Smt贴片红胶怎么点胶？ 1. 在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2.推荐的点胶温度为30-35℃；3.分装点胶管时，使用特用胶水分装机进行分装，防止在胶水中混入气泡； SMT贴片红胶的管理： 1.红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。 2.红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。 3.红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。 4.对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。 5.要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存，不能与新贴片胶混装一起。广东smt红胶刮胶厂家直销
SMT贴片红胶工艺对于钢网的厚度和开口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。 SMT红胶板器件的布局要求： （1） Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 （2） 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。 （3）元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第1脚等。led贴片胶水SMT红胶主要用来将元器件固定在印制板上。
SMT红胶贴片加工工艺的知识介绍:胶量不够或漏点:原因及对策：1。印刷用网板未定期清洗。应每8小时用乙醇清洗一次。2.胶体中有杂质。3.网板开孔不合理、过小或点胶压力过小，设计出胶量不足。4.胶体中有气泡。5.如果点胶头堵塞，请立即清洁分配喷嘴。6.如果点胶头的预热温度不够，则应将分配头的温度设置为38℃。拉丝:拉丝是指点胶时贴片胶无法断开，且贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接的现象。有接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，将导致焊接不良。特别是当尺寸较大时，使用点涂喷嘴时更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。 解决方法： 1、降低移动速度; 2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶; 3、将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。 1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出较合适的硬化条件。 3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒，根据厂家不同，产品不同，固化时间会有差异。SMT贴片红胶固化温度是多少？
SMT红胶在夏天使用过程越刮越稀是什么原因: 1.红胶自身的问题，就是红胶的粘度值不够，平常说的太稀了。 2.在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 smt红胶浮高分析与解决，我们smt实际总结了一下；请了解下。 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴 片机适当给予一定贴装压力，pcb板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户給的 ipc浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的； 3．印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等。 4.元器件贴装压力过小。。 5.回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。 6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。 7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 较普遍，较容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。SMT贴片红胶不同于锡膏，因为它在加热时会固化。耐高温红胶供应商
SMT贴片红胶受热后便固化，凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。广东smt红胶刮胶厂家直销
在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶？ 1、使用SMT贴片红胶前，先将红胶从冰箱拿出来恢复至室温，回温3-4小时左右,直到红胶达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结，产生溢胶拉丝等不良。 2、选择固化红胶的时间：常用红胶固化温度为150℃/60秒,固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强,现在多数采用回流炉进行固化，炉温设置请咨询红胶供应商。 3、点胶工艺中点胶温度要调为为30-35℃； 4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心，不偏不倚。 5、必须储存在2-8℃的条件下，并在有效期（一般3-6个月）内使用。广东smt红胶刮胶厂家直销
