。产品任务性能优良,具有较高的贮存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以停止返修。 本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏理性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于LED背光源。低温黑胶使用指南:请在室温下使用避免低温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立刻开封,应先在室温下放置至少4小时后再开封...
低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能,可粘接潮湿面,油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。低温黑胶需要冷藏在冰柜里。指纹模组用胶品牌摄像头模组胶水重要吗? 近些年摄像头...
低温环氧胶又叫低温黑胶,低温固化胶,其固化条件是80度温度,半小时固化,单组份环氧胶就是一种低温黑胶,普遍应用于手机、平板电脑窄边框粘接领域中,可专门用于磁路粘接工作中,该胶水对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。低温环氧胶的储存方法如下: 1、低温黑胶在储存时,需要做到密封、避光、防潮、低温储存,因为该胶水对温度敏感,所以应冷冻储存,这样能有效延长低温环氧胶的保存期。 低温环氧胶 2、低温环氧胶固化时需要加热处理,固化温度范围80℃-180℃,固化时间从几分钟到几个小时不等。 3、低温固化环氧胶常温下不能固化,但是在常温储存也有一定的期限,如果储存不当,会造成胶水过期,在高温环境下,...
黑色芯片封装专门用胶典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性: 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法: 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。(照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离...
环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样,环氧胶形态为透明液体,需以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PC...
低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.硬度:环氧一般比较硬,直接用邵氏D型硬度计就可以测出环氧胶硬度。 2.外观:环氧树脂胶水的颜色,状态(膏状、液体、固体),根据生产工艺要求,环氧胶颜色可以是透明、淡黄色、白色、黑色、蓝色,特殊要求可找环氧胶厂家进行定制。 3.粘度:流体在流动时,相邻流体层间存在着相对运动,则该两流体层间会产生摩擦阻力,称为粘滞力。粘度是用来衡量粘滞力大小的一个物性数据,常用单位cps。 4.热变形温度:显示塑料材料在高温且受压力下,能否保持不变的外形,以热变形温度来表示塑料的短期耐热性。低温黑胶在高温环境下,保存期会严重缩短。广东镜头固定胶水用途低温黑胶的使用方法: 1、...
低温固化模组黑胶,用在Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成较佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。 热固黑胶适合粘接玻璃与各金属或金属与金属,还可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶,在低温条件下可以迅速地固化。耐跌落及弯曲测试效果较好,并能改善耐冲击及震动,具有低收缩低应力、对有机基板具有比较好的粘接性能。 热固黑胶的特点: 1,对于有机基板有着很好的附着力。 2,可强化耐跌落及弯曲测试之效能。 3,低温很快固化。 4,可返修式周边胶。低温黑胶请在室温下使...
低温黑胶的使用方法: 1、低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。 2、回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。 3、把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。 低温黑胶使用注意事项: 1、运输过程中,所有的运输箱内需放置冰冷袋,将温度控制在8度...
环氧黑胶的稳定性和耐久性是它抵抗周围环境(温度、湿度、老化、介质侵蚀等)使胶粘剂性能劣化和结构破坏的能力。对提高接头的耐热性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性及安全可靠性等有决定性作用。抗剪强度(面受力)和剥离强度(线受力)显然是性质不同的两类性能。前者属于应力范畴,是材料的极限应力(破坏应力);后者与胶粘剂的形变能有关,属于能量范畴,是材料的断裂能(断裂功)。所以有人把剥离强度列为韧性参数。 测定了胶层厚度、温度及测试速度与剥离强度的关系,发现这些参数可以换算,曲线中剥离强度峰的数目与胶粘剂的转变点数目有关。环氧胶粘剂的硬度、模量与胶接性能的关系,可按硬度大小分成四个区域:非结构性胶粘剂、柔性胶...
低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析:一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡,二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中,如果胶液黏度大的话,气泡比较难消除。胶液黏度小的话,胶水固化慢的话,气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话,可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因:固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易...
低温固化胶,是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂,也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的保管稳定性。在摄像头领域,随着零部件的高精密和对品质的严格标准下,如何需要将几百上千个零部件集成在一起呢?传统方式是通过螺丝等来固定,但这种方式会导致产品过于沉重累赘,品质也不会很高,那么为了将产品做的更加精密,只有通过胶粘剂方式将各个部件进行集成。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。东莞指纹模组胶水作用低温环氧胶的固...