非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

输出电容选择:对于常规的5V-100mA规格,输出电容根据实际纹波电压需求选择100uF-220uF即可。假负载选择:需在空载输出电压和待机损耗上折中:即过大的假负载可以压制空载输出上飘电压,但系统待机损耗也随之加大;而过小的假负载则反之。一般而言,芯片系统推荐假负载阻值范围在1-2k范围内(随输出电压调整),假负载损耗控制在10-15mW左右即可。内集成有4ms(典型值)周期的软启动功能,当芯片***次启动时过流保护阈值逐渐增加,而且每次系统的重新启动都会伴随着一次软启动过程。在此时间内过流比较器不翻转且高压 MOSFET 不允许关断。中国香港交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片样品

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芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35064集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护和VDD过压保护等。主要特点•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•集成续流二极管•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•支持**压输入(>20V)•空载功耗低于100mW•支持比较高30kHz开关频率•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-8中国香港交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片样品通过芯片内部数字计数器对振荡周 期的计数,当振荡周期数超过200 次时芯片退出保 护模式并重新开始工作。

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降压非隔离电源芯片220V转5V,KP320X集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护(UVLO)、逐周期电流限制(OCP)、输出过压保护(OVP)、FB异常保护、过载保护(OLP)和过热保护等(OTP)。主要特点•固定5V输出•集成650V高压MOSFET和高压启动电路•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•待机功耗低于100mW•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•FB异常保护•异常过流保护(AOCP)•过热保护(OTP)•封装类型SOP-8

主要特点•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•优化轻载噪音、提升系统抗干扰能力•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•默认12V输出(FB脚悬空)•待机功耗<50mW•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•VDD过压、欠压和电压箝位保护•封装类型SOP-8,可以满足客户不同电压需求:220V交流转12V,220V交流转5V,220V交流转15V,220V交流转24V。在实际 工作中,系统开关频率取决于负载状态以及VDD 电压与输出电压基准的高低,所以系统工作在调频 模式中。

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在轻载条件下,系统工作在断续模式下。故实际输入功率取决于电感电流峰值大小。为了降低系统损耗,随着负载的降低会自动降低峰值电流基准以满足**待机的要求。内集成有4ms(典型值)周期的软启动功能,当芯片***次启动时过流保护阈值逐渐增加,而且每次系统的重新启动都会伴随着一次软启动过程。当过流或短路情况发生时,输出电压和VDD将降低,如果在128ms(典型值)的时间内每次振荡器的周期里高压MOSFET都被开通,则芯片识别此情况为过流或短路故障已发生,并停止开关动作之后进入自动重启模式(如下描述)。。内置开关频率限制 (16kHz-125kHz),可以有效抑制音频噪声和降 低开关损耗。中国香港交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片样品

AC交流输入,输出3.3V/400mA.中国香港交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片样品

芯片在轻载条件下工作在FPWM 模式,从而允许低侧MOSFET 通过反向电流。在FPWM 模式下,如果输出端由于意外被连接到外部电源上,芯片可能工作在反向升压模式,产生很高的反向电流以至损坏芯片。芯片 内部集成低侧MOSFET 电流检测电路,当检测到低侧MOSFET反向电流大于反向限流阈值(NOC) 时,立即关闭低侧MOSFET,然后打开高侧MOSFET 将输出电感的能量泄放出去。此功能可以限制反向电流保持在NOC 阈值以上,从而保护低侧MOSFET。另外,NOC 限流在**小关断时间内不生效。中国香港交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片样品

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