ATS2835P2采用QFN 68封装,尺寸紧凑(约6mm×6mm),适合小型化设备设计。其高度集成化设计减少了BOM成本(如无需外置蓝牙模块),并简化了PCB布局。例如,在便携式音箱中,芯片可与功率放大器(如Fangtek ft2910 G类音频功率放大器)、电源管理芯片(如SGMICRO圣邦微S...
蓝牙芯片市场竞争激烈,众多芯片厂商纷纷布局。国外的高通、博通等厂商凭借先进的技术和丰富的市场经验,在高级蓝牙芯片市场占据一定份额,其产品在性能、功耗、兼容性等方面具有优势。国内的芯片厂商近年来也发展迅速,如炬芯科技、恒玄科技等,通过不断的技术创新和成本控制,在中低端市场具有较强的竞争力,并且逐步向高级市场渗透。随着物联网、智能穿戴、智能家居等行业的快速发展,蓝牙芯片市场需求持续增长。未来,蓝牙芯片将朝着更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。同时,随着蓝牙技术与其他新兴技术,如 5G、Wi - Fi 6 等的融合,蓝牙芯片有望在更普遍的领域发挥作用,拓展市场空间,市场竞争也将更加激烈,促使芯片厂商不断提升技术水平和产品质量,以满足市场多样化的需求。ATS2835P2支持经典蓝牙与LE Audio双模共存。广州SOC蓝牙芯片IC

ATS2835P2采用CPU和DSP双核异构架构,集成蓝牙控制器、电源管理单元及音频编解码器,支持经典蓝牙与LEAudio双模共存。这种设计实现多任务并行处理,既保障低延迟传输,又通过DSP优化音频后处理算法,提升音质还原度。芯片支持全链路48KHz@24bit高清音频传输,DAC底噪低于2μV,信噪比高达113dB,确保音频信号无损传输。结合Hi-Res认证标准,可完美适配高解析度音源,满足发烧友对音质细节的苛刻需求。深圳市芯悦澄服科技有限公司提供一站式音频开发和设计服务,让你体验不一样的音频盛晏。中山低功耗蓝牙芯片卓胜微蓝牙前端模组,可应用于智能穿戴、VR/AR 设备,为沉浸式体验提供稳定连接。

ATS2835P2通过优化2.4G私有无线音频传输协议,实现端到端延迟低于20ms(部分型号如ATS2835PL可降至16ms)。其技术路径包括:1)采用LC3+编解码器,减少数据包体积;2)通过自适应跳频技术降低干扰;3)优化DSP音频处理流程,减少算法延迟。例如,在游戏音箱场景中,该芯片可确保音频与画面同步,避免唇音不同步问题。此外,芯片支持多连接(比较高1TX+4RX),允许用户同时连接多个音频设备,满足复杂场景需求。4. 音频接口与输入输出设计
ATS2835P2提供AUXIN、USB、I2S、MIC、SD/MMC、SPDIF等多种音频输入接口,支持外接存储设备或专业音频设备。其TWS多连接协议可实现双设备无缝切换,适配手机、PC、游戏主机等多平台。通过SPINorFlash实现固件升级,便于后续功能扩展与算法优化。通过电源管理单元动态调整工作模式,芯片在播放状态下功耗低于16mA,待机功耗进一步降低。该特性可延长便携设备续航时间,满足全天候使用需求。ATS2835P2已应用于SONY、Samsung、雷蛇等品牌的无线音箱、Soundbar、电竞耳机等产品。其低延迟、高音质特性在家庭影院、游戏外设、会议系统等领域展现***优势,推动音频设备无线化进程。蓝牙芯片支持快速配对,轻松实现手机与耳机等设备的连接。

工业领域正朝着智能化、自动化方向发展,蓝牙芯片在其中有着广阔的应用前景。在工业物联网(IIoT)中,蓝牙芯片可用于连接各类传感器和执行器。例如,在工厂的设备监测系统中,温度传感器、压力传感器等通过蓝牙芯片将采集到的数据传输至控制系统,实现对设备运行状态的实时监控。一旦设备出现异常,系统能及时发出警报,便于维修人员快速处理,提高生产效率。在工业机器人领域,蓝牙芯片可实现机器人与周边设备的通信,使其能更准确地完成任务。此外,在一些小型工业设备的无线控制方面,蓝牙芯片也发挥着重要作用,减少了布线成本,提高了设备的灵活性和可移动性,为工业生产带来更多便利,推动工业智能化转型。炬芯系列芯片在智能会议设备市场占有率突破27%,成为行业解决方案示范。惠州蓝牙芯片市场
ATS2835P2可延长便携设备续航时间,满足全天候使用需求。广州SOC蓝牙芯片IC
2025年,TWS耳机蓝牙主控芯片市场竞争进入白热化阶段。国产芯片厂商逐渐崛起,改写了曾经以海外厂商为主导的市场格局。恒玄科技作为“安卓一哥”,进入了除苹果外绝大部分的音频、手机及电商耳机品牌客户,月出货量逼近千万。杰理科技也与多个品牌达成合作,逐渐摘下“白牌大王”的帽子。物奇作为后入局者,爬升至国产第四的名次,在专业音频、智能手机耳机品牌客户以及面向AI眼镜新领域均取得出色表现。各厂商不仅在出货量上展开竞争,还在技术创新、成本控制等方面不断发力,以提升自身市场竞争力,争夺更大的市场份额。广州SOC蓝牙芯片IC
ATS2835P2采用QFN 68封装,尺寸紧凑(约6mm×6mm),适合小型化设备设计。其高度集成化设计减少了BOM成本(如无需外置蓝牙模块),并简化了PCB布局。例如,在便携式音箱中,芯片可与功率放大器(如Fangtek ft2910 G类音频功率放大器)、电源管理芯片(如SGMICRO圣邦微S...
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