非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

220V降压非隔离固定12V输出、高性能低成本离线式PWM控制功率开关KP322X系列是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP322X内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP322X集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、过热保护、过载保护和VDD过压保护等AC交流输入,输出12V/500mA电流的低成本BUCK降压芯片。北京AC高压220V降48V非隔离BUCK电源芯片资料

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高效率低功耗30V降压DCDC电源芯片,30V3A,500kHz同步降压转换器KP52330X是一款简单易用高效率的同步降压直流/直流转换器,它具有4.5V至30V的宽输入电压范围,能够驱动高达3A的负载电流,非常适合用于12V和24V等常见的输入电源轨。KP523302轻载下工作在脉冲频率调制模式(PFM)以维持高轻载效率;KP523308轻载下工作在强制脉宽调制模式(FPWM)以实现全负载电流下固定的开关频率和低输出纹波。通过集成MOSFET并采用TSOT23-6封装,该器件可实现高功率密度,并且在印刷电路板(PCB)上的占用空间非常小。采用具有内部补偿的峰值电流模式控制架构,用于维持稳定运行和超小的输出电容。借助EN精密使能功能,可对器件启动和关断进行精确控制。内置有完善的保护功能:输入欠压锁定(UVLO)、逐周期电流限制(OCL)、输出过压保护(VOUTOVP)、输出欠压保护(VOUTUVP),和过温保护(OTP),以确保其在不同的工作条件下保持安全、可靠运行。北京AC高压降3.3V蓝牙WIFI供电非隔离BUCK电源芯片原厂在轻载条件下,系统工作在断续模式下。故实际输 入功率取决于电感电流峰值大小。

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PCB设计对芯片的稳定可靠工作至关重要,请遵循以下指南设计以获得比较好的电路工作性能:1.输入陶瓷电容尽可能靠近VIN和GND引脚放置。2.功率回路CIN→L→COUT→GND的走线应该尽可能短和宽以减小回路压降,提高转换效率。3.SW节点的电压波形为高频方波,适当减小SW节点的铺铜可以改善EMI性能,另一方面适当增大SW节点的铺铜可以优化散热性能,可根据实际情况适当折衷考虑。4.FB引脚的走线尽可能远离噪声源,比如SW节点和BST节点。5.输出电压VOUT的采样点靠近输出电容末端放置,且分压采样电阻靠近FB引脚放置。6.VIN和GND的走线和铺铜尽可能宽以帮助散热。在多层板的PCB设计中,推荐为GND引脚设置一个完整的GND层,并在GND层和芯片层间增加足够多的过孔。

芯片BST 引脚和 SW 引脚间需要加入一颗陶瓷电容以稳定支撑芯片内部高侧N-MOSFET 的驱动电源。此处推荐使用不低于10V 耐压的 X5R 或者 X7R 的 0.1μF 陶瓷电容(0603 封装)。采用 COT 控制架构可以实现超快的负载瞬态响应性能。在某些对负载瞬态响应要求更高的应用条件下,还可以通过在输出反馈分压电阻上添加前馈电阻RFF 和电容CFF 来进一步提升瞬态响应性能。考虑到噪声耦合影响,推荐使用RFF = 2 kΩ~10kΩ,另外不要使用高于100pF 的 CFF。注意,实际RFF 和 CFF 为可选器件,推荐以实测负载瞬态响应和输出调整率的结果优化选取。提升线性调整 率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。

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集成了内部软启动功能,以减小芯片启动上电过程中的冲击电流和保证输出电压平稳上升。当VIN 高于 UVLO 阈值时,输出电压从EN上升沿延迟440μs (典型值) 后开始上升。当芯片启动时,内部的软启动电路产生一个从0V 开始上升的软启动电压(SS)。当SS 低于内部参考电压(VREF) 时,SS 覆盖 VREF,因此电压误差积分器和控制比较器使用SS 作为参考电压,输出电压跟随SS 平稳上升。当SS 升到 VREF 电压时,VREF 重新获得控制,参考电压稳定为VREF,输出电压随之稳定在设定值VOUT,软启动结束。低开关损耗的特 点, 适合于降压型拓扑。北京AC高压降3.3V蓝牙WIFI供电非隔离BUCK电源芯片原厂

这款芯片适用于MUC供电,线路简单。北京AC高压220V降48V非隔离BUCK电源芯片资料

近年来,随着国内消费电子产品的贸易型发展,电子元器件行业也突飞猛进。从产业历史沿革来看,2000年、2007年、2011年、2015年堪称是行业的几个高峰。从2016年至今,电子元器件产业更是陆续迎来了涨价潮。在一些客观因素如贸易型的推动下,部分老旧、落后的产能先后退出市场,非重点品种的短缺已经非常明显。在这样的市场背景下,电子元器件产业有望迎来高速增长周期,如何填补这一片市场空白,需要理财者把握时势,精确入局。努力开发国际经营范围包括一般经营项目是:电子产品、电子元器件、半导体芯片、系统集成的销售;电池、电池管理系统、电子类板卡,PCBA、电子产品的技术开发、技术咨询、技术支撑、研发、设计、销售。(法律、行政法规、决定规定在登记前须经批准的项目除外)原厂和国内原厂的代理权,开拓前沿应用垂直市场,如数据中心、5G基础设施、物联网、汽车电子、新能源、医治等领域的重点器件和客户消息,持续开展分销行业及其上下游的并购及其他方式的扩张。而LED芯片领域,随着产业从显示端向照明端演进,相应的电子元器件厂商也需要优化贸易型,才能为自身业务经营带来确定性。因此,从需求层面来看,电子元器件市场的发展前景极为可观。北京AC高压220V降48V非隔离BUCK电源芯片资料

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