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X射线平板探测器常用的曝光方式为内触发,通过闪烁材料把X射线转换为可见光,可见光照射光电传感器输出电流,配合相关电路输出电平信号,探测器根据这个电平信号来控制曝光。但是光电传感器内触发灵敏度高,容...
数字化X线探测器有多种分类。按照传感器阵列形状的不同,可分为平板探测器和线阵探测器。按照光子信号的转换方式的不同,可分为积分式探测器和单光子计数式探测器。此外,光学传感面板一般都由光电转化层和TF...
使用X-Ray检查BGA焊性。X光机是利用X射线透过被检测物体后衰减,由射线接收/转换装置接收并转换成信号,通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术,将检测图像直接显示在显示器屏幕上,...
随着电子制造水平的越来越成熟,更多精密的电子产品与设备出现在生产生活中。在电子产品的品质检验上,射线检测由于其非接触性,有着其他无损检测方法不可替代的地位。微焦点X射线数字成像检测系统是比较常用的...
采用直接数字化,拍摄的X光片信息量丰富,可以根据临床需要进行各种图像后处理,如各种图像滤波、窗宽窗位调节、放大漫游、图像拼接以及距离、面积、密度测量等丰富的功能,为影像诊断中的细节观察、前后对比、定量...
影像质量是由清晰度、对比度这两个关键要素体现出来的。 1、清晰度主要由X射线球管焦点尺寸和平板探测器(FPD)的空间分辨率决定,空间分辨率是由像素尺寸决定的,相同面积内像素尺寸越小,像素数量...
分辨率定义为单位长度上可分辨两个相邻细节间**小距离的能力,用lp/mm表示。分辨率可分为系统分辨率和图像分辨率,用双线型像质计或分辨率测试卡测试。数字图像的分辨率(力),限定了图像所能分辨的、处...
直接式平板探测器成像原理。主要由集电矩阵、硒层、电介层、顶层电极和保护层等构成。集电矩阵由按阵元方式排列的薄膜晶体管(TFT)组成。非晶硒半导体材料在薄膜晶体管阵列上方通过真空蒸镀生成约、38mm...
通过实验提取DR成像原始数据,测定灰度均值,获取试块不同厚度下的能量和强度响应曲线。随着阶梯试块厚度的增大,强度响应和能量响应曲线的斜率逐渐减小,由此可以得出,DR系统中线衰减系数随着强度和能量的增大...
从应用角度分析,数字图像的优势如下: 1)数字图像的密度分辨力高:屏片组合系统只能达到256灰阶,而数字图像的密度分辨力可达到1024-4096灰阶。数字图像可通过变化窗宽、窗位、转换曲线等...
GIS(Gas Insulated Switchgear,气体绝缘金属封闭开关)设备是由断路器、隔离开关、接地(快速)开关、母线、电流互感器、电压互感器、避雷器等多种高压电器组成并密封在金属圆筒之中,...
DR是射线数字成像检测的英文简称,工业领域也叫X射线探伤,现大部分采用数字平板。DR可以对缺陷进行定性分析。X射线对体积型缺陷比较敏感。在检测进行时,DR检测系统对工件表面要求不高,它是X射线穿透待检...
像素是一个面积单位,相当于每个薄膜晶体管单元为139微米×139微米,整块43厘米×43厘米的面积布满了944万像素单元,清晰度非常高。像素太大,则无法看到病灶点的细节,像素太小,则需要提高每个像...
常用无损探伤方法: 1、超声波探伤:利用超声能透入金属材料的深处,并由一截面进入另一截面时,在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法,当超声波束自零件表面由探头通至金属内部,遇到缺陷...
X射线检测技术可以分为CR和DR技术。CR就是计算机X射线成像系统,使用成像板IP作为图像载体来代替传统的X射线胶片,并使用与传统X射线摄影相同的投影技术来曝光成像X射线检查板,并记录X射线图像信...
X射线探伤机的穿透能力取决于X射线探伤机的容量,既X射线探伤机的管电压,管电压愈高,X射线愈硬,能量愈大,穿透能力就愈强,穿透能力与管电压平方成正比。另外,在相同的管电压下,还与被检验工件的材质的...
各个分辨率的意义不同,请注意分辨。 1、分辨率:两个相邻细节间**小距离的分辨能力。 2、系统分辨率:在无被检工件的情况下,当透照几何放大倍数接近于1时,检测系统所能分辨的单位长度上两...
随着版面密度的提高和器件的体积越来越小,在设计PCB时,使ICT测试的点空间变得越来越小,而且,对复杂版材而言,如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位,不仅会导致产品合格率降低,还会增加电路板的故障诊...
根据探测器的闪烁体材料,可分为碘化铯(CsI)平板和硫氧化钆(GdOS)平板两种。二者成像原理基本一致,不过因探测材料不同,成本及性能有明显差异: 1、与碘化铯不同,GdOS不需要长时间蒸镀...
CMOS,即互补金属氧化物半导体,是组成芯片的基本单元。CMOS离我们很近,几乎所有手机的摄像头都是基于CMOS图像传感器芯片,与CMOS平板异曲同工。与非晶硅/IGZO探测器的玻璃衬底不同,CMOS...
平板探测器(简称FPD),按工作模式,可分为静态(Static)和动态(Dynamic)两种。静态平板探测器是指单次X射线或由单次X射线组合的序列拍片下成像的平板探测器。利用静态平板探测器制造的数...
铸件的缺陷中有一些暴露在表面,容易甄别出来。比较麻烦的是内部缺陷,它可能存在也可能没有,可能很微小不足为惧也可能严重到会随时报废引起更大的连锁反应。我们现在使用的很多产品都比以前的小巧美观,这一切...
从应用角度分析,数字图像的优势如下: 1)数字图像的密度分辨力高:屏片组合系统只能达到256灰阶,而数字图像的密度分辨力可达到1024-4096灰阶。数字图像可通过变化窗宽、窗位、转换曲线等...
随着版面密度的提高和器件的体积越来越小,在设计PCB时,使ICT测试的点空间变得越来越小,而且,对复杂版材而言,如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位,不仅会导致产品合格率降低,还会增加电路板的故障诊...
随着版面密度的提高和器件的体积越来越小,在设计PCB时,使ICT测试的点空间变得越来越小,而且,对复杂版材而言,如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位,不仅会导致产品合格率降低,还会增加电路板的故障诊...
噪声是非输入信号造成的输出信号。 噪声的主要来源:探测器的电子噪声、射线图像量子噪声。 信噪比:探测器获得图像信号平均值与图像信号标准偏差之比,用SNR表示。信噪比越高,图像质量越好。...
X射线检测是一种用于很多行业的无损检测方法,因为X射线检测时的非接触性(区别于超声、磁粉方法),在一些特定环境要求和被测物体具有特定形状时,X射线检测就成了可行的检测手段。X射线数字成像技术因其有...
X光机是一种将电能转化为X光的设备,主要由控制台、高压发生器、机头、工作台及各种机械装置组成。这种装置是通过X光管实现,所以X光管成为X光机的内核部件。因为每根X射线管的材料和结构都已经确定,所以...
间接转换平板探测器中,影响DQE的因素主要有两个方面:闪烁体的涂层和将可见光转换成电信号的晶体管。闪烁体涂层的材料和工艺影响了X线转换成可见光的能力,因此对DQE会产生影响。常见的闪烁体涂层材料有...
量子探测效率(DQE)是一种对成像系统信号和噪声从输入到输出的传输能力的表达,以百分比表示。DQE反映的是平板探测器的灵敏度、噪声、X线剂量和密度分辨率。 在非晶硅平板探测器中,影响DQE的...
2023.11.04 手提平板探测器
2023.11.04 北京DR成像平板探测器
2023.11.03 合肥工业检测平板探测器
2023.11.03 石家庄宠物平板探测器
2023.10.26 X射线采集平板探测器技术指导
2023.10.26 济南无线平板探测器技术指导
2023.10.25 合肥无线平板探测器技术参数
2023.10.25 湖北平板探测器技术指导
2023.10.24 杭州医疗平板探测器技术参数
2023.10.24 山西便携平板探测器
2023.10.23 宁波安防平板探测器
2023.10.23 上海动态平板探测器技术指导
2023.10.22 合肥平板探测器技术参数
2023.10.22 贵州实时成像平板探测器
2023.10.21 河北数字影像平板探测器
2023.10.21 动态平板探测器技术指导
2023.10.20 贵州X射线检测平板探测器
2023.10.20 济南安防平板探测器技术参数
2023.10.19 天津X射线成像平板探测器
2023.10.19 山西便携平板探测器