ATS2835P2采用QFN 68封装,尺寸紧凑(约6mm×6mm),适合小型化设备设计。其高度集成化设计减少了BOM成本(如无需外置蓝牙模块),并简化了PCB布局。例如,在便携式音箱中,芯片可与功率放大器(如Fangtek ft2910 G类音频功率放大器)、电源管理芯片(如SGMICRO圣邦微S...
随着AI技术从云端向端侧迁移,低功耗、高算力的端侧AI芯片需求爆发。炬芯科技聚焦的智能音频、穿戴设备、智能家居等领域,预计2025-2028年市场规模复合增长率超30%。公司计划通过三大战略巩固优势:一是加速存内计算技术迭代,2026年推出1TOPS算力芯片;二是拓展AI眼镜、机器人等新兴市场,与头部品牌联合研发定制化解决方案;三是优化客户结构,提升国内市场份额至15%,国际市场份额突破5%。机构预测,炬芯科技2025-2027年营收将达9.98亿、12.48亿、15.73亿元,净利润达2.09亿、2.75亿、3.75亿元,维持“买入”评级。ATS3085L智能手表芯片集成六轴传感器,支持20+种运动模式智能识别。耳机蓝牙芯片

炬芯科技自主研发的存内计算(CIM)架构是其**竞争优势。该架构通过将计算单元集成至存储器中,突破传统芯片“存储墙”与“功耗墙”限制,在相同功耗下实现更高算力。例如,其***代MMSCIM技术单核可提供100GOPS算力,能效比达6.4TOPS/W(INT8),第二代技术更将单核算力提升至300GOPS,能效比优化至7.8TOPS/W,并原生支持Transformer模型。这一技术路线使其在低功耗端侧AI场景中占据先机,尤其在AI眼镜、智能手表等依赖电池供电的设备中,炬芯芯片的续航优势***,成为市场差异化竞争的关键。杭州数字功放蓝牙芯片IC蓝牙芯片支持多种蓝牙协议,确保不同设备间的良好兼容性。

功耗是蓝牙芯片的关键性能指标之一。为了降低功耗,延长设备续航时间,芯片厂商采用了多种技术。一方面,在硬件设计上,采用先进的制程工艺,如 5nm、7nm 等,降低芯片的漏电功耗;优化射频电路和电源管理模块,提高能源利用效率。另一方面,在软件算法上,采用自适应跳频、动态功率控制等技术。当设备处于数据传输量较小的状态时,自动降低蓝牙芯片的发射功率;在空闲状态下,进入低功耗休眠模式,只在有数据传输需求时才被唤醒,从而有效降低了蓝牙芯片的整体功耗。
目前,蓝牙芯片市场竞争激烈,呈现出多元化的格局。全球有名的半导体企业如高通、联发科、Nordic Semiconductor 等在蓝牙芯片领域占据重要地位。高通凭借其强大的技术研发实力和普遍的市场渠道,在高级蓝牙芯片市场具有较高的份额,其产品在性能和兼容性方面表现出色,普遍应用于智能手机、高级无线耳机等设备。联发科则以高性价比的产品在中低端市场赢得了众多客户,其蓝牙芯片在智能穿戴设备、智能家居等领域得到普遍应用。Nordic Semiconductor 专注于低功耗蓝牙芯片的研发,在物联网领域具有独特的优势,为众多小型物联网设备提供解决方案。此外,国内也有不少企业如炬芯科技、恒玄科技等逐渐崛起,凭借本地化服务和不断提升的技术水平,在国内市场占据了一定份额,推动着蓝牙芯片市场的竞争与发展。蓝牙音频芯片可将数字音频转化为模拟信号,保障品质高的无线音频传输。

智能穿戴设备如智能手表、智能手环、无线耳机等的兴起,离不开蓝牙芯片的支持。在智能手表和手环中,蓝牙芯片用于与手机连接,实现来电、短信、社交软件消息的实时提醒;同步运动数据、健康监测数据等,方便用户随时查看和管理自己的健康状况。无线耳机更是蓝牙芯片的典型应用,通过蓝牙芯片与手机、电脑等设备连接,实现无线音频传输。蓝牙芯片的低功耗特性,保证了智能穿戴设备在长时间使用过程中的续航能力,其小巧的尺寸也满足了智能穿戴设备对小型化的要求。医疗设备中的蓝牙芯片,方便数据传输助力远程医疗诊断。广州数字功放蓝牙芯片价格
ATS2835P2实现多任务并行处理.耳机蓝牙芯片
炬芯ATS3085L芯片在Noise ColorFit Pulse Go Buzz智能手表中实现“一芯多能”,集成显示驱动、运动算法、蓝牙通话等功能,使整机功耗降低35%。该方案被印度市场头部品牌Noise采用后,推动其2024年出货量突破800万台,同比增长156%。这种技术整合打破传统多芯片架构,带动全球智能手表BOM成本下降18%,加速TWS耳机与智能手表的生态融合。ATB1113芯片以100nA待机功耗刷新行业纪录,较传统方案提升8倍续航能力。该芯片被Google TV遥控器采用后,推动2024年全球蓝牙遥控器出货量同比增长34%,其中支持语音交互的产品占比从28%提升至62%。炬芯通过“**功耗+高集成度”技术路线,重构遥控器市场格局,迫使Nordic、Dialog等国际厂商加速技术迭代。耳机蓝牙芯片
ATS2835P2采用QFN 68封装,尺寸紧凑(约6mm×6mm),适合小型化设备设计。其高度集成化设计减少了BOM成本(如无需外置蓝牙模块),并简化了PCB布局。例如,在便携式音箱中,芯片可与功率放大器(如Fangtek ft2910 G类音频功率放大器)、电源管理芯片(如SGMICRO圣邦微S...
ACM芯片ATS2825C
2025-12-12
湖北ACM芯片ATS3015
2025-12-12
安徽ACM芯片ATS2817
2025-12-11
福建汽车音响芯片ATS2853
2025-12-11
至盛芯片ATS2825C
2025-12-11
贵州ATS芯片ACM8629
2025-12-11
辽宁音响芯片ATS3085C
2025-12-11
黑龙江家庭音响芯片ATS3015E
2025-12-10
重庆至盛芯片ACM8625S
2025-12-10