非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

在轻载条件下,系统工作在断续模式下。故实际输入功率取决于电感电流峰值大小。为了降低系统损耗,随着负载的降低会自动降低峰值电流基准以满足**待机的要求。内集成有4ms(典型值)周期的软启动功能,当芯片***次启动时过流保护阈值逐渐增加,而且每次系统的重新启动都会伴随着一次软启动过程。当过流或短路情况发生时,输出电压和VDD将降低,如果在128ms(典型值)的时间内每次振荡器的周期里高压MOSFET都被开通,则芯片识别此情况为过流或短路故障已发生,并停止开关动作之后进入自动重启模式(如下描述)。在此过程中高压MOSFET 不 允许导通,同时VDD 电容上电压持续在6.2V 和 7V 之间振荡。浙江低功耗40V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片库存

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当过流或者过热故障发生时,芯片进入到自动重启和VDD振荡模式中。在此过程中高压MOSFET不允许导通,同时VDD电容上电压持续在4.87V和4.38V之间振荡。通过芯片内部数字计数器对振荡周期的计数,当振荡周期数超过511次时芯片退出保护模式并重新开始工作。如果故障解除,系统开始正常工作;否则系统再次进入振荡模式。为确保系统工作稳定,推荐KP311A系统工作于浅度CCM状态,即电感电流纹波ΔI接近于OCP峰值电流(210mA)。具体感量计算公式如下:L=(Vo+Vf)*Toff_min/ΔI其中:Vo:输出电压;Vf:续流二极管压降;Toff_min:IC设定内部**小Toff时间,约32us;ΔI:电感纹波电流,CCM条件下为2*(Iocp-Io_max)。举例来讲,参考5V-100mA输出规格,设定Io_max为额定输出电流的1.2倍,即120mA;浙江低功耗40V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片库存PWM控制电路、**的过零检测电 路以及各种保护电路,用以实现临界导通驱动控制。

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主要特点•固定12V输出•集成650V高压MOSFET和高压启动电路•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•VDD过压、欠压和电压箝位保护•封装类型SOP-8/DIP-7典型应用•小家电电源•工业控制同时芯片采用了多模式 PWM 控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。

WIFI供电**芯片,精度高,动态优,功耗低,**精简。KP35026是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于3.3V供电的应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时IC内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP35026内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。芯片采用了多模式PWM控制技术和动态响应优化电路,有效提升了动态响应能力,优化了线性调整率和负载调整率,同时明显降低了系统工作中的可闻噪音。非隔离降压芯片低成本、线路简洁、性能可靠。

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芯片引脚内部有一个上拉电流源(IEN(P)),使得芯片在EN 引脚外部悬空时处于使能状态。同时,上拉电流源同样也可被用于设置外部VIN UVLO 功能的电压阈值和迟滞。引脚EN 引脚电压 VEN 由 VIN 分压得到,当VEN 随着 VIN 上升而大于VEN(R) 时,额外的一个上拉迟滞电流源(IEN(H)) 会被打开从而改变VEN 的电压比,实现上升和下降阈值分别自定义配置的功能。使用如下公式9-1 和公式9-2 可以计算得到指定VIN UVLO 阈值的REN(TOP) 和 REN(BOT) 配置,其中VIN(START) 和 VIN(STOP) 为自定义配置的输入启动电压和关闭电压值。较大的UVLO 迟 滞可以确保VDD 足够长的维持时间,因此可以使 用很小的VDD 电容,缩短系统启动时间。安徽低功耗150V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片资料

内部集成的平均电流反馈环路可以确保高输出电流 精度。浙江低功耗40V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片库存

220V降压3.3V瞬间450mA电流,专门针对WIFI模块供电设计的芯片,满足各种应用要求,低待机功耗:芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35026集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、输出过压保护、逐周期电流限制、异常过流保护、过热保护和过载保护等。主要特点•固定输出3.3V•快速动态响应,满足WIFI供电要求•空载待机功耗低于20mW•集成续流二极管•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•比较高45kHz开关频率•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•异常过流保护(AOCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-4浙江低功耗40V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片库存

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