什么是SMT贴片红胶？SMT红胶是单组份加热固化型环氧树脂胶粘剂，又名红胶、贴片红胶、贴片胶,分为刮胶和点胶两种。其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于SMT红胶工艺，储存稳定且具有良好的耐热冲击性能和电气性能。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。红胶的应用： 1、SMT贴片加工中电子元器件的黏接固定； 2、电子产品部分位置的固定粘接及作标志等。SMT贴片红胶是什么？应用在哪些方面？东莞smt过炉红胶供应商
SMT贴片红胶板元件孔径和焊盘设计： （1）元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。 （2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。线路板翘曲度小于0.8-1.0%。东莞smt过炉红胶供应商SMT红胶贴片常见问题及解决方法。
SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成： 1、丝印其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的较前端。2、点胶，它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。3、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化，其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
Smt贴片红胶基本知识:Smt贴片红胶基本知识，怎么点胶？贴片红胶也称为SMT接着剂，通常是红色，膏体中均匀的分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，防止其掉落。贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同，其受热后便固化，凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。SMT贴片红胶容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状。
在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶？在分装点胶工艺中,使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀，待红胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖；点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下（23±3℃）进行，因为贴片胶的粘度会随温度而变化，温度高粘度变低，反之温度低则粘度会高，室内温度控制不好，会影响红胶涂覆质量。印刷红胶工艺时，不能使用回收的红胶；搅拌后的红胶必须在24小时内使用完，为预防贴片胶硬化和变质,剩余的贴片胶要单独存放，不能与新的红胶混装在一起；点胶或贴片印刷后，红胶板应在24小时内完成固化,否则会吸潮而产生掉件不良；操作者尽量避免红胶与皮肤接触，若不慎弄到皮肤，应及时用乙醇擦洗干净。SMT红胶贴片有两种加工工艺。东莞smt用胶工艺
SMT贴片红胶点胶的主要施工方式及特点。东莞smt过炉红胶供应商
印刷SMT红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下， 20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以 45 － 60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响，生产过程中对SMT红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在 23± 3 ℃ 的环境条件下进行，才能达到较佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在 24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在 12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。东莞smt过炉红胶供应商
