在选择芯片封装类型时,主要考虑以下几个方面的因素:成本,对芯片来说,芯片封装成本高会导致电子产品失去市场竞争力.从而可能失去客户和市场。一般来讲,对于同一种封装形式,大封装体尺寸的产品比小封装体尺才的产品封装成本高。对于不同的封装形式,基板产品比引线框架产品的封装成本高;多层基板产品比单层基板产品封装成本高;可靠性等级要求高的产品比可靠性等级要求低的产品封装成本高。塑料封装,塑料封装由于其成本低廉、工艺简单,并适于大批量生产,因而具有极强的生命力,自诞生起发展得越来越快,在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下;在工业类电路中所占的比例也很大,其封装形式种类也是较多。塑料封装的种类有分立器件封装,包括A型和F型;集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。SOT封装是一种塑料封装方式,通常用于低频、低功率的场合。吉林防潮特种封装哪家好
在选择芯片封装类型时,主要考虑以下几个方面的因素:产品可靠性,塑料封装属于非气密性封装,抗潮湿性能和机械性能相对较差,同时热稳定性也不太好,但在性能价格比上有优势;金属封装和陶资封裝属于气密性封装,气密性、抗潮湿性能好,散热性和机械性能好,但装配尺寸精度钱差,价格较昂贵。因此,对于高可靠性的集成电路不宜选用塑料封装,而应选用陶瓷封装或金属-陶瓷封装,如航天用产品;而一般工业用电子产品和消费用电子产品,由于其对可拿性要求不太高且考虑成本因素,一般会选用塑料封装。吉林防潮特种封装哪家好常见的裸芯封装有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。
随着新能源汽车行业的高速发展,对高功率、高密度的IGBT模块的需求急速增加,很多汽车厂商都已走上了IGBT自研道路,以满足整车生产需求,不再被上游产业链“卡脖子”。要生产具有高可靠性的IGBT模块,高精度芯片贴装设备必不可少。真空回流焊接:将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内,进行回流焊接;高质量的焊接技术,才能生产出高可靠性的产品。一般回流焊炉在焊接过程中会残留气体,并在焊点内部形成气泡和空洞。超标的焊接气泡会对焊点可靠性产生负面的影响,包括:(1) 焊点机械强度下降;(2) 元器件和PCB电流通路减少;(3)高频器件的阻抗增加明显。
到目前为止,世界半导体封装基板业历程可划分为三个发展阶段:1989-1999,头一发展阶段:是有机树脂封装基板初期发展的阶段,此阶段以日本抢先占领了世界半导体封装基板绝大多数市场为特点;2000-2003,第二发展阶段:是封装基板快速发展的阶段,此阶段中,我国中国台湾、韩国封装基板业开始兴起,与日本逐渐形成'三足鼎立'瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。同时有机封装基板获得更加大的普及应用,它的生产成本有相当大的下降;2004年以后,第三发展阶段:此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点,更高技术水平的MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)用CSP封装基板得到较大发展。世界整个半导体封装基板市场格局有较大的转变,中国台湾、韩国占居了PBGA封装基板的大部分市场。而倒装芯片安装的PGA、BGA型封装基板的一半多市场,仍是日本企业的天下。TO 封装具有高速、高导热的优良性能。
主板(母板)、副板及载板(类载板)常规PCB(多为母板、副板,背板等)主要用于2、3级封装的3、4、5层次。其上搭载LSI、IC等封装的有源器件、无源分立器件及电子部件,通过互联构成单元电子回路发挥其电路功能。即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺,涵盖常用的插入、插装、表面贴装(SMT)、安装、微组装等。模块:与下面将要涉及的“板”可以看成是多维体。带有引线端子的封装体即为“块”,进行裸芯片安装的芯片也可以看成块。载板,载板:承载各类有源、无源电子器件、连接器、单元、子板及其它各式各样的电子器件的印制电路板。如封装载板、类载板、各种普通PCB及总装板。SOP 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成,外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。防震特种封装流程
对于需要散热效率高的电子器件或模块,使用高导热 TO 外壳封装能够达到更好的散热效果。吉林防潮特种封装哪家好
在选择芯片封装类型时,主要考虑以下几个方面的因素:产品散热性能、电性能,集成电路在工作时会产生大量的热量。在了解客户的散热性能需求和电性能要求后,需要对选定的封装体进行热仿真电仿真,以便确认是否满足散热性能要求和电性能要求。基于散热性能的要求,封装体越薄越好,一般针对高功耗产品,除了考虑选用低阻率、高导热性能的材料黏结芯片,高导热塑封料,采用金属合金焊接工艺,还可以考虑选择加强型封装(如增加内置式散热片、外露式散热片或引线框架载片台外露),以增强其散热、冷却功能,如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封装形式。吉林防潮特种封装哪家好
类载板,类载板(SubstrateLike-PCB,简称SLP):顾名思义是类似载板规格的PCB,它本是HDI板,但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种,只是在制程上更接近半导体规格,目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm,无法采用减成法生产,需要使用MSAP(半加成法)制程技术,其将取代之前的HDIPCB技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案(一片还是多片)都还没有定论。类载板的催产者是苹果新款手机,在2017年的iPhone8中,首度采用以接近IC制程生产的类似载板的HDI板,可让手机尺寸更轻薄短小。类载板的基材也与...