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SMT贴片红胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS8000系列、HS8600系列
  • 产品名称
  • 汉思SMT贴片红胶
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,电子元件,玻璃,塑料类
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂,金属及合金,塑料薄膜
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • SMT贴片粘接电子元件
  • 用途
  • SMT贴片加工
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 红色
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 97
  • 剪切强度
  • 26
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思新材料
SMT贴片红胶企业商机

贴片红胶的特点及应用: 贴片红胶是一种聚稀混合物。其主要成分为基材(即主要高分子材料)、填料、固化剂、其他添加剂等,SMT贴片红胶具有粘度、流动性、温度和润湿性等特点。根据红胶的这一特点,生产中使用红胶的目的是使零件牢固地附着在印刷电路板的表面,防止其脱落。因此,贴膜是一种纯消费过程的产物。使用SMT贴片红胶的目的:(1)防止波峰焊(波峰焊)过程中元件脱落。使用波峰焊时,元件固定在印刷电路板上,以防印刷电路板通过焊接槽时脱落。(2)在回流焊中,防止另一侧部件脱落(双面回流焊工艺)。在双面回流焊过程中,为了防止大型设备因焊接侧的焊料熔化而脱落,采用了SMT补片。(3)防止构件位移和位置(回流焊工艺、预涂工艺)。用于再流焊工艺和预涂工艺,防止安装过程中板料移位和立板。(4)标记(波峰焊、回流焊、预涂)。此外,当批量变化时,贴膜还用于标记印刷电路板和元件。SMT贴片红胶是什么?应用在哪些方面?广东bga红胶厂家

为啥贴片需要使用到SMT贴片红胶?SMT贴片红胶是一种多稀释化合物,主要成分为基础材料(即主要的高分子量材料),填料,固化剂,其他添加剂等。SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿性特性等等。根据红胶的这一特性,在生产中,使用红胶的目的是将零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此,贴片粘合剂是纯粹非必要的加工产品。现在,随着PCA设计和工艺的不断改进,已经实现了通孔回流焊和双面回流焊。使用贴片胶的PCA贴装工艺的趋势越来越少。深圳bga红胶去哪买SMT贴片红胶当采用印刷工艺时,不能使用回收的贴片胶。

为不影响红胶的黏度、流动性和润湿特性,须按规定管理 1、放在冰箱内冷藏,温度在2--8度为宜; 2、使用前,务必先将它放在室温下回温,按先进先出的顺序使用; 3、回温时间:夏天2--3个小时,冬天3--5个小时,根据厂家不同,略有差异。 4、按规范管理,要求经手人,准确记录红胶入、出时间,回温时间。 5、未经回温的红胶,禁止使用, 6、为避免新鲜红胶被污染,使用过的贴片胶不可倒回原装容器内,如果要下次再用,需另装胶管,并进入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

在实际的SMT包工包料生产中时间压力滴涂法的优点是灵活性好,控制方便,操作简单、可靠,针头、针管易清洗,但是也存在一些缺点,比如说度受黏度的影响大,高速和滴涂小胶点时一致性差等,需要根据具体情况来进行选择使用。而影响到时间压力滴涂法工艺的参数也有很多,比如说黏度、压力、时间、温度、点胶针头内径、机器的止动高低等,这里选取几个进行简单介绍: 1、黏度 滴涂的均匀一致性对贴片胶黏度的变化很敏感,影响贴片胶黏度的主要因素是温度和压力。 2、温度 温度会影响黏度和胶点形状。温度升高,贴片胶的黏度就会降低,这意味着同等时间、同等压力下从针管流出的贴片胶量増加。 3、压力 控制在5bar之内,通常设在3.0~3.5bar之间。加大压力,使点胶量増加。从物理的角度对客观原因的分析中以上是影响压力注射法能否如期实施的一个重要原因,也是使用压力注射法的SMT包工包料加工厂要去了解的内容。根据SMT贴片红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

SMT贴片红胶加工的流程: 一、下单 委托方按照己方的需求对PCBA代工厂进行下单,并提出对应的生产需求,代工厂根据实际生产需求进行评估与工艺安排,并与委托方进行生产细节协商。 二、提供生产资料 委托方向PCBA代工厂提供PCB文件、坐标文件、BOM单、生产注意等生产文件。 三、采购原料 PCBA工厂根据客户提供的PCB文件和BOM进行PCB打板和元器件采购等。四、来料检验 对客户提供的元器件或采购回来的元器件进行来料检验,从生产开始之前认真保障PCBA加工的产品质量,在通过来料检验之后再进行配料生产。 五、生产加工 对订单进行SMT贴片加工、DIP插件、后焊等方式的加工,在加工环节中严格执行质量检测,确保产品合格率。此外,当更改一批印刷电路板和组件时,请使用SMT贴片红胶进行标记。深圳smd元件贴片红胶作用

SMT贴片红胶的用途有哪些?广东bga红胶厂家

常见的SMT贴片红胶不良现象:红胶粘接度不足:造成红胶粘接度不足的原因有: 1、施红胶面积太小;2、元件表面塑料脱模剂未消除干净; 红胶粘接度不足的解决方法: 1、利用溶剂清洗脱模剂, 2、更换粘接强度更高的胶粘剂; 3、在同一点上重复点胶。 4、采用多点涂覆,提高间隙充填能力。 红胶固化后强度不足:造成红胶固化后强度不足的原因有:1、红胶胶粘剂热固化不充分;2、红胶胶粘剂涂覆量不够;3、对元件浸润性不好。 红胶固化后强度不足的解决方法:1、调高固化炉的设定温度;2、更换灯管,同时保持反光罩的清洁,无任何油污;3、调整红胶胶粘剂涂覆量;咨询供应商。广东bga红胶厂家

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