高压大功率模块是 Ixys 艾赛斯的***产品,电压等级覆盖 3kV-15kV,电流可达 4000A,专为高压直流输电(HVDC)、轨道交通牵引、大型工业电机等极端场景设计。其技术突破体现在三方面:采用芯片串联堆叠与电压均衡技术,确保各芯片耐压均匀;通过强化场板结构与厚漂移区设计,实现超高击穿电压;封装采用平板型(Press-Pack)结构,绝缘爬电距离符合国际标准,且具备抗振动与耐冲击特性。在高铁牵引变流器中,该类模块可承受 6500V 高压与 3000A 电流,开关频率稳定在 10kHz 以上,保障列车高速运行时的动力输出稳定。Ixys艾赛斯可控硅模块通过UL认证,质量可靠,符合严格的安全标准。IXYS艾赛斯MCD161-22iO1
Ixys 艾赛斯 IGBT 模块中的 XPT(极轻穿透型)技术独具特色。该技术下的模块具备出色的短路耐受能力,能够在短路故障发生时,短时间内承受大电流冲击,例如部分模块可承受 10μs 的短路电流。同时,XPT 技术使得 IGBT 模块的栅极电荷非常低,这意味着在开关过程中,所需的驱动功率更小,能够快速响应驱动信号,实现快速的开关动作,有效降低了开关损耗。此外,XPT 技术结合薄晶圆工艺,还能实现较低的集电极 - 发射极饱和电压,进一步提升了模块在导通状态下的效率,为各类应用提供了更高效、可靠的电力控制解决方案。IXYS艾赛斯MCD161-22iO1Ixys艾赛斯可控硅模块,具备出色的电压阻断能力,可承受高达数千伏的反向电压,保障电路安全。

可控硅(SCR)作为典型的半控型功率半导体器件,Ixys 艾赛斯将其模块化封装后,成为中高功率电力控制领域的**组件。该模块以 PNPN 四层结构为基础,通过栅极触发信号实现导通控制,导通后即使撤去触发信号仍能维持导通状态,*当电流降至维持电流以下或施加反向电压时才截止。相较于分立可控硅,Ixys 模块通过多芯片集成与优化封装,实现了更高的功率密度、更均衡的电流分布及更优的散热性能,电压等级覆盖 400V-6500V,电流范围从 50A 至 3000A,专为工业调速、电力整流、电机控制等大功率场景设计,是实现电能精确调控的关键器件。
IGBT,即绝缘栅双极型晶体管,是一种复合型电力电子器件。它巧妙地结合了传统 BJT(双极结型晶体管)的高工作电压、大电流容量和低饱和电压的优点,以及 MOSFET(金属 - 氧化物半导体场效应晶体管)的快速开关特性。在 Ixys 艾赛斯 IGBT 模块中,当给栅极施加适当电压时,通过电场效应形成导电沟道,使模块导通,电流得以顺利通过;而当栅极电压去除,导电沟道消失,模块截止,电流阻断。这种基于电压控制的导通与截止机制,让 IGBT 模块在电力电子电路中能够高效地实现电能的转换与控制。Ixys艾赛斯可控硅模块的导通速度极快,能在微秒级时间内响应控制信号,实现精确电力控制。

门极可关断可控硅(GTO)模块是 Ixys 艾赛斯面向高性能电力控制场景的**产品,突破了传统可控硅*能通过电流或电压自然关断的限制,可通过在栅极施加反向触发信号实现主动关断。其采用特殊的掺杂工艺与多层结构设计,关断时间短至数微秒,电流关断增益可达 5-10,且具备高耐压、大电流特性,电压等级*高达 6500V,电流可达 3000A。在高压直流输电(HVDC)、无功功率补偿(SVC)、大功率逆变器等场景中,GTO 模块的主动关断能力使电力系统的控制更灵活、响应更迅速,***提升了系统的动态性能与运行稳定性。IXYS艾赛斯模块肖特基模块零反向恢复电荷,低压大电流场景损耗极低。IXYS艾赛斯MCD161-22iO1
IXYS艾赛斯模块电压覆盖45V-6500V,电流可达2000A,适配全功率段。IXYS艾赛斯MCD161-22iO1
在工业自动化领域,Ixys 艾赛斯模块是实现高效生产的 “动力中枢”。工业变频器中,IGBT 模块通过高频开关控制电机转速,适配风机、水泵等负载的调速需求,节能率可达 30%;焊接设备采用快恢复二极管 + MOS 管复合模块,实现焊接电流的精确调节,减少飞溅与气孔;数控机床的伺服系统使用低噪声 IGBT 模块,保障主轴与进给轴的高精度运动。此外,工业电源设备中广泛应用整流桥模块与 MOS 管模块,为 PLC、传感器等控制元件提供稳定电力,形成 “驱动 - 控制 - 电源” 全环节模块支撑体系。IXYS艾赛斯MCD161-22iO1