Ixys 艾赛斯二极管模块普遍采用直接铜键合(DCB)载板封装技术,通过陶瓷绝缘层将铜箔与芯片紧密键合,形成高效的散热路径。DCB 载板不仅绝缘性能优异,导热系数可达 200W/(m・K) 以上,远超传统 FR4 基板,能快速将芯片产生的热量传导至散热片。模块封装形式涵盖紧凑型 SOT227B、标准 MODULE 封装及定制化大功率封装,部分型号集成温度传感器,便于实时监测模块温度。此外,封装边缘采用圆角设计与阻燃材料,通过 UL 安全认证,在提升散热效率的同时,保障了电气安全与机械可靠性。IXYS艾赛斯模块轨道交通模块耐振动,通过严苛EN50155认证。IXYS艾赛斯MCC250-16IO1
IXYN80N90C3H1 是 Ixys 艾赛斯一款专为高频应用设计的 IGBT 模块。它在 20 - 50kHz 的开关频率下表现***,特别适用于高频电源逆变器、开关电源模块等领域。该模块集成了反并联肖特基二极管,极大地提升了其在高频环境下的性能。在高频工作时,其低开关损耗特性明显,能够有效减少能量损耗,提高系统效率。同时,它具备强大的电流处理能力,*大持续电流可达 115A,确保在高负载情况下也能稳定运行。其方形的反向偏置安全工作区域,进一步保障了在复杂电路条件下操作的可靠性,为高频电力转换应用提供了优*的解决方案。IXYS艾赛斯MCC250-16IO1Ixys艾赛斯整流桥在工业变频器里,它能精确实现交流电整流,为变频模块提供稳定直流电源。

单向可控硅模块是 Ixys 艾赛斯可控硅产品线的基础款,*能在阳极接正向电压且栅极施加触发信号时导通,电流*能单向流动。其**优势在于高耐压、大电流承载能力与低导通损耗,采用先进的扩散工艺与薄基区设计,导通压降可低至 1.5V 以下,关断时间短至数十微秒。电压等级涵盖 400V-6500V,电流从 50A 到 2000A 不等,封装形式包括平板型、MODULE 型等。在单相整流器、直流电机调速、灯光调光等场景中,单向可控硅模块通过精确控制导通角,实现对输出电压或电流的平滑调节,为低复杂度电力控制提供经济可靠的解决方案。
在医疗设备领域,对电气设备的稳定性、可靠性和安全性要求极高,Ixys 艾赛斯 IGBT 模块恰好满足了这些严格要求。例如在一些大型医疗影像设备中,如磁共振成像(MRI)设备和计算机断层扫描(CT)设备,需要高精度、高稳定性的电源供应来保证设备的正常运行和图像质量。Ixys 艾赛斯 IGBT 模块能够精确控制电源的输出,为设备提供稳定的电力,确保成像过程的顺利进行,帮助医生获取清晰、准确的影像信息,从而为疾病诊断提供有力依据。在生命支持设备中,其可靠性更是关乎患者的生命安全,保障了设备的不间断运行。Ixys艾赛斯场效应管极低的反向恢复电荷,在整流电路中能减少谐波干扰,保障波形纯净。

集成门极换流晶闸管(IGCT)模块是 Ixys 艾赛斯在可控硅技术基础上的重大创新,将 GTO 芯片与集成门极驱动电路、续流二极管集成于一体。其通过优化的门极驱动设计,实现了低关断损耗与高关断速度,关断时间较传统 GTO 缩短 50% 以上,且无需复杂的外部缓冲电路,简化了系统结构。电压等级覆盖 4500V-6500V,电流可达 4000A,功率密度较 GTO 模块提升 30%。在轨道交通牵引变流器、大型工业电机驱动、船舶电力推进系统等大功率场景中,IGCT 模块凭借高可靠性、高效率与紧凑结构,成为替代 GTO 的推荐方案。Ixys艾赛斯其器件凭借优异性能,成为新能源汽车、光伏储能等领域的*选组件。IXYS艾赛斯MCC250-16IO1
Ixys艾赛斯可控硅模块的隔离电压高达数千伏,能有效隔离电路中的高低压部分,保障操作人员安全。IXYS艾赛斯MCC250-16IO1
Ixys 艾赛斯肖特基整流桥模块基于金属 - 半导体接触的肖特基势垒原理,具备零反向恢复电荷、低正向导通电压的**优势,从根本上消除了反向恢复损耗,开关速度远超传统 PN 结整流桥。模块采用贵金属(如铂、钯)接触与沟槽结构设计,提升了电流密度与耐高温性能,正向导通电压可低至 0.4V,反向耐压覆盖 50V-1200V,电流等级可达 300A。封装采用紧凑的表面贴装或 MODULE 形式,适配低压大电流场景的小型化设计需求。在 DC-DC 转换器、锂电池充电器、新能源汽车低压电源等场景中,肖特基整流桥模块能***降低电源损耗,提升能量转换效率,是实现高效电源设计的关键器件。IXYS艾赛斯MCC250-16IO1