非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

芯片引脚内部有一个上拉电流源(IEN(P)),使得芯片在EN 引脚外部悬空时处于使能状态。同时,上拉电流源同样也可被用于设置外部VIN UVLO 功能的电压阈值和迟滞。引脚EN 引脚电压 VEN 由 VIN 分压得到,当VEN 随着 VIN 上升而大于VEN(R) 时,额外的一个上拉迟滞电流源(IEN(H)) 会被打开从而改变VEN 的电压比,实现上升和下降阈值分别自定义配置的功能。使用如下公式9-1 和公式9-2 可以计算得到指定VIN UVLO 阈值的REN(TOP) 和 REN(BOT) 配置,其中VIN(START) 和 VIN(STOP) 为自定义配置的输入启动电压和关闭电压值。芯片工作在准谐振工作模式下,可有 效降低开关损耗,提高系统效率。中国台湾AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片现货

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EN 引脚有一个内部上拉电流源,从而允许用户保持EN 引脚悬空来使能芯片。另外根据实际应用需要,EN 引脚可以接在外部逻辑控制接口上以实现芯片的使能控制。EN 引脚内部集成了一个5V 的稳压二极管(典型的击穿电压为6.9V) 以保护内部电路受到过压风险。在将EN 引脚外接到高于6V的电压比如VIN 电压时,串联加入上拉电阻(不小于100kΩ) 以限制EN 引脚的输入电流,防止损坏齐纳二极管。芯片内部集成了纹波注入电路来模拟输出电压纹波从而实现了在低ESR 的陶瓷输出电容(MLCC) 的低输出纹波条件下的稳定工作。另外,内部还集成了一个斜坡信号产生电路,以减少开关抖动。湖北AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片技术支持这款芯片是一种简单易用、高效集成的同步降压转换器。

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芯片内部**小Toff时间固定为32us,同时为了优化系统EMI系统还带有±5%范围的抖频功能。在实际工作中,系统开关频率取决于负载状态以及VDD电压与输出电压基准的高低,所以系统工作在调频模式中。芯片内部差分采样电路采样流经高压MOS电流的压差作为内部过流比较器的输入。当过流比较器翻转时高压MOSFET关断直至下一个周期重新开通。为了避免开通瞬间的干扰,芯片内设计有前沿消隐电路(典型值400ns),在此时间内过流比较器不翻转且高压MOSFET不允许关断。

芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35064集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护和VDD过压保护等。主要特点•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•集成续流二极管•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•支持**压输入(>20V)•空载功耗低于100mW•支持比较高30kHz开关频率•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-8精确的使能控制和可调欠压锁定功能。

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芯片BST 引脚和 SW 引脚间需要加入一颗陶瓷电容以稳定支撑芯片内部高侧N-MOSFET 的驱动电源。此处推荐使用不低于10V 耐压的 X5R 或者 X7R 的 0.1μF 陶瓷电容(0603 封装)。采用 COT 控制架构可以实现超快的负载瞬态响应性能。在某些对负载瞬态响应要求更高的应用条件下,还可以通过在输出反馈分压电阻上添加前馈电阻RFF 和电容CFF 来进一步提升瞬态响应性能。考虑到噪声耦合影响,推荐使用RFF = 2 kΩ~10kΩ,另外不要使用高于100pF 的 CFF。注意,实际RFF 和 CFF 为可选器件,推荐以实测负载瞬态响应和输出调整率的结果优化选取。AC交流输入,输出3.3V/400mA.湖北AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片技术支持

集成有完备的带自恢复功能的保护功能: VDD 欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、 过热保护。中国台湾AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片现货

220V交流降压3.3V100mA电流,给蓝牙提供稳定的电压及各种保护功能,KP35062是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP35062内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。中国台湾AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片现货

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