可编程控制器是在电器控制技术和计算机技术的基础上开发出来的，并逐渐发展成为以微处理器为**，把自动化技术、计算机技术、通讯技术融为一体的工业控制装置。可编程控制器上需要用到晶体管光耦、光继电器、高速光耦、栅极驱动光耦、IPM接口光耦。常用光耦型号：1.晶体管光耦：QX81x、QX101x、QX35x、QX3Hx、QX85x；2.高速光耦：QX6N13x、QXM6xx、QX053x、QX063x；3.光继电器：QX2xx、QX17x；4.栅极驱动光耦：QX314、QX34x、QX350、QX31xx；5.IPM接口光耦：QX48x、QX450x、QXM48x；光电耦合器还可应用于高压控制，取代变压器，代替触点继电器以及用于A/D电路等多种场合。北京高电压可控硅光耦群芯微代理加工
光电耦合器的输入端是发光二极管，因此，它的输入特性可用发光二极管的伏安特性来表示；输出端是光敏三极管，因此光敏三极管的伏安特性就是它的输出特性。由此可见，光电耦合器存在着非线性工作区域，直接用来传输模拟量时精度较差。解决方法之一，利用2个具有相同非线性传输特性的光电耦合器，T1和T2，以及2个射极跟随器A1和A2组成。如果T1和T2是同型号同批次的光电耦合器，可以认为他们的非线性传输特性是完全一致的，即K1(I1)=K2(I1），则放大器的电压增益G=Uo/U1=I3R3/I2R2=(R3/R2)[K1(I1)/K2(I1)]=R3/R2。由此可见，利用T1和T2电流传输特性的对称性，利用反馈原理，可以很好的补偿他们原来的非线性。 江西IGBT DRIVE光耦群芯微代理代理如果系统中出现异常，使输入、输出两侧的电位差超过光耦合器所能承受的电压，就会使之被击穿损坏。
⑶按封装形式分，可分为同轴型，双列直插型，TO封装型，扁平封装型，贴片封装型，以及光纤传输型光耦等。⑷按传输信号分，可分为数字型光电耦合器（OC门输出型，图腾柱输出型及三态门电路输出型等）和线性光电耦合器（可分为低漂移型，高线性型，宽带型，单电源型，双电源型等）。⑸按速度分，可分为低速光电耦合器（光敏三极管、光电池等输出型）和高速光电耦合器（光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型）。⑹按通道分，可分为单通道，双通道和多通道光电耦合器。⑺按隔离特性分，可分为普通隔离光电耦合器（一般光学胶灌封低于5000V，空封低于2000V）和高压隔离光电耦合器（可分为10kV，20kV，30kV等）。⑻按工作电压分，可分为低电源电压型光电耦合器（一般5～15V）和高电源电压型光电耦合器（一般大于30V）。
目前大功率充电桩输入输出端都是处在不同的高电压环境，在实现所有功能时首先要考虑其各个装置都能达到安全隔离的要求，防止电路间的器件受到高电压击穿损伤，所以在各电路间使用到光电耦合器作为电路间信号隔离和功率器件驱动隔离。1.充电模块常用高速光耦–高速信号通讯用，如QX6N135、QX6N137、QX074L等；2.驱动模块常用(智能)栅极驱动光耦和IPM接口光耦：(智能)栅极驱动光耦–驱动高压MOS或者高压IGBT，如QX341、QX3120、QX33xJ系列等；IPM接口驱动光耦–驱动IPM隔离模块或其他隔离芯片，如QX4504、QX480等。IPM的通态损耗和开关损耗都比较低，散热器的尺寸小，故整个系统的尺寸更小，IPM具有较低的传输延迟时间及**小化脉冲失真宽度，有利于提升转换电路效率，减少切换的死区时间。耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用。
•个性化：光耦接收芯片和热电堆芯片的设计和制造有别于其它标准的芯片设计和制造，其没有标准的成熟工艺，晶圆代工厂没有标准的IP可以提供，完全依赖***工程师多年的工艺积淀，使得**终的产品参数符合设计要求；•比肩国际：群芯微的产品参数已经达到国外博通和东芝的芯片参数，性能上达到国际前列水平。•群芯用集成电路封装测试的理念，使用***型号设备，通过对每个工艺节点、每颗芯片的加工过程进行监控，实现出厂的成品达到无缺陷的目标；•公司采用多芯片封装的先进封装技术，把传感器芯片整合到一个封装体中，实现SIP封装，**降低了成本，提高了可靠性，从而扩大了产品应用范围。输入信号和输出信号之间存在一定的延迟时间，不同结构的光电耦合器输入、输出延迟时间相差很大。天津数字隔离芯片群芯微代理技术支持
中国国内有关单位投入大量人力物力也研究和开发了各种光电耦合器件。北京高电压可控硅光耦群芯微代理加工
光电耦合的主要特点如下：1.输入和输出端之间绝缘，其绝缘电阻一般都大于10000MΩ，耐压一般可超过1kV，有的甚至可以达到10kV以上。2.由于光接收器只能接受光源的信息，反之不能，所以信号从光源单向传输到光接收器时不会出现反馈现象，其输出信号也不会影响输入端。3.由于发光器件（砷化镓红外二极管）是阻抗电流驱动性器件，而噪音是一种高内阻微电流电压信号。因此光电耦合器件的共模抑制比很大，所以，光电耦合器件可以很好地抑制干扰并消除噪音。4.容易和逻辑电路配合。5.响应速度快。光电耦合器件的时间常数通常在毫秒甚至微秒级。6.无触点、寿命长、体积小、耐冲击。北京高电压可控硅光耦群芯微代理加工
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