SMT贴片红胶黏度： 粘度是指流体对流动的阻抗能力，一般有动力粘度，运动粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度对胶粘剂来说是一个比对重要的参数，它与胶粘剂的可作业性密切相关。但是由于不同的物质分属不同体系，另测试粘度的仪器有许多种，加之测试粘度的方法和原理也较多，所以此资料在不同条件下所得结果可比性不强。粘度的测定用粘度计。粘度计有多种类别，一般釆用毛细管式粘度计和旋转式粘度计两大类。毛细管粘度计因无法调节线速度，不便测定非牛顿流体的粘度，但对高聚物的稀薄溶液或低粘度液体的粘度测定较方便；旋转式粘度计（布氏粘度计）较适合于非牛顿流体的粘度测定。不同温度不同测试方法不同转速等测出的粘度值均有差异。所以在选用胶粘剂时其作业性务必通过实际试样了解，无法纯粹看技术参数。利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。贴片胶水工厂
SMT贴片红胶过波峰焊不上锡是什么原因有以下几个方面： 也就是说要上锡的PAD上有了不良污染物，导致PAD不干净，上锡时因为在要求上锡的PAD上有了抵抗上锡的物质导致上锡不良。有时是PAD部分上不了锡，有时候是整个PAD不上锡，看PAD不干净的程度。常规要求上锡的PAD是经微蚀除污后上的OSP保护膜，只要PAD干净且OSP膜没有问题，就不会有上述问题。 1，可能是工艺上的问题,或是PCB板上设计上存在一些问题, 2，如PCB板上的锡盘上的孔隙过大会导致那锡漏下来，SMT元件就会有少锡的现象！ 3，锡膏相关成份比例配置不一样！稀释剂放得比例成份过多！ 4，检查波峰焊的温度是否符合作来标准！ 5，丝印用的钢网孔隙开得不够大。东莞低温固化红胶使用SMT贴片红胶的目的有哪些？
红胶过回流焊固化后，如产生贴装元件浮高，可能是由于： (1)升温速率过快，红胶膨胀过度； （2）红胶中气泡太多； （3）贴装元件时，贴片位置设置不当。 1、参考IPC610C标准，一切以客户标准为准，客户“满意”是较终标准； 2、胶水质量：使用及保管（在冰箱保管，记得好像0~4度，查胶水说明，没有问供应商要）要注意，受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高；胶水量，太多就不好控制了；回流曲线，参考胶水回流的要求，没有问供应商要，供应商没有那胶水就太次了，不是专业做的； 3、炉温设置同上面，另外回流风速也有影响，主要对于元件偏移，浮高的影响没有测试过，另外注意100度前的恒温，个人认为受潮水的气化会有影响，加长100度前的恒温时间，减少水份剧烈气化时的影响；建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线。
SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：元器件掉入波峰焊料槽：有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。解决方法：在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。元器件的热破坏：在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。解决方法：我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。SMT贴片红胶当采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。
SMT贴片红胶常见问题与解决办法：组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。偏移有两种类型：一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移；另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明，如果修补速度为0.1秒/件，则组件上的加速度达到40m /S²，因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。在波峰焊期间，组件有时会掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型设备，由于它们的自重和焊锡槽中的焊料应力超过贴片胶的粘合力，它们会掉落在锡槽中的原因是由于贴片红色胶水的粘附力不足所致。具体原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合剂未完全固化。对策：延长固化时间或提高固化温度； 2.高温下波峰焊时间过长，破坏了贴片胶的粘合力；降低波峰焊接温度或减少波峰焊接的时间； 3.修补胶的量不足以提供足够的附着力。对策：增加胶水量。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。东莞smt胶水特性
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物。贴片胶水工厂
SMT红胶工艺在手浸锡时连锡的很多是什么原因: 一要确保贴片元件在SMT贴装后的品质，溢胶会导致元件过锡炉不上锡，芯片偏位会导致元件过锡炉短路隐患. 二你过锡炉的手法与停留的时间是有很大关系的，这个必须要掌握好！毕竟手工过锡炉不好控制，建议用自动的，这2点将是导致元件不上锡空焊或短路的较大因素！ 三.与一般直插助焊剂一样，必须要用助焊剂。现在流行免清洗的。贴片IC当然可以浸焊了，但要注意时间。必须5S以内PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。贴片胶水工厂
