非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

集成了逐周期谷底限流保护(OCL) 功能。每当内部低侧MOSFET 导通时,芯片检测电感电流,当电感电流大于电流限流阈值(ILS(OC)) 时,限流比较器翻转,芯片 进入 OCL模式。此时,芯片内部高侧MOSFET 保持关断状态,直到电感电流下降小于电流限流阈值(ILS(OC)) 后才会再次开启。如果芯片的负载电流超过电感电流(电感电流被OCL 钳位),则输出电容需要提供额外的电流,从而输出电容放电,输出电压开始下降。当输出电压低于输出欠压保护阈值(VUVP) 时,芯片将停止工作,进入到UVP 打嗝模式,以避免温升过高的情况出现。高压启动电路和**待机功耗 (<50mW)。上海低功耗30V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片定制

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当过流或者过热故障发生时,芯片进入到自动重启和VDD振荡模式中。在此过程中高压MOSFET不允许导通,同时VDD电容上电压持续在4.87V和4.38V之间振荡。通过芯片内部数字计数器对振荡周期的计数,当振荡周期数超过511次时芯片退出保护模式并重新开始工作。如果故障解除,系统开始正常工作;否则系统再次进入振荡模式。为确保系统工作稳定,推荐KP311A系统工作于浅度CCM状态,即电感电流纹波ΔI接近于OCP峰值电流(210mA)。具体感量计算公式如下:L=(Vo+Vf)*Toff_min/ΔI其中:Vo:输出电压;Vf:续流二极管压降;Toff_min:IC设定内部**小Toff时间,约32us;ΔI:电感纹波电流,CCM条件下为2*(Iocp-Io_max)。举例来讲,参考5V-100mA输出规格,设定Io_max为额定输出电流的1.2倍,即120mA;安徽低功耗150V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片现货芯片工作在准谐振工作模式下,可有 效降低开关损耗,提高系统效率。

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40V降压DCDC低功耗电源芯片,主要特点•用于条件严苛的工业应用•输入电压范围:6V~40V•1A持续输出电流•100%比较大占空比可实现**压降•支持预偏置输出软启动•输出过压/欠压保护•输入过压保护/欠压锁定•过温保护•±1%输出电压精度•方案小巧且易于使用•集成270mΩP型高侧MOSFET•集成135mΩN型低侧MOSFET•内置补偿电路•内置软启动电路•固定5V输出(KP521405,KP521405A)•固定3.3V输出(KP521403,KP521403A)•为家电应用优化设计•可实现单层PCB布局•低开关速率减轻EMI问题典型应用•白电,小家电•电动工具•智能照明•通用宽输入电压轨

VIN 欠压锁定功能(UVLO) 禁止芯片在输入供电电压过低时工作。UVLO 比较器监测内部稳压电源VCC 的输出电压大小。当VIN 下降到VUVLO(F) 以下时,芯片停止开关工作,禁止使能。当VIN 上升到VUVLO(R) 以上时,如果此时VEN 也大于VEN(R),则芯片使能,开始软启动恢复正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降阈值为固定值,且典型迟滞电压为400mV。如果实际应用中需要设置更高的阈值和迟滞电压,芯片支持在EN 引脚外接分压电阻实现VIN UVLO 上升阈值和VIN UVLO 下降阈值自定义设置,从而避免芯片在开关机时刻由于VIN 的尖峰噪声和纹波导致芯片反复重启。芯片采用管脚复用技术,内部差分采样电路采样 VDD 管脚与CS 管脚之间的压差作为内部过流比较 器的输入。

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互勤科技是一个专注电源解决方案高新企业,公司注重技术服务,凭借行业10年以上积累丰富经验、雄厚技术实力为客户提供优势的软硬件开发售后保障服务。主要产品包括:直流转换控制芯片、交流转换控制芯片、电源管理芯片、LED照明驱动芯片,电池管理系统芯片、马达驱动,微控制芯片、MOS功率器件、可控硅、数字隔离芯片。产品广泛应用于:消费类电子、智能家居、商业照明、工业控制、光伏逆变、BMS(电池管理系统)、汽车电子等领域。我们始终秉持诚信的理念和互利共赢的合作方式,坚持高效的管理方式和严谨的工作态度,为客户提供比较好质周到的服务。良好的线性调整率和负载调整率,集成软启动电路。山东低功耗60V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片样品

反馈输入管脚,该引脚悬空时默认 12V 输出。上海低功耗30V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片定制

高效率低功耗30V降压DCDC电源芯片,30V3A,500kHz同步降压转换器KP52330X是一款简单易用高效率的同步降压直流/直流转换器,它具有4.5V至30V的宽输入电压范围,能够驱动高达3A的负载电流,非常适合用于12V和24V等常见的输入电源轨。KP523302轻载下工作在脉冲频率调制模式(PFM)以维持高轻载效率;KP523308轻载下工作在强制脉宽调制模式(FPWM)以实现全负载电流下固定的开关频率和低输出纹波。通过集成MOSFET并采用TSOT23-6封装,该器件可实现高功率密度,并且在印刷电路板(PCB)上的占用空间非常小。采用具有内部补偿的峰值电流模式控制架构,用于维持稳定运行和超小的输出电容。借助EN精密使能功能,可对器件启动和关断进行精确控制。内置有完善的保护功能:输入欠压锁定(UVLO)、逐周期电流限制(OCL)、输出过压保护(VOUTOVP)、输出欠压保护(VOUTUVP),和过温保护(OTP),以确保其在不同的工作条件下保持安全、可靠运行。上海低功耗30V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片定制

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