SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产良好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT贴片红胶基本知识及应用指南。广东焊贴片的红胶价格
SMT贴片红胶钢网清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，也是整个电子行业中普遍存在的技术难点，其清洗的效果直接影响工艺品质，若清洗不彻底易造成钢网细孔变小甚至堵塞，导致印刷胶量不足而组件掉落及贴片钢网报废的可能，鉴于红胶钢网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或气动喷淋设备的清洗无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗，长期不彻底的清洗会使内壁红胶残留越积越多导致细孔变小甚至堵塞，采用人工针通的方式也不能彻底解决且极易使网孔刮花形成毛刺等损坏激光钢网。目前常用的人工与气动喷淋清洗设备配套使用有机溶剂的清洗均需人工反复的吹洗、针通的方式，此清洗方式耗时长、效率低、效果差。有机溶剂的挥发易直接进入人体呼吸系统，对人体有较大的伤害，更存在易燃易爆的安全隐患，故红胶钢网的清洗是目前行业上普遍的一个技术难点。广东焊贴片的红胶价格SMT贴片加工的红胶焊接问题和使用注意事项。
在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种：1、环氧树脂贴片胶、环氧树脂贴片胶是smt贴片加工中较常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂、环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高黏度黏结剂、可以做成液态、膏状、薄膜和粉剂等多种形式、热固型黏结剂固化后再加热也不会软化，不能重新建立粘结连接。热固性又可分为单组分和双组分。2、丙烯酸类贴片胶。丙烯酸类贴片胶是smt贴片加工中常用的另一大类贴片胶，其成分主要有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属光固化的贴片胶。丙烯酸类树脂也数热固型黏结剂，常用为单组分系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，储存条件为常温避光存放，时间可达一年，单黏结强度和电气性能不及环氧型高。
SMT贴片红胶加工的流程： 一、下单 委托方按照己方的需求对PCBA代工厂进行下单，并提出对应的生产需求，代工厂根据实际生产需求进行评估与工艺安排，并与委托方进行生产细节协商。 二、提供生产资料 委托方向PCBA代工厂提供PCB文件、坐标文件、BOM单、生产注意等生产文件。 三、采购原料 PCBA工厂根据客户提供的PCB文件和BOM进行PCB打板和元器件采购等。四、来料检验 对客户提供的元器件或采购回来的元器件进行来料检验，从生产开始之前认真保障PCBA加工的产品质量，在通过来料检验之后再进行配料生产。 五、生产加工 对订单进行SMT贴片加工、DIP插件、后焊等方式的加工，在加工环节中严格执行质量检测，确保产品合格率。根据SMT贴片红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
SMT贴片加工不顺利？红胶没选好。贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去？多半是红胶没选好。选用贴片胶的基本要求： 1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。 2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。SMT贴片红胶主要用来将元器件固定在印制板上，防止其掉落。深圳耐高温smt红胶工艺
SMT贴片红胶在电子行业中的应用有哪些？广东焊贴片的红胶价格
SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。SMT贴片胶应在2℃-8℃的冰箱中低温避光密封保存。贴片加工胶在使用中应注意下列问题： ①使用时从冰箱中取出后，应使其温度与室温平衡后再打开容器，以防止贴片胶结霜吸潮。 ②贴片胶打开瓶盖之后，搅拌均匀后再使用。如发现结块或黏度有明显变化，说明贴片胶已失效。 ③使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 ④贴片胶涂敷的方法主要有针式转移法、注射法和印刷法。不同的点胶方式对贴片胶的黏度有不同的要求，在点胶后可采用手工贴片、半自动贴片或采用贴装机自动贴片，然后固化。 ⑤贴片胶用量应控制适当。用量过少会使粘接强度不够，在smt贴片加工进行波峰焊时易丢失元器件;用量过多会使贴片胶流到焊盘上，妨碍正常焊接，给维修工作带来不便。广东焊贴片的红胶价格
