MOSFET探针台升级

探针台操作步骤：1.将测试产品放入探针台的台盘上;2.打开显微镜光源灯（LED或光源机）;3.打开背光面板光源开关;4.调整Zaxis高度对焦，使能清楚看到样品图象为OK;5.调整目镜和Zoom倍率，使影像清晰;二.点针操作步骤：1.通过移动镜头组部分找到Sample要下针的地方;2.调整针座位置，将三轴归零;3.调整针座仰角机构，使针尖位于显微镜射出光斑**上方1-2mm处;4.利用低倍镜头找到针尖，将针尖移至视野**位置并通过调整焦距使针尖达到*清晰;6.切换至高倍镜头，找到针尖;7.利用针座的X-Y-Z轴微调下针;8.量测完毕后，逆时针旋转钮针座的仰角机构的旋钮取出快速将针往上抬起，针尖即可移开针Sample;移动座平台或者显微镜相关移动机构时，请注意小心避免与镜头或被测品碰撞9.移开针座，取出背光面板光源和光源灯等电源.平面电机x-y步进工作台的维护与保养。MOSFET探针台升级

探针台如何工作？探针台可以固定晶圆或芯片，并精确定位待测物。手动探针台的使用者将探针臂和探针安装到操纵器中，并使用显微镜将探针前列放置到待测物上的正确位置。一旦所有探针前列都被设置在正确的位置，就可以对待测物进行测试。对于带有多个芯片的晶圆，使用者可以抬起压盘，压盘将探针头与芯片分开，然后将工作台移到下一个芯片上，使用显微镜找到精确的位置，压板降低后下一个芯片可以进行测试。半自动和全自动探针台系统使用机械化工作台和机器视觉来自动化这个移动过程，提高了探针台生产率。LCR测试探针台加装探针台与显示器一体化设计。

探针台的各种应用，例如器件表征和建模，RF /微波，晶片级可靠性，故障分析，设计验证，和大功率。满足先进半导体测试市场的要求，主要用于解决故障分析，设计验证，IC工程，晶圆级可靠性以及MEMS，高功率，RF和mmW器件测试的特殊要求。系统噪声，非常精确和高度可靠的DC / CV,RF和高功率测量。用于在宽温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量。带互锁功能的安全光幕可通过互锁系统关闭仪器，从而保护用户免受意外高压冲击。该系统具有后门，并由互锁保护，以提供简便的初始测量设置。

探针台的探针的清洗，1、毛刷清洁法：适用范围为5微米以上探针，微波探针。不适用于针尖直径在5微米以下的软针。清洗方法是拿一张A4白纸，撕成细长条的形状，撕成细长的三角形形状(大概5cm高左右)。将待清洁探针装好到探针夹具上并置于显微镜**视显微镜即可，放大倍数太高无法操作)，利用撕下的纸片作为毛刷，轻轻地将探针沾污物刷下。2、压针清洁法：适用范围是所有探针，灰尘比较靠近探针的情况。清洗方法是拿一张A4白纸，裁成样品台大小(或适当的尺寸)，固定于样品台上。将待清洁探针装好到探针夹具上并置于显微镜下，慢慢下压探针，待探针接触到白纸后，向后移动探针。多尝试几次走到探针上的灰尘脱落。3、超声清洁法：适用范围是所有探针，清洗方法是取适量的蒸馏水置于烧杯内(烧杯大小以适合用户操作为宜)，并放到超声波清洗机内。打开超声波清洗机，然后手捏住探针(注意戴丁腈手套)，将针尖放入蒸馏水内，让震动把灰尘震落，可以隔一两分钟用显微镜观察一次，直到灰尘掉落为止。将探针放到适当的位置晾干后即可使用。请注意，若清洁微波探针，须将探针放置整晚晾干。半导体测验设备首要包含测机、探针台和分选机。

提到手动探针台，大家就会对操作系统感兴趣，因为手动与自动的非常大的区别在于需要人工干预探针台的工作，加工工作需要靠机械和人力共同完成，这就关系到各个厂家车间加工的技术人员了，也有很多朋友非常关心探针台的价格，担心会因为图便宜而影响探针台的性能，其实，如果大家选择了创谱，这些都不是问题。1、探针台类型：例如准确测量型探针台、综合分析型探针台、高低温真空探针台等，能够满足不同工作环境的需求。2、质量非常有保证：每一台手动探针台都是新机，并且还能提供定制服务，专门针对厂家的需求办事，即便是手动操作也能实现准确加工。3、经济实惠：坚持为每一位客户提供上门安装教学的服务，并且提供更加安全有保障的售后服务，帮助大家在短时间内上手，实现准确操作手动探针台工作，即便是合成电路、测试设备、硬件软件测试等等，轻而易举解决这些细节难题!探针台是半导体、晶圆、集成电路中重要的检测设备。LCR测试探针台加装

先进半导体探针测试系统。MOSFET探针台升级

手动探针台的使用方式：1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。5.待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，***则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。6.确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。MOSFET探针台升级

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