fA级漏电探针台规格尺寸

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速露件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。手动探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压，电流、电阳以及电容电压特性线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途.激光探针台主要检测内容:1、激光打标;2、表层修复线路(利用激光将两层金属线熔融连接);3、驱除短路点;4、激光断线，5、干扰芯片测试;除了以几项之外激光探针台兼备常规探针台功能:1.微小连接点信号引出2.失效分析失效确认3.FIB电路修改后电学特性确认4.晶圆可靠性验证极端环境下给样品加载电学信号的探针台设备。fA级漏电探针台规格尺寸

很多人都不了解探针台，因为很少接触到。但是，它在的作用是非常大的，它的使用步骤我们还是需要了解的。下面，小编就带大家了解一下它的使用步骤。希望能对大家有所帮助。1、将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品平安且牢固地吸附在卡盘上。2、运用卡盘X轴、Y轴控制旋钮挪动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3、显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调整明晰,带测点在显微镜视场中间。4、待测点地位确认好后,再调整探针座的地位,将探针台探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的地位旁边,再运用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,渐渐的将探针移至被测点,此时举措要小心且迟缓，以防举措过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针行进少许，再运用Z轴旋钮停止下针，刚开始则运用X轴旋钮左右滑动，察看能否有少许划痕，证明能否曾经接触。5、确保针尖和被测点接触良好后，则可以经过衔接的测试设备开端测试。IGBT探针台规格探针台由哪些部分组成？

探针台的分类探针台可以按照使用类型与功能来划分，也可以按照操作方式来划分成：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台。手动探针台系统顾名思义是手动控制的，这意味着晶圆载物台、显微镜以及定位器/操纵器都是由使用者手动移动的。因此一般是在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用手动探针台。该类探针台的优点之一是只需要**少的培训，易于配置环境和转换测试环境，并且不需要涉及额外培训和设置时间的电子设备、PC或软件。由于其灵活和可变性高的特点，非常适合研发人员使用。全自动探针台相比上述两种添加了晶圆材料处理搬运单元（MHU）和模式识别（自动对准）。负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。可以24小时连续工作，通常用于芯片量产或有一些特殊要求如处理薄晶圆、封装基板等。全自动探针台价格也是远比手动/半自动探针台要昂贵。

探针台操作步骤：1.将测试产品放入探针台的台盘上;2.打开显微镜光源灯（LED或光源机）;3.打开背光面板光源开关;4.调整Zaxis高度对焦，使能清楚看到样品图象为OK;5.调整目镜和Zoom倍率，使影像清晰;二.点针操作步骤：1.通过移动镜头组部分找到Sample要下针的地方;2.调整针座位置，将三轴归零;3.调整针座仰角机构，使针尖位于显微镜射出光斑**上方1-2mm处;4.利用低倍镜头找到针尖，将针尖移至视野**位置并通过调整焦距使针尖达到*清晰;6.切换至高倍镜头，找到针尖;7.利用针座的X-Y-Z轴微调下针;8.量测完毕后，逆时针旋转钮针座的仰角机构的旋钮取出快速将针往上抬起，针尖即可移开针Sample;移动座平台或者显微镜相关移动机构时，请注意小心避免与镜头或被测品碰撞9.移开针座，取出背光面板光源和光源灯等电源.探针台采用高刚性显微镜龙门设计。

波铭科仪CH-196高低温真空探针台是我司自主研发的一款在极端环境下给样品加载电学信号的设备。可以实现器件及材料表征的IV/CV特性测试，射频测试，光电测试等。通过液氮或者压缩机制冷，可以在防辐射屏内营造一个稳定的测试环境。在特殊材料，半导体器件等研究方向具有***运用。一般用于相关单位实验室。产品优势：防辐射屏和热沉设计降温速度快，常温降至77k<25mins，提高测试效率液氮自动控制系统，液氮流量模块和温度控制模块一起联动共同控制温度。了解探针台的使用步骤。双面点针探针台系统

芯片的电参数测试用手动探针台。fA级漏电探针台规格尺寸

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