目前大功率充电桩输入输出端都是处在不同的高电压环境，在实现所有功能时首先要考虑其各个装置都能达到安全隔离的要求，防止电路间的器件受到高电压击穿损伤，所以在各电路间使用到光电耦合器作为电路间信号隔离和功率器件驱动隔离。1.充电模块常用高速光耦–高速信号通讯用，如QX6N135、QX6N137、QX074L等；2.驱动模块常用(智能)栅极驱动光耦和IPM接口光耦：(智能)栅极驱动光耦–驱动高压MOS或者高压IGBT，如QX341、QX3120、QX33xJ系列等；IPM接口驱动光耦–驱动IPM隔离模块或其他隔离芯片，如QX4504、QX480等。IPM的通态损耗和开关损耗都比较低，散热器的尺寸小，故整个系统的尺寸更小，IPM具有较低的传输延迟时间及**小化脉冲失真宽度，有利于提升转换电路效率，减少切换的死区时间。光耦隔离传输数字量时，要考虑光耦的响应速度问题。上海小体积光耦群芯微代理现货
•个性化：光耦接收芯片和热电堆芯片的设计和制造有别于其它标准的芯片设计和制造，其没有标准的成熟工艺，晶圆代工厂没有标准的IP可以提供，完全依赖***工程师多年的工艺积淀，使得**终的产品参数符合设计要求；•比肩国际：群芯微的产品参数已经达到国外博通和东芝的芯片参数，性能上达到国际前列水平。•群芯用集成电路封装测试的理念，使用***型号设备，通过对每个工艺节点、每颗芯片的加工过程进行监控，实现出厂的成品达到无缺陷的目标；•公司采用多芯片封装的先进封装技术，把传感器芯片整合到一个封装体中，实现SIP封装，**降低了成本，提高了可靠性，从而扩大了产品应用范围。安徽数字隔离芯片群芯微代理代理它的性能比较可靠，工作十分稳定。
光耦合器的主要优点是：信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离，输出信号对输入端无影响，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。光耦合器是70年代发展起来产新型器件，现已***用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、斩波器、多谐振荡器、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器(SSR）、仪器仪表、通信设备及微机接口中。在单片开关电源中，利用线性光耦合器可构成光耦反馈电路，通过调节控制端电流来改变占空比，达到精密稳压目的，实现信号接收转移。
光电耦合器系列产品种类齐全主要分类：一．晶体管光耦：低速信号传输，电平转换；二．光继电器：交直流开关信号切换控制；三．高速光耦：高速信号传输、数据交换；四．高压可控硅光耦：交流电源控制，发热器件及交流电机控制；五．栅极驱动光耦：大功率器件及功率模块驱动；六．智能栅极驱动光耦：大功率器件及功率模块驱动，内置过载保护功能；七．IPM接口光耦：智能功率模块信号隔离传输；八．光隔离运算放大器：信号隔离采样和放大。光电耦合器已显示出一种超大容量和高速度方向发展的明显趋势。
高压可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。这种光耦，既有双向可控硅输出，也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦，内置过零检测模块，它在收到输入端的控制信号时，并不是马上开启双向可控硅模块，而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通，这是在零点附近进行启动，能有效地防止对负载和电网的冲击，减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制。可控硅光耦被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、电机控制与驱动、以及家用电器等产品。光电耦合器在多种电子设备中的应用非常常见。上海小体积光耦群芯微代理现货
光电耦合器还可应用于高压控制，取代变压器，代替触点继电器以及用于A/D电路等多种场合。上海小体积光耦群芯微代理现货
1、共模抑制比很高在光电耦合器内部，由于发光管和受光器之间的耦合电容很小（2pF以内）所以共模输入电压通过极间耦合电容对输出电流的影响很小，因而共模抑制比很高。2、输出特性光电耦合器的输出特性是指在一定的发光电流IF下，光敏管所加偏置电压VCE与输出电流IC之间的关系，当IF=0时，发光二极管不发光，此时的光敏晶体管集电极输出电流称为暗电流，一般很小。当IF>0时，在一定的IF作用下，所对应的IC基本上与VCE无关。IC与IF之间的变化成线性关系，用半导体管特性图示仪测出的光电耦合器的输出特性与普通晶体三极管输出特性相似。上海小体积光耦群芯微代理现货
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