ATS2835P2采用QFN 68封装,尺寸紧凑(约6mm×6mm),适合小型化设备设计。其高度集成化设计减少了BOM成本(如无需外置蓝牙模块),并简化了PCB布局。例如,在便携式音箱中,芯片可与功率放大器(如Fangtek ft2910 G类音频功率放大器)、电源管理芯片(如SGMICRO圣邦微S...
尽管炬芯科技市场份额持续增长,但仍面临国内外厂商的激烈竞争。国际大厂如高通、联发科在资产规模与产品线布局上优势***,国内晶晨股份、博通集成等企业亦在音频芯片领域加速追赶。此外,端侧AI芯片市场尚未形成统一标准,客户对芯片算力、功耗、成本的平衡需求多样,炬芯需持续投入研发以保持技术**。同时,构建“芯片+算法+解决方案”的完整生态是其未来挑战:需加强与操作系统、AI模型厂商的合作,降低客户开发门槛,提升终端产品竞争力。ATS2835P2已应用于SONY、Samsung、雷蛇等品牌的无线音箱、Soundbar、电竞耳机等产品。中山数字功放蓝牙芯片

蓝牙技术联盟不断推动技术创新,为蓝牙芯片市场的发展提供了强大的动力。2025年,蓝牙技术联盟推出了多项颠覆性技术,如Auracast™广播音频技术,实现了“1对多”音频分享,已在机场、博物馆等场景试点,用户可通过扫码或NFC快速接入公共音频流;蓝牙信道探测技术通过相位测距(PBR)与往返定时(RTT)实现厘米级的距离测量,误差在±20厘米以内,比较大测量距离可达150米,为数字钥匙和“Find My”网络等应用提供精细的距离感知,并提升安全性;高吞吐量数据传输(HDT)技术将传输速率从2Mbps提升至8Mbps,可支持24bit/192kHz无损音频传输与游戏手柄0.5ms**延迟。这些技术创新不断拓展蓝牙芯片的应用场景,推动市场持续发展。中山模拟功放蓝牙芯片生产厂家ATS302X系列支持4路麦克风阵列,实现360°全向声源定位能力。

蓝牙芯片市场竞争激烈,众多芯片厂商纷纷布局。国外的高通、博通等厂商凭借先进的技术和丰富的市场经验,在高级蓝牙芯片市场占据一定份额,其产品在性能、功耗、兼容性等方面具有优势。国内的芯片厂商近年来也发展迅速,如炬芯科技、恒玄科技等,通过不断的技术创新和成本控制,在中低端市场具有较强的竞争力,并且逐步向高级市场渗透。随着物联网、智能穿戴、智能家居等行业的快速发展,蓝牙芯片市场需求持续增长。未来,蓝牙芯片将朝着更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。同时,随着蓝牙技术与其他新兴技术,如 5G、Wi - Fi 6 等的融合,蓝牙芯片有望在更普遍的领域发挥作用,拓展市场空间,市场竞争也将更加激烈,促使芯片厂商不断提升技术水平和产品质量,以满足市场多样化的需求。
ATS2835P2芯片兼容SBC、AAC、LC3plus等主流编解码格式,并支持全格式本地音频解码。无论是流媒体音乐还是本地存储的无损音源,均可通过硬件解码直接播放,无需依赖外部解码芯片。集成动态均衡、动态范围控制、啸叫抑制等算法,可针对麦克风输入或喇叭输出进行实时优化。例如在K歌音箱中,混响、混音及降噪算法可***提升人声清晰度与空间感。通过高集成度SoC设计及电源管理单元优化,芯片在保持高性能的同时***降低功耗。在蓝牙音箱应用中,播放功耗可控制在16mA以下,配合大容量电池可实现数十小时续航。炬芯AI芯片已进入谷歌GMS认证体系,加速全球化市场布局进程。

ATS2835P2采用CPU和DSP双核异构架构,集成蓝牙控制器、电源管理单元及音频编解码器,支持经典蓝牙与LEAudio双模共存。这种设计实现多任务并行处理,既保障低延迟传输,又通过DSP优化音频后处理算法,提升音质还原度。芯片支持全链路48KHz@24bit高清音频传输,DAC底噪低于2μV,信噪比高达113dB,确保音频信号无损传输。结合Hi-Res认证标准,可完美适配高解析度音源,满足发烧友对音质细节的苛刻需求。深圳市芯悦澄服科技有限公司提供一站式音频开发和设计服务,让你体验不一样的音频盛晏。蓝牙芯片是实现短距离无线通信的关键芯片,让设备间轻松建立便捷连接。广州SOC蓝牙芯片
医疗设备中的蓝牙芯片,方便数据传输助力远程医疗诊断。中山数字功放蓝牙芯片
炬芯ATS2835针对游戏耳机市场推出专项优化方案,支持2.4G私有协议和蓝牙双模连接,延迟低至30ms,较传统蓝牙方案提升60%。该芯片集成7.1声道环绕声算法和麦克风降噪技术,可实现“听声辨位”和清晰通话。2025年,ATS2835在游戏耳机市场占有率达41%,某品牌产品采用后,成为电竞赛事官方指定设备,季度销量突破50万台。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频设计方案,代理炬芯全系列芯片,随时欢迎大家来函来电咨询,莅临指导,共同体验不同的音频盛宴。中山数字功放蓝牙芯片
ATS2835P2采用QFN 68封装,尺寸紧凑(约6mm×6mm),适合小型化设备设计。其高度集成化设计减少了BOM成本(如无需外置蓝牙模块),并简化了PCB布局。例如,在便携式音箱中,芯片可与功率放大器(如Fangtek ft2910 G类音频功率放大器)、电源管理芯片(如SGMICRO圣邦微S...
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