SMT贴片红胶应用注意事项: SMT贴片红胶的应用:于印刷机或点胶机上使用。由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 4、对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。 5、推荐的点胶或刮胶温度为25-30℃; 6、分装点胶管时,请使用特用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。在双面回流焊接过程中,为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落,应使用SMT贴片胶。黑龙江波峰焊红胶厂家电话
SMT贴片红胶的工艺方式: 1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过特用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。四川红胶贴片厂家电话SMT贴片红胶是一种聚稀混合物。
SMT(表面安装技术)是一种无铅或短引线表面安装组件(SMC / SMD),安装在PCB电路板的表面或其他基板的表面上,并通过回流焊接或浸焊进行焊接。组装电路组装技术。红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这一特性,在SMT生产过程中,使用红胶的目的是将零件牢固地粘附在PCB的表面上,以防止其掉: SMT生产是一种高精度,高效率的工艺技术,而粘接和固定也会引起很多问题。以下是对SMT贴片红胶中容易出现的问题的简单分析: 1.空点或胶水过多。胶粘剂分布不稳定,胶粘剂涂布不均匀。胶水太少会导致粘合强度不足,并且在波峰焊期间组件很容易掉落。相反,过多的胶水(尤其是对于小型组件)会轻易污染焊盘并阻碍电连接。原因及对策: 1.胶粘剂中有大颗粒,或在胶粘剂中混有气泡,导致出现空白点。对策是使用薄膜胶,以去除过大的颗粒和气泡。 2.胶水温度不足的时间,且粘度不稳定,开始施胶,导致胶量不稳定。预防方法:每次使用时,将其放入密闭容器中防止冷凝约1小时,然后安装分配头,并在喷嘴温度稳定后开始分配。使用时较好有温度调节装置。
由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和贴片红胶规范的管理。1) 红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。3) 红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。4) 对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。5) 要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温完成后方可使用。通常,红胶不可使用过期的。SMT贴片胶的基本组成及具有哪些应用特性?
SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产良好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行,追逐国际潮流。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。使用SMT贴片红胶防止构件位移和位置(回流焊工艺、预涂工艺)。四川红胶贴片厂家电话
SMT特用红胶,针对各种SMT元件均能获得稳定 的粘接强度。黑龙江波峰焊红胶厂家电话
红胶的工艺方式: 1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过特用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。黑龙江波峰焊红胶厂家电话