为不影响红胶的黏度、流动性和润湿特性，须按规定管理 1、放在冰箱内冷藏，温度在2--8度为宜； 2、使用前，务必先将它放在室温下回温，按先进先出的顺序使用； 3、回温时间：夏天2--3个小时，冬天3--5个小时，根据厂家不同，略有差异。 4、按规范管理，要求经手人，准确记录红胶入、出时间，回温时间。 5、未经回温的红胶，禁止使用， 6、为避免新鲜红胶被污染，使用过的贴片胶不可倒回原装容器内，如果要下次再用，需另装胶管，并进入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。SMT贴片红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。led贴片胶厂家电话
SMT贴片红胶浮动高度的分析与解决方案： 1.贴片胶没有质量问题： 浮动高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷胶水之前要用防静电刷子刷平。 无论胶水印刷的数量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足够），模板的厚度为0.25mm，将无法使用； 适当地给贴装机施加一定的贴装压力，并将顶针放在PCB板下面；烤箱固化后，请勿将链条摇晃得尽可能多。 2.修补胶的质量存在许多问题，这是重新加热和润湿的隐喻；热膨胀系数太高； 3.打印问题：打印是否太厚，错位，锐化等。 4.组件安装压力太小。 5.回流焊是热风还是什么？是否将其放置在轨道的中心以通过熔炉。 6.分配取决于分配喷嘴的尺寸是否相同，并且钢网也具有相同的开口。。 SMT贴片红胶浮高处理： 红色胶水通过回流焊接固化后，如果安装的组件浮起，则可能是由于： （1）加热速度太快，红色胶水膨胀过多； （2）红色胶水中气泡过多； （3）安装元件时，放置位置设置不正确led贴片胶厂家电话使用SMT贴片红胶在回流焊中，防止另一侧部件脱落（双面回流焊工艺）。
SMT的特点是什么？由于电子产品组装密度高、体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只为传统元件的1/10左右。SMT后，电子产品的体积和重量分别减少了40%-60%和60%-80%。可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。SMT基本流程要素：丝网印刷（或点胶）—>安装—>固化—>回流焊—>清洗—>检查—>修理。丝网印刷：其作用是将焊膏或贴膜漏到印刷电路板的焊盘上，为元件的焊接做准备。所使用的设备是丝网印刷机和NSMT生产线的前端。 点胶：将胶水滴到印刷电路板的固定位置上。其主要功能是将元件固定在印刷电路板上。所用设备为点胶机，位于NSMT生产线前端或测试设备后面。 安装：其功能是将表面组件准确安装到印刷电路板的固定位置。所使用的设备是贴片机，它位于SMT生产线的屏幕打印机后面。 回流焊：其作用是将焊膏熔化，使表面组装元件与印刷电路板牢固地结合在一起。所用设备为回流炉，位于SMT生产线SMT贴片机后面。
SMT贴片红胶的用途：SMT贴片红胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，贴片胶，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
SMT贴片红胶常见问题与解决办法： 崩溃的主要原因有两个： 1.由于贴片胶的触变性太差，贴片胶容易流动，使其塌陷，还可能污染焊盘并导致不良的电连接。解决方案：尝试选择具有良好触变性的贴剂。 2.坍落是由于涂胶时间过长造成的。解决方案：尝试在涂胶后的短时间内固化补丁。组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。 偏移有两种类型：一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移；另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。 第二个是印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明，如果修补速度为0.1秒/件，则组件上的加速度达到40m /S²，因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。Smt贴片红胶基本知识，怎么点胶？波峰焊SMT贴片红胶特性
SMT贴片红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。led贴片胶厂家电话
SMT贴片红胶的温度曲线： 定见上抱负的曲线由4个部门或区间构成，前边3个区加热、之后1个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的大概轮廓达到更精确和接近设定。 (定见上抱负的回流曲线由4个区构成，前边3个区加热、之后1个区冷却) 预热区，用来将PCB的温度从四周环境温度晋升到所须的活性温度。其温度以不跨越每秒2~5°C速度持续上涨，温度升患上太快会导致某些缺陷，如瓷陶电容的细微裂纹，而温度上涨太慢，锡膏会感塑胶原料特性知识温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占全般加热通道长度的25~33%。 活性区，有时候叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，熬头是，将PCB在至关不变的温度下感温，使不同质量的元件具备不异温度，削减它们的至关温差。第2个功效是，许可助焊药活性化，挥发性的事物从锡膏中挥发。一般遍及的活性温度规模是120~150°C，如果活性区的温度设定过高，助焊药没有足够的时间活性化。是以抱负的曲线要求至关平顺的温度，如许要患上PCB的温度在活性区起头和竣事时是相称的。led贴片胶厂家电话
