低温环氧胶用的填料尽量小于100目,具体选用哪一种填料,需要根据实际使用要求和用途来选择。常用的填料有: 1、饰面纤维、玻璃纤维。作用:增加韧性、耐冲击性; 2、石英粉、金刚砂、磁粉、水泥、铁粉。作用:提高硬度。 3、磁粉、氧化铝。作用:增加环氧胶水的粘接力、增加机械强度。 4、硅胶粉、高温水泥、石棉粉。作用:提高耐热性。 5、石粉、石英粉(二氧化硅)、石棉粉。作用:降低收缩率。 6、铝粉、铁粉、铜粉等金属粉末。作用:增加导热、导电性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用:提高抗磨性及润滑性能。 8、金刚砂及其他磨料。这种填料的作用:提高环氧胶的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用:增加绝...
固化环氧黑胶集众多优势于一身,为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试要求,进行深度的评估,挖掘产品应用需求,从力学环境、气候环境以及综合应力环境等多个方向选择合适的胶粘剂产品,深入评估芯片封装的可靠性,较后通过低温黑胶成功解决了这一难题。 低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接,实现快速固化,低收缩率,高粘接强度,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击,还是耐高低温...
确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据: 1.按使用温度选择胶粘剂。胶粘剂的玻璃化温度Tg一般应大于较高使用温度。通用型环氧胶粘剂的使用温度约为-40~+80℃。使用温度高于150℃时宜用耐热胶粘剂。使用温度在-70℃以下时宜用韧性好的耐低温胶粘剂,如环氧-聚氨酯胶、环氧-尼龙胶等。冷热交变对接头破坏较大,宜用韧性好的耐高低温胶,如环氧—尼龙胶等。 2.按其他使用性能要求选择胶粘剂。如耐水性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性、介电性等。 3.按工艺要求(固化温度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)选择胶粘剂。所选出的胶粘剂常常不能同时满足所有的要求。这就需要正确地判断哪些性能是所需胶粘剂的主要性能(...
低温环氧胶可用于金属、塑料、陶瓷等材料间的结构粘接、电子元器件灌封密封工作,使用前我们需要检测胶水质量如何,这样才能有效控制胶水使用效果,那么环氧胶主要检测项目有哪些? 1、凝胶时间:是指液态环氧胶在固化温度下,从流动的液态转变成固体,不成丝状拉出,呈凝胶状所需的时间。 2、固化时间:两个物体用环氧胶粘接后,胶水从液态到固态,达到初固强度所需要的的时间,称为初固时间。完全固化时间——当胶水达到很高的粘接强度时,一般是24小时以后。 3、粘接强度:单位粘接面上承受的粘接力,通常环氧胶的粘接强度比较高,可达到40帕左右。 4、吸水率:把胶水按需要制成合适体积的固化块,并称出固化块的重量;然后浸泡在...
低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,固化快速、收缩率低、粘结强度高,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。 典型应用在:记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接 低温热固胶黏剂制作方法: (1)先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。 (2)另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。 (3)应用前将甲组与乙组混杂调匀...
低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能,可粘接潮湿面,油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。河北低温热固化胶粘剂加工低温固化胶...
低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析:一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡,二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中,如果胶液黏度大的话,气泡比较难消除。胶液黏度小的话,胶水固化慢的话,气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话,可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因:固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易...
低温环氧胶固化问题有哪些现象呢?目前小编只遇由两个问题是由固化引起的,一是用户发现胶水烘烤后感觉硬度不够,二是粘接力有所下降,其实均是由于固化强度不够导致,而固化强度与烘烤的实际温度和时间有关系,一是建议用户烘烤的烘箱使用标准温度计进行检测温度后进行温度设置,二是建议用户对粘接表面多加注意清洁,回温过程产生的凝露及时吸干,均可以在一定程度上避免固化问题出现。从低温环氧胶出现的问题解决情况来分析,选专业生产厂家的产品,一是品质稳定更可靠,二是出现应用上的问题,有工程师可以马上赶到现场解决分析,并且能够快速出具解决方案,这里小编推荐用户选择具有品质保证体系和应用分析体系健全的厂家。低温黑胶具有优良...
低温环氧胶用的填料尽量小于100目,具体选用哪一种填料,需要根据实际使用要求和用途来选择。常用的填料有: 1、饰面纤维、玻璃纤维。作用:增加韧性、耐冲击性; 2、石英粉、金刚砂、磁粉、水泥、铁粉。作用:提高硬度。 3、磁粉、氧化铝。作用:增加环氧胶水的粘接力、增加机械强度。 4、硅胶粉、高温水泥、石棉粉。作用:提高耐热性。 5、石粉、石英粉(二氧化硅)、石棉粉。作用:降低收缩率。 6、铝粉、铁粉、铜粉等金属粉末。作用:增加导热、导电性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用:提高抗磨性及润滑性能。 8、金刚砂及其他磨料。这种填料的作用:提高环氧胶的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用:增加绝...
低温固化胶是单组分改良型环氧树脂胶粘剂,用于低温热固化,关于低温固化胶的优点的相关知识: 1、光纤器件胶水配合粘度低,浸渍性好,固结性高; 2、室温适用期长,加热固化快,耐热性能高; 3、光纤器件胶水极小的线性膨胀系数和体积收缩率; 4、光纤器件胶水很好的表面质量和高度的固化物强韧性。 关于低温固化胶使用方法: 1、请在室温下使用,防止高温; 2、产品从仓库中取出后,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用; 3、光纤器件胶水使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备; 4、若接触到皮肤,应立即洗涤; 5、充分保障工作场所的通风。低温黑胶固化快速、收缩率低、粘结强度高,绝缘性佳。陕西车载摄像头粘接...
摄像头固定胶水应用: 摄像头胶水具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力,可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度,对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂,适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。低温环氧胶又叫低温黑胶,低温固化胶。湖南单组分环氧树脂胶加工低温固化胶...
低温环氧胶的固化条件是什么?我们不能直接笼统回答,因为环氧胶的种类很多,而且每一种的固化条件也是不同的,具体固化条件是什么还需要根据生产工艺进行适当调整。 1、单组份环氧胶,这是一种由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶。具有施胶方便的优势,单组份环氧胶固化条件是加热固化,或UV固化,或UV热双固化,部分单组份环氧胶也可以常温固化,只是需要加热一些促进固化的助剂。 2、双组份环氧胶,是由A、B组份混合使用的一种环氧胶,具有固化快的优势,多用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定作用的粘剂。双组份环氧胶的固化条件是:常温固化(如:ISITIC-420),如果适当加热可缩短固化时间...
低温环氧树脂为什么被称为“万能胶”? 1、因为这是一种粘接性能非常好、抗腐蚀性能很好的一种胶粘剂,而且还具有电绝缘性能和机械强度高的特点,既可以金属和金属进行粘接,也可以金属和非金属物质粘接,均可以达到良好的粘接性能。 2、环氧树脂胶对人体无害,是没有毒性的一种胶粘剂,而且耐高温可以达到280度,耐低温-196度。其导电、阻燃、导磁、导热性能较好。 低温环氧树脂胶有什么特性? 1、环氧树脂胶是双组份胶水,而且通用性能强,对较大空隙有很好的填充效果。 2、操作环境没有限制,既可以在室温下固化,也可以在室内或者室外固化,对操作场地没有特殊要求,而且既可以手工操作,也可以机械施工。 3、其防水、耐油...
确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据: 1.按使用温度选择胶粘剂。胶粘剂的玻璃化温度Tg一般应大于较高使用温度。通用型环氧胶粘剂的使用温度约为-40~+80℃。使用温度高于150℃时宜用耐热胶粘剂。使用温度在-70℃以下时宜用韧性好的耐低温胶粘剂,如环氧-聚氨酯胶、环氧-尼龙胶等。冷热交变对接头破坏较大,宜用韧性好的耐高低温胶,如环氧—尼龙胶等。 2.按其他使用性能要求选择胶粘剂。如耐水性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性、介电性等。 3.按工艺要求(固化温度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)选择胶粘剂。所选出的胶粘剂常常不能同时满足所有的要求。这就需要正确地判断哪些性能是所需胶粘剂的主要性能(...
将固化剂和环氧树脂混合起来配制单组分胶粘剂,主要是依靠固化剂的化学结构或者是采用某种技术手段把固化剂对环氧树脂的开环活化暂时冻结起来,然后在热、光、机械力或化学作用下便固化剂活性被激发,进而使环氧树脂迅速固化。自前国内外市场出售的单组分环氧树脂胶粘剂几乎都是采用潜伏性固化剂或自固化性环氧树脂,产品的形态有液态、糊状、粉末状和膜状。 具有实用价值的单组分环氧胶粘剂主要有以下几种:湿气固化型;微胶囊包覆型∶将固化剂封人微胶囊内,与环氧树脂混合后不会发生固化反应。成膜物质有明胶、乙烯基纤维素、聚之烯醇缩醛等。胶囊靠加热或加压而破裂,固化剂和环氧树脂便发生反应;潜伏性固化剂型:使用在规定温度以上才能被...
黑色芯片封装专门用胶典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性: 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法: 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。(照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离...
一种低温快速固化的环氧胶水;包括环氧树脂30‑40重量份,增韧剂20‑30重量份,硫醇固化剂20‑30重量份,助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇,较后解决了操作期的稳定问题,通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化,固化率小于95%的问题,初始粘接力大于30MPa,密封121℃水煮16小时,粘接力有50%的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚...
确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据: 1.按使用温度选择胶粘剂。胶粘剂的玻璃化温度Tg一般应大于较高使用温度。通用型环氧胶粘剂的使用温度约为-40~+80℃。使用温度高于150℃时宜用耐热胶粘剂。使用温度在-70℃以下时宜用韧性好的耐低温胶粘剂,如环氧-聚氨酯胶、环氧-尼龙胶等。冷热交变对接头破坏较大,宜用韧性好的耐高低温胶,如环氧—尼龙胶等。 2.按其他使用性能要求选择胶粘剂。如耐水性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性、介电性等。 3.按工艺要求(固化温度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)选择胶粘剂。所选出的胶粘剂常常不能同时满足所有的要求。这就需要正确地判断哪些性能是所需胶粘剂的主要性能(...
单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体(增塑剂、增韧剂、填料等)和固化剂组成。低温或常温下保持稳定,加热后即发生固化反应。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性,抑制固化剂在室温下发生开环反应,一旦加热后放出活泼基团,引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为:缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等,它们皆有高的光敏性,其活性与光的强度和波长有关,但对温度不敏感,有良好的热稳定性。摄像头胶水具有良好的韧性...
常用的胶粘剂一般为多组份环氧树脂胶粘剂,这在生产和应用方面存在着很多缺点。贮存困难,多组份环氧胶需要份别包装和储运。制备多组份胶粘剂时,不只增加了施工工序,而且配胶时的称量误差会造成配料的不准确,容易引起计量误差和混合不均,继而影响胶粘剂的性能。 为了解决多组份环氧胶黏剂带来的种种上述问题,人们开发了单组份环氧胶粘剂。单组份胶黏剂主要由环氧树脂、潜伏性固化剂和填料等添加剂组成。在其生产时各个组分按比例混合调配后可单组份包装。由于单组份环氧树脂胶粘剂使用时不用现场配料,减少了配料次数带来的时间浪费、物料损失,避免了多组份配料计量上的误差和混料不均匀对性能上的影响,利于自动化流水线生产。总之,作为...
环氧黑胶的稳定性和耐久性是它抵抗周围环境(温度、湿度、老化、介质侵蚀等)使胶粘剂性能劣化和结构破坏的能力。对提高接头的耐热性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性及安全可靠性等有决定性作用。抗剪强度(面受力)和剥离强度(线受力)显然是性质不同的两类性能。前者属于应力范畴,是材料的极限应力(破坏应力);后者与胶粘剂的形变能有关,属于能量范畴,是材料的断裂能(断裂功)。所以有人把剥离强度列为韧性参数。 测定了胶层厚度、温度及测试速度与剥离强度的关系,发现这些参数可以换算,曲线中剥离强度峰的数目与胶粘剂的转变点数目有关。环氧胶粘剂的硬度、模量与胶接性能的关系,可按硬度大小分成四个区域:非结构性胶粘剂、柔性胶...
低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.硬度:环氧一般比较硬,直接用邵氏D型硬度计就可以测出环氧胶硬度。 2.外观:环氧树脂胶水的颜色,状态(膏状、液体、固体),根据生产工艺要求,环氧胶颜色可以是透明、淡黄色、白色、黑色、蓝色,特殊要求可找环氧胶厂家进行定制。 3.粘度:流体在流动时,相邻流体层间存在着相对运动,则该两流体层间会产生摩擦阻力,称为粘滞力。粘度是用来衡量粘滞力大小的一个物性数据,常用单位cps。 4.热变形温度:显示塑料材料在高温且受压力下,能否保持不变的外形,以热变形温度来表示塑料的短期耐热性。低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。四川低温单组份环氧树...
低温环氧胶可用于金属、塑料、陶瓷等材料间的结构粘接、电子元器件灌封密封工作,使用前我们需要检测胶水质量如何,这样才能有效控制胶水使用效果,那么环氧胶主要检测项目有哪些? 1、凝胶时间:是指液态环氧胶在固化温度下,从流动的液态转变成固体,不成丝状拉出,呈凝胶状所需的时间。 2、固化时间:两个物体用环氧胶粘接后,胶水从液态到固态,达到初固强度所需要的的时间,称为初固时间。完全固化时间——当胶水达到很高的粘接强度时,一般是24小时以后。 3、粘接强度:单位粘接面上承受的粘接力,通常环氧胶的粘接强度比较高,可达到40帕左右。 4、吸水率:把胶水按需要制成合适体积的固化块,并称出固化块的重量;然后浸泡在...
确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据: 1.按使用温度选择胶粘剂。胶粘剂的玻璃化温度Tg一般应大于较高使用温度。通用型环氧胶粘剂的使用温度约为-40~+80℃。使用温度高于150℃时宜用耐热胶粘剂。使用温度在-70℃以下时宜用韧性好的耐低温胶粘剂,如环氧-聚氨酯胶、环氧-尼龙胶等。冷热交变对接头破坏较大,宜用韧性好的耐高低温胶,如环氧—尼龙胶等。 2.按其他使用性能要求选择胶粘剂。如耐水性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性、介电性等。 3.按工艺要求(固化温度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)选择胶粘剂。所选出的胶粘剂常常不能同时满足所有的要求。这就需要正确地判断哪些性能是所需胶粘剂的主要性能(...
低温固化单组份环氧结构胶是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接,可以接受较大的载荷,在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度,具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性,是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平,在所有状况下,构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料,以热塑性树脂或弹性体为增韧剂,配以固化剂等组分,有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀和抗热氧化剂等。胶粘剂的性能主要取决于这些组分的构...
在马达装配过程中,低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。 影响环氧胶胶接性能的胶粘剂性能主要有: (1)胶粘剂的强度和韧性。前者是胶粘剂抵抗外力的能力,而后者是降低应力集中、抵抗裂纹扩展的能力。提高胶粘剂的强度和韧性有利于提高接头的胶接强度。 (2)胶粘剂的模量和断裂伸长率。二者影响胶接接头的应力分布。低模量和高断裂伸长率的胶粘剂会较大提高“线受力”时的胶接强度。但是模量太低、断裂伸长率太大往往会降低内聚强度,反而位胶接强度降低。对这两种影响相反的因素,只有找到它们共同影响下的较佳值,才能得到较好的“线受力”胶...
低温固化模组黑胶使用方法: 1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存,使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。 2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。 3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,好能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。 4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状;②物件的材质特性;③接着剂的厚度;④加热系统的效能。 硬化的条件需要以实际的物品和条件来做後的确认。 某些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤...
低温黑胶的固化温度是多少?一般是70-80°。固化时间大约是多久?80度固化,需要的时间大约15至20分钟,能够在极短的时间内,在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良,具有较高的保管稳定性,用途范围普遍。 低温黑胶,又称为低温固化环氧胶,它是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂,用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。 低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等,低温黑胶产品性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置,主要是用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等。低温黑胶适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。手...
低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.耐电压:是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性:是指物体(如油漆、涂料)受到剪切时稠度变小,停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大,停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下,其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为:搅动下,胶液黏度迅速下降,便于涂刷;停止时,胶液黏度立即增大,不会随意流淌。 3.固化收缩率:检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。广东85度固化环氧胶水工艺低温黑胶在使用前必须将其恢复到室...
低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分,加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化,并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用...