整平剂 整平剂与光亮剂的作用不同，后者的主要作用是提高镀层的光亮度但不一定能填平基体表面微观的凹凸不平。而前者的作用主要是填平基体的微观凹凸不平但不一定具有明显的光亮作用。例如：光亮镀铜工艺可以获得光亮的镀层但不能填平基体表面存在的划痕，而半光亮镍电镀工艺得到的镍镀层呈乳白色，没有明显的光亮度，但镀层表面很细致均匀，在它的表面继续电镀光亮镍，起亮的速度很快。一美国专利[12]表示在酸性镀铜溶液中使用一种整平添加剂，可以填充镀件表面亚微米级的缝隙,。可以在下述化合物中选择：聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚(4一苯乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸)共聚物等。 钢镀金请找常州金韬源，...

不锈钢制品与不锈钢制品电镀作为其中很重要的一环，也慢慢的进入了人们的眼球，但是产品的工艺方面突显出来的难题也让广大消费人们费解。 不锈钢制品与不锈钢制品电镀都是隶属于彩色不锈钢的一个重要分类。不锈钢制品是包含了不锈钢屏风，不锈钢拉手，不锈钢水槽，不锈钢酒架，不锈钢水龙头，不锈钢门框，不锈钢桌子，不锈钢垃圾桶，不锈钢门，不锈钢架子等等；而不锈钢制品电镀正是用不锈钢制品通过pvd真空离子电镀工艺加工从而形成的一个新的成品，不锈钢电镀制品。 不锈钢制品电镀从制品制件的过程中开始就要链接要电镀这一环节，为了确保电镀的成功性，会对不锈钢制品成型的过程中有一些要求，例如抛光的整洁度与亮度的...

镀液中各杂质去除方法 有机物的去除 槽液中的有机物主要来源于电镀过程中的绝缘保护材料、工装夹具、防护材料等，含量大时直接影响镀银槽液中主盐离子(Ag+)与物的络合能力，转而与有机物杂质络合。去除有机物一般采用颗粒活性炭，充分利用活性炭对有机物的吸附能力，使槽液中的有机物被活性炭吸附后，再将活性炭取出进行固废处理掉从而消除有机物。操作时需将活性炭用的金属框或者纱布等。容器将活性炭包裹后放于待处理槽液中，使用量为(15-35)g/L，吸附时间为(2-4)h。需要注意的是，活性炭的放置时间不宜过长，否则不能起到需求的吸附效果。 锌合金镀金请找常州金韬源，欢迎来电咨询。盐城铁镀金技术 ...

退镀 化学镀镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多，退镀液特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。退镀比较好在化学镀镍后，发现产品有瑕疵就马上退镀，此时效果比较好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度，退镀速度，退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种，具体的可以参考以前的相关论述。 应该注意，高温热处理对某些基体材料的机械性、尺寸精度和镀层的耐蚀性将产生不利影响。为了得到所需的较终硬度值，应该考虑比较好的热处理时间与温度组合。 黄铜镀金请找常州金韬源，欢迎来电洽谈。湖州铜镀金加工...

表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。我们比较常用的表面处理方法是：机械打磨、化学处理、表面热处理、喷涂表面，表面处理就是对工件表面进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等。我们就来了解下表面处理工艺。常用表面处理的工艺有：真空电镀、电镀工艺、阳极氧化、电解抛光、移印工艺、镀锌工艺、粉末喷涂、水转印、丝网印刷、电泳等。电镀金请找常州金韬源，欢迎来电咨询。亳州不锈钢镀金价格 在化学镀镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并...

化学镀镍层的工艺特点 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用较广的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 锌合金镀金请找常州金韬源，欢迎来电询价。镇江铁材镀金厂 镀液成份及杂质种类 镀银槽液成份 一般普通镀银的槽液成份都是按照国家电...

化学镀在非金属材料表面的应用 非导体可以用化学镀镍镀一种或几种金属，在装饰和功能（例如电磁干扰屏蔽）两方面部重要。在许多场合下，许多工程塑料已考虑作为金属的代用品。其中有些具有良好的耐高温性能。所有这些塑料都比金属轻，而且更耐腐蚀，其中包括聚碳酸脂、聚芳基酮醚、聚醚酰亚胺树脂等。需要导电性或电屏蔽的场合，塑料需要金属化，可用化学镀镍达到这个目的。 尼龙表面镀银、镀铜、镀镍：如尼龙表面化学镀镍、银、铜用来代替金属或装饰；采用化学镀的新工艺将纯银镀敷在特殊的尼龙基布上，使尼龙布具有良好的防电磁辐射性能。 塑料工件表面装饰镀，如钮扣、车辆上的扣件、防护板等。采用化学镀既简单又方...

退镀 化学镀镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多，退镀液特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。退镀比较好在化学镀镍后，发现产品有瑕疵就马上退镀，此时效果比较好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度，退镀速度，退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种，具体的可以参考以前的相关论述。 应该注意，高温热处理对某些基体材料的机械性、尺寸精度和镀层的耐蚀性将产生不利影响。为了得到所需的较终硬度值，应该考虑比较好的热处理时间与温度组合。 锌合金镀金请找常州金韬源，欢迎来电询价。六安镀金加工...

提高镀银质量及镀银故障处理的研究意义 镀银质量问题简述 随着这几年来对镀银产品外观、结合力及防变色能力日益提高的要求，相比外协镀银厂家，我公司的镀银件存在外观粗糙泛黄、结合力，抗变色能力低下种种弊病。发展到近年，所有镀银件都需加上手工刷光程序，外观才勉强合格，而有些甚至出现镀银件严重起皮现象。 曰益严重的镀银质量问题，使得一方面镀银件大量转入外协厂家电镀，一方面自己的电镀银件经常不合格，因此极大增加了成本，同时我厂镀银工艺也面临取消的尴尬境地。短时间内提高镀银质量，并增强镀银故障解决效率，保障长期的镀银正常生产，并以高层次的镀银层质量来适应未来批量铝镀银的生产需要，成为笔...

有很多在后段组装厂的朋友，对于电路板上的「硬金」及「软金」一直搞不很清楚，有些人还一直认为电镀金就一定是硬金，而化学金就一定是软金，其实这样的分法只能说答对了一半。电镀镍金其实电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点（俗称「金手指」，如较前面的图片所示）；而软金一般则用于COB(ChipOnBoard)上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。ABS镀金请找常州金韬源，欢迎来电详询。马鞍山不锈钢镀金厂家 阳极氧化 主...

很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和...

很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和...

硫离子和氯离子的去除 硫离子和氯离子主要是生产过程中工序间溶液的相互污染、空气中含硫气体溶入槽中等途径而带入槽液，含量高时直接影响槽液的分散能力和镀覆速率，导致电镀质量的降低。尤其是硫含量高时，所得的镀层极容易出现变色发黑，是镀银层失效的主要影响因素之一。去除这两种有害杂质，主要应用双氧水(过氧化氢)的强氧化能力来实现，将双氧水加入到槽液中，并同时伴随着一定的槽液加温，双氧水可以将这两种杂质氧化为二氧化硫(SO2)和氯气(Cl2)，以气体的形式从槽液中溢出。双氧水的加入量一般为(10-30)ml/L，为确保槽液中的杂质元素充分发生化学反应，故加入双氧水后槽液的温度需要升至70℃以上，...

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属...

镀锌工艺 镀锌工艺（Galvanizing）：在钢铁合金材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术，表面的锌层是一种电化学保护层，可以防止金属腐坏，主要采用的方法是热镀锌和电镀锌 典型产品：建筑，桥梁，交通工具和家具的表面处理等 产量适合：单件到大批量皆可 质量：完美的保护层，外观很大程度取决钢材的质量 速度：快速，基本10分钟/周期 适用材料 由于镀锌工艺依赖于冶金结合技术，所以只适合钢和铁的表面处理 工艺成本 无模具费用，周期短，成本较低 人力成本中等，因为工件的表面质量很大程度上取决于镀锌前的人工表面处理 环...

化学镀技术应用 化学镀在金属材料表面的应用 铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍技术防护，并可避免用难以加工的不锈钢来提高它们的表面性质。比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。 化学镀镍由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能，该项技术在国外已经得到广泛应用。化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9％；汽车工业：5％；电子计算机工业：15％；...

电镀工艺 电镀工艺（Electroplating）：利用电解作用使零件表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。 典型产品：交通工具，消费电子产品，家具，珠宝和银器的表面处理等 产量适合：单件到大批量皆可 质量：光泽度极高，抗氧化腐蚀 速度：速度中等，具体取决于材料种类和涂层厚度 适用材料 大多数金属可以进行电镀，不同的金属具有不同等级的纯度和电镀效率。较常见的有：锡，铬，镍，银，金。 较常用于电镀的塑料为ABS，因为ABS能承受60°C（140°F）的电镀高...

化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，...

化学镀镍层的工艺特点 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用较广的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 铁镀金请找常州金韬源，欢迎来电咨询。湖州铝镀金报价 化学镀技术应用 化学镀在金属材料表面的应用 铝或钢材料这类非贵金属基底可以...

镀银工艺简介 镀银早使用的光亮剂二硫化碳是在1847年提出的，至今还在使用。自上世纪70年代开始了大量无氰镀银工艺的研究，国内广大电镀工作者也在无氰镀银方面做了大量工作，但至今无重大突破。所以在国内生产中基本上采用的仍是百年来沿用的物镀银液。银是一种白色光亮、可锻及可塑的金属银覆盖层具有优良的导热性、电导率;易于抛光，有优良的反光性能;焊接性能和结合强度良好等优点。故在电子工业、通讯设备、仪器仪表、飞机、光学仪器以及高频元件和波导等方面得到广泛应用。银在碱液和某些有机酸中十分稳定;除硝酸外，在其他酸中也比较稳定;对水和大气中的氧不起作用。因而在装饰件、餐具、徽章等工艺品方面得到应用。...

电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面: 扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围 对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。 降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。 促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕...

化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，...

电镀添加剂的种类及其功能 按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理[1]。 光亮剂 表面活性剂 润湿剂 除油剂 有机溶剂除油 表面活性剂除油 整平剂 通过大量实验和数据表明镀液中含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。电镀添加剂对镀层质量起着至关重要作用...

在化学镀镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理；当然，后处理还包括对不合格镀层的退除。 清洗和干燥 工件化学镀镍完成后,应迅速捞起,然后将镀件清洗干净，注意有没有部位有残留的镀液存在，确定冲洗干净后，烘干镀后工件，然后摆放整齐，注意检查合格以后迅速包装好，在包装过程中，不要用手直接触摸镀件。 封闭和钝化 由于中磷化学镍有一定的孔隙率，镀完化学镍后，经过封闭或者钝化，对产品的防腐蚀性能有一定的提高。...

镀液杂质去除工艺流程 对于一个使用有一段时间(视生产量确定时间，但较长不超过 6 个月)镀银槽液，可以按以下步骤进行槽液大处理。 加入计算量的氢氧化钾，搅拌槽液至充分反应 加入计算量的双氧水，搅拌槽液至均匀，如槽液表面出现反应漂浮物应立即捞出 将槽液加温到70℃以上，保温(1-2)h 加入计算量的颗粒活性炭，使活性炭吸附(2-3)h 槽液自然冷却至室温，并静置沉淀12h以上 当槽液沉淀结束后，用过滤机等设备将槽液上半部的澄清液打入另外一个干净的槽液中 将原槽液底部的沉淀物清理干净，同时对槽子进行彻底清洗 将打出的槽液再打回原槽中，补充损...

其他化学成分的浓度 化学镀镍浴中还含有多种有机羧酸盐作为络合剂、缓冲剂、稳定剂等，其深度的测定在现场进行比较困难；大多数实验室采用高效液相色谱分离，红外、紫外可见光谱、质谱定性定量分析。化学镀镍浴中有害金属离子则采用发射光谱、原子吸收光谱定性定量分析。 化学镀镍浴稳定性的测定 取试验化学镀镍液50mL，盛于100mL的试管中，浸入已经恒温至60±1℃的水浴中，注意使试管内溶液面低于恒温水浴液面约2cm。半小时后，在搅拌下，使用移液管量取浓度为100×10-6的氯化钯溶液1ml于试管内。记录自注入氯化钯溶液至试管内，化学镀浴开始出现混浊(沉淀)所经历的时间，以秒表示。这是...

在表面处理行业中，电镀银技术一直是螺钉、螺帽等连接件防粘接表面处理的重要技术之一，传统的电镀银大多为镀银，镀银槽液具备有良好的分散能力和覆盖能力，获得镀层结晶光滑细致，允许使用的电流密度范围和温度范围宽，对杂质的敏感度小，工艺容易控制，槽液操作和维护简单等优点，但同时也具有剧毒、高污染、污水处理成本高等缺点，该技术正在逐步被无氰镀银技术取代，故无氰镀银技术得到了快速发展，且在民用电镀企业中实现应用。不过，由于镀银技术的优点，尤其是在槽液稳定性方面是无氰电镀槽液无法比拟的，因此在大多行业，镀银技术依然被使用。镀银槽液在长期使用过程中，会不断地引入有机物、铬离子、镍离子、硫离子、氯离子...

其他化学成分的浓度 化学镀镍浴中还含有多种有机羧酸盐作为络合剂、缓冲剂、稳定剂等，其深度的测定在现场进行比较困难；大多数实验室采用高效液相色谱分离，红外、紫外可见光谱、质谱定性定量分析。化学镀镍浴中有害金属离子则采用发射光谱、原子吸收光谱定性定量分析。 化学镀镍浴稳定性的测定 取试验化学镀镍液50mL，盛于100mL的试管中，浸入已经恒温至60±1℃的水浴中，注意使试管内溶液面低于恒温水浴液面约2cm。半小时后，在搅拌下，使用移液管量取浓度为100×10-6的氯化钯溶液1ml于试管内。记录自注入氯化钯溶液至试管内，化学镀浴开始出现混浊(沉淀)所经历的时间，以秒表示。这是...

化学镀原理 化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。 化学镀镍层的工艺特点 化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。一般只要有塑料或聚四氟容器，加热方式灵活，备有（如蒸汽、油炉、煤气）烧水装置均可！这三种方法获得的镀层中，对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异！化学镀优点是：（1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可...

化学镀镍层的工艺特点 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用较广的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 钢镀金请找常州金韬源，欢迎来电沟通。衢州铝镀金加工厂 镀液中各杂质去除方法 有机物的去除 槽液中的有机物主要来源于电镀过程中的...