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SMT贴片红胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS8000系列、HS8600系列
  • 产品名称
  • 汉思SMT贴片红胶
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,电子元件,玻璃,塑料类
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂,金属及合金,塑料薄膜
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • SMT贴片粘接电子元件
  • 用途
  • SMT贴片加工
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 红色
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 97
  • 剪切强度
  • 26
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思新材料
SMT贴片红胶企业商机

smt贴片元器件检验: 元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中,2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况,要求元器件焊端90%以上沾锡。 贴片加工车间可做以下外观检查: 1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。 2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。 3.SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件,其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。 4.要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。SMT贴片红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。广东led贴片胶厂家电话

SMT贴片红胶板元件孔径和焊盘设计: (1)元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。 (2)波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求:应选择三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象。基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱。线路板翘曲度小于0.8-1.0%。广东led贴片胶厂家电话SMT贴片红胶是一种多稀释化合物,主要成分为基础材料,填料,固化剂,其他添加剂等。

在smt贴片加工工艺中,一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上,主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种:1、环氧树脂贴片胶、环氧树脂贴片胶是smt贴片加工中较常用的一种贴片胶,其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂、环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高黏度黏结剂、可以做成液态、膏状、薄膜和粉剂等多种形式、热固型黏结剂固化后再加热也不会软化,不能重新建立粘结连接。热固性又可分为单组分和双组分。2、丙烯酸类贴片胶。丙烯酸类贴片胶是smt贴片加工中常用的另一大类贴片胶,其成分主要有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料,属光固化的贴片胶。丙烯酸类树脂也数热固型黏结剂,常用为单组分系统。其特点是性能稳定,固化时间短且固化充分,工艺条件容易控制,储存条件为常温避光存放,时间可达一年,单黏结强度和电气性能不及环氧型高。

SMT贴片红胶常见问题与解决办法:组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。偏移有两种类型:一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移;另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明,如果修补速度为0.1秒/件,则组件上的加速度达到40m /S²,因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。在波峰焊期间,组件有时会掉落到波峰焊槽中,例如QFP,SOP和其他大型设备,由于它们的自重和焊锡槽中的焊料应力超过贴片胶的粘合力,它们会掉落在锡槽中的原因是由于贴片红色胶水的粘附力不足所致。具体原因如下: 1.回流焊接后,SMD粘合剂未完全固化。对策:延长固化时间或提高固化温度; 2.高温下波峰焊时间过长,破坏了贴片胶的粘合力;降低波峰焊接温度或减少波峰焊接的时间; 3.修补胶的量不足以提供足够的附着力。对策:增加胶水量。SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化。

SMT贴片红胶作用:红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种,一般跟插件配合生产,利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料,然后再过回流焊固化,再插件,再过波峰焊,一起上锡,来完成电路板的加工。红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种,一般跟插件配合生产,利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料,然后再过回流焊固化,再插件,再过波峰焊,一起上锡,来完成电路板的加工。贴片胶的使用目的:波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺 ,再流焊中防止另一面元器件脱落。SMT贴片红胶常见问题与解决办法有哪些?广东led贴片胶厂家电话

smt贴片加工AOI的作用和原理。广东led贴片胶厂家电话

关于红胶以及使用等知识: 一、关于红胶:红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 二、红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。 三、红胶的应用:于印刷机或点胶机上使用。 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶:1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量; 2、推荐的点胶温度为30-35℃; 3、分装点胶管时,请使用特用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。 刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。广东led贴片胶厂家电话

东莞市汉思新材料科技有限公司总部位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室,是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的公司。汉思新材料拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶。汉思新材料始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。汉思新材料始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使汉思新材料在行业的从容而自信。

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