非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

KP52220XA采用内置电压误差积分器的恒定导通时间控制(COT)策略。COT控制利用输出电压谷底纹波基于比较器和导通时间定时器实现输出电压调控的目的。在每个周期的开始,每当反馈引脚FB上的电压低于内部参考电压时,芯片内置高侧MOSFET(HSF)被打开,并且持续开通固定的导通时间后关闭,此开通时间由导通时间定时器确定。该导通时间定时器由输出电压和输入电压共同决定,以使开关频率在全输入电压范围内保持接近恒定。当导通时间定时器定时完毕后,HSF将会保持关闭至少200ns(**小关断时间)。**小关断时间后,如果反馈引脚FB上的电压低于内部参考电压,则HSF将再次打开一个固定导通时间。集成式线电压和输出电压补偿优化调整率。福建低功耗100V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

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18V低功耗DCDC降压芯片,主要特点•宽输入电压范围:4.5Vto17V•输出电压范围:0.768Vto7V•支持2A持续输出电流•电感电流连续模式下600kHz的开关频率•内部集成低导通电阻的MOSFET开关管•低静态工作电流:190μA(无开关动作,典型值)•低关断电流:2.5μA(典型值)•采用恒定导通时间控制实现超快速的动态响应•两种轻载工作模式:•KP522201A:脉冲频率调制模式(PFM)•KP522208A:强制脉宽调制模式(FPWM)•高参考电压精度:0.768V±1.5%@25℃•集成完善的保护功能:•精确的使能控制和可调欠压锁定功能•内部1ms软启动时间,避免过冲电压和电流•逐周期谷底限流保护(OCL)•非闭锁的输入欠压保护(UVLO)、输出欠压保护(UVP)、输出过压保护(OVP)和过温保护(OTP)•紧凑的解决方案尺寸:•支持使用MLCC陶瓷电容,且支持低输出电容数量•无需外部补偿•小封装类型:SOT23-6吉林AC高压220V降24V非隔离BUCK电源芯片定制芯片供电管脚,同时作为输出电压反馈端 (FB 悬空时)。典型应用 中 VDD 电容推荐采用 1uF 陶瓷电容。

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芯片在轻载条件下工作在FPWM 模式,从而允许低侧MOSFET 通过反向电流。在FPWM 模式下,如果输出端由于意外被连接到外部电源上,芯片可能工作在反向升压模式,产生很高的反向电流以至损坏芯片。芯片 内部集成低侧MOSFET 电流检测电路,当检测到低侧MOSFET反向电流大于反向限流阈值(NOC) 时,立即关闭低侧MOSFET,然后打开高侧MOSFET 将输出电感的能量泄放出去。此功能可以限制反向电流保持在NOC 阈值以上,从而保护低侧MOSFET。另外,NOC 限流在**小关断时间内不生效。

固定5V输出、高性能低成本离线式PWM控制功率KP320X是一款系列化的高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP320X内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。这款芯片适用于WIFI模块供电。

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PCB设计对芯片的稳定可靠工作至关重要,请遵循以下指南设计以获得比较好的电路工作性能:1.输入陶瓷电容尽可能靠近VIN和GND引脚放置。2.功率回路CIN→L→COUT→GND的走线应该尽可能短和宽以减小回路压降,提高转换效率。3.SW节点的电压波形为高频方波,适当减小SW节点的铺铜可以改善EMI性能,另一方面适当增大SW节点的铺铜可以优化散热性能,可根据实际情况适当折衷考虑。4.FB引脚的走线尽可能远离噪声源,比如SW节点和BST节点。5.输出电压VOUT的采样点靠近输出电容末端放置,且分压采样电阻靠近FB引脚放置。6.VIN和GND的走线和铺铜尽可能宽以帮助散热。在多层板的PCB设计中,推荐为GND引脚设置一个完整的GND层,并在GND层和芯片层间增加足够多的过孔。这款芯片适用于MUC供电,线路简单。福建低功耗100V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

高压启动电路和**待机功耗 (<50mW)。福建低功耗100V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

220V转5V电源芯片高压BUCK电路,给MCU提供稳定的5V电压。高性能、低成本离线式PWM功率开关KP311A是一款非隔离型、高集成度且低成本的PWM功率开关,适用于降压型和升降压型电路。KP311A采用高压单晶圆工艺,在同一片晶圆上集成有500V高压MOSFET和采用开关式峰值电流模式控制的控制器。在全电压输入的范围内可以保证高精度的5V默认输出。在芯片内部,芯片内部**小Toff时间固定为32μs且带有抖频功能,在保证输出功率的条件下优化了EMI效果。同时,芯片设计有轻重载模式,可轻松获得低于50mW的待机功耗。福建低功耗100V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

互勤(深圳)科技有限公司在电源芯片,MOS管,MCU方案,必易芯片一直在同行业中处于较强地位,无论是产品还是服务,其高水平的能力始终贯穿于其中。公司始建于2019-11-11,在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司主要提供经营范围包括一般经营项目是:电子产品、电子元器件、半导体芯片、系统集成的销售;电池、电池管理系统、电子类板卡,PCBA、电子产品的技术开发、技术咨询、技术支撑、研发、设计、销售。(法律、行政法规、决定规定在登记前须经批准的项目除外)等领域内的业务,产品满意,服务可高,能够满足多方位人群或公司的需要。互勤科技将以精良的技术、优异的产品性能和完善的售后服务,满足国内外广大客户的需求。

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